美高森美公司（Microsemi）近日發表，以矽鍺（SiGe）技術為基礎的4G RF前端模組（FEM）突破性技術平台。該公司已採用此創新平台開發下一代IEEE 802.11ac無線網路（WLAN）前端模組。IEEE 802.11ac被業界視為第五代WiFi或5G WiFi。

Microsemi的新平台在單一SiGe晶粒上整合了多個濾波器、開關、LNA和功率放大器，能支援多重輸入/多重輸出（MIMO）功能。高度的整合性能顯著降低成本與減少印刷電路板面積，這是設計人員設計智慧型手機與平板電腦等產品時的重要考量。

Microsemi產品工程總監Darcy Poulin表示，Microsemi已成功開發出首款以矽鍺為基礎的單晶片前端模組平台，不但能符合4G應用的嚴苛需求，還能顯著節省空間與成本。未來，該公司將繼續開發創新解決方案，以推動IEEE 802.11ac等新業界標準的進展。

Microsemi的RF前端模組包括兩個功能完備的2.5GHz IEEE 802.16功率放大器、兩個發送/接收開關、兩個LNA、兩個平衡至非平衡的轉換器（balun）、諧波與雜訊整形濾波器、以及一個控制與調諧（Tuning）用的數位介面。它能以5x5.6mm的封裝尺寸、24dBm的輸出功率，達到嚴苛的802.16遮蔽（Mask）與EVM需求效能。Microsemi的下一代無線網路雙頻FEM將會整合高線性度的802.11ac相容2.4GHz與5GHz PA、2.4和5GHz的bypassable LNA、開關、濾波器、雙工器、以及一個I2C數位介面，尺寸精巧，僅有3x4mm QFN封裝大小。