Molex莫仕推出業界首個晶片到晶片224G產品組合，包括下一代電纜、背板、板對板連接器和Near-ASIC連接器到電纜解決方案，運行速度高達224 Gbps-PAM4。

Molex莫仕發佈率先上市的晶片到晶片224G產品組合，以更快的速度支援下一代資料中心和生成式AI應用

因此Molex莫仕處於獨特的地位，能夠滿足對最快可用資料速率的高度需求，為生成式人工智慧（generative AI）、機器學習（machine learning, ML）、1.6T網路和其他高速應用提供動力。

Molex莫仕副總裁及銅解決方案總經理Jairo Guerrero表示：「Molex莫仕正在與主要的技術創新者以及關鍵資料中心和企業客戶密切合作，為224G產品的推出做積極準備。我們透明、共同開發的取向促進了與整個224G生態系統的利益相關者的早期接觸，以確定和解決潛在的性能瓶頸和設計挑戰，包括從訊號完整性和降低電磁干擾到更有效的熱管理需求。」

要實現高達224Gbps-PAM4的資料傳輸率，需要具有多種晶片間連接方案的全新系統架構，這代表了一個重要卻複雜的技術轉捩點。為此，由Molex工程師組成的跨職能全球團隊與客戶、技術領導者和供應商密切合作，使用最新的預測分析和先進的軟體模擬，加快設計和開發一流解決方案的完整組合，包括：

Mirror Mezz Enhanced — Mirror Mezz系列無性別夾層板對板連接器的新增產品，支援224 Gbps-PAM4速度，同時解決不同的高度要求和PCB空間限制，以及製造和組裝方面的挑戰，降低了應用成本和上市時間。

Mirror Mezz Enhanced擴展了Mirror Mezz和Mirror Mezz Pro的功能，獲得開源運算專案（Open Compute Project, OCP）的開源加速器基礎設施小組（Open Accelerator Infrastructure Group）選定為開源控制模組（OCM）標準。這加強了Molex莫仕的總體承諾，亦即與產業領導者合作，支持人工智慧和其他加速器基礎設施系統的爆炸性成長。

Inception — Molex莫仕首款從電纜優先角度設計的無性別背板系統，從一開始就提供更大的應用靈活性，具有可變間距密度、最佳訊號完整性，以及與多種系統結構的簡化整合。簡化SMT技術的推出減少了對複雜的電路板鑽孔和PCB介面通孔處理的需求。多種線規選擇可以與內部和外部的定製長度相配合，實現通道性能最佳化。

CX2 Dual Speed — Molex莫仕的224 Gbps-PAM4 near-ASIC連接器對電纜系統，具備強大、可靠的性能，具有配接後螺釘嚙合、整合應力消除功能、可靠的機械擦拭和完全保護的「防拇指」配接介面的優點，以確保長期可靠性。高性能的雙軸和創新的遮罩結構提供了卓越的Tx/Rx隔離。

OSFP 1600解決方案 — 這些I/O產品包括SMT連接器和保持架、BiPass以及直接連接（Direct Attach, DAC）和有源電線（Active Electrical Cable, AEC）解決方案，可達到每個通道224 Gbps-PAM4或每個連接器1.6T的總速度。改進的遮罩將串擾減到最低，同時在更高的奈奎斯特（Nyquist）頻率下提高訊號完整性。這些最新的連接器和電纜解決方案在設計上提高了機械的堅固性和耐久性。

QSFP 800和QSFP-DD 1600解決方案 — 產品線也已升級，提供SMT連接器和保持架、BiPass以及DAC和AEC解決方案，可達到每個通道224 Gbps-PAM4或每個連接器1.6T的總速度。Molex莫仕的QSFP和QSFP-DD解決方案確保機械堅固性、改善訊號完整性、減少熱負荷、設計靈活性和降低機架成本。

Mirror Mezz Enhanced、Inception和CX2 Dual Speed產品的樣品將在今年夏天提供，Molex莫仕的新OSFP和QSFP產品樣品將在秋季發佈。