非接觸式測試技術的晶圓

意法半導體（ST）近日宣佈，已成功製造全球首片採用非接觸式測試技術的晶圓。意法半導體創新且先進的測試技術讓測試工具與晶圓裸晶陣列之間使用電磁波作為唯一通訊方式，借用了無線射頻辨識標籤（RFID）的運作原理，讓測試設備不用直接接觸到晶圓也能進行測試。這項技術將有助於提升晶片良率、縮短測試時間，進而降低晶片的整體生產成本。此外，因為無須實體接觸，不會有測試機台對晶圓造成實體損壞的風險。