RF Micro Devices近日發表專利申請中、內建RF屏蔽技術的MicroShield。RFMD整合RF屏蔽技術的MicroShield，藉由將RF屏蔽直接內建於RFIC或模組中，去除大體積和昂貴外部屏蔽元件的需求。因此，RFMD的MicroShield可降低RF區塊的高度與體積需求分別達25%和50%，提供客戶對板位佈置極不敏感的元件。

RF屏蔽降低電磁干擾（EMI）和射頻干擾（RFI）等相關的放射，將受外部電磁場的影響降至最低。傳統RF屏蔽的建置是採用外部金屬罩，其包裹與屏蔽電路板中的RF區塊。然而此建置是昂貴且耗時的，因為用於RF屏蔽的金屬罩必須根據個別電路板訂製。此外，外部RF屏蔽提高對於RF區塊的空間需求，更大幅降低所被包裹RF電路的效能，此效能的

下降將引發因應外部屏蔽效應所必須的耗時恢復程序。

RFMD的MicroShield整合RF Shielding，藉由將暴露於外部電磁場的體積降至最低和避免將能量洩漏到裝置內不該去的區域，來降低EMI和RFI的衝擊。再者，利用板位佈置的不敏感度，RFMD的MicroShield去除電路回授風險，因此加快上市時程和降低RF建置成本。

在手機應用中，板位佈置的敏感度是一個關鍵因素，因為手機設計者和製造商逐漸地依賴手機平台來滿足其時間與成本需求。當這些平台被用於個別手機設計時，效能有可能折損，因為EMI和RFI的放射時常是效能不一致的主要元兇。有了RFMD的MicroShield，手機製造商能夠擺置高度複雜的RF模組，其為任何對EMI/RFI不敏感的元件，達到真正

的”隨插隨用“且不管是電路板設計和佈線改變都是極為強健的解決方案。

採用MicroShield的手機製造商將獲得所提升的RF效能、降低總成本、降低板位空間需求以及整體RF建置的簡單性之優勢。RFMD的MicroShield整合RF Shielding技術可用於任何模壓封裝技術，首先便將導入RFMD的POLARIS 3 TOTAL RADIO解決方案內。