KLA-Tencor公司宣佈推出了Teron 600系列光罩缺陷檢測系統。全新的 Teron 600平臺中加入了可編程掃描機曝光功能，並且靈敏度和模擬光刻計算功能上與當前行業標準平台TeraScanTMXR相比，有明顯改進，為2Xnm邏輯（3Xnm HP記憶體）節點下的光罩設計帶來了一次重大轉型。這些優勢對開發和製造2Xnm節點的創新光罩是非常必要的。

KLA-Tencor推出新一代光罩缺陷檢測平臺

過去，光罩設計人員首先從與目標晶圓圖形相似的光罩圖形著手，對光罩的特性（光學近似校正或 OPC）進行小範圍調整，直到獲得所需的晶圓結構為止。該方法在 2Xnm 節點處開始失效，因為193nm 的光刻延伸至一個極端次波長範圍。因此，在2X nm節點上使用反向光刻技術（ILT）和源光罩優化（SMO）等模擬計算光刻技術變成可行。ILT 通常會產生一個複雜的光罩圖形和大量非常細小的結構，使光罩生產變得非常困難。更有甚者，源光罩優化（SMO）涉及到計算不均勻的掃描機光強分佈。該分佈旨在與ILT光罩一起，在晶圓上呈現最佳的光刻效果。

Teron 600平臺的設計旨在提高靈活性和可擴展性。該系統已成功的檢測了為ILT / SMO、兩次成形光刻（DPL）和 EUV（光罩和空片）創建的原型光罩。系統設計考慮了延伸至潛在的1Xnm 工藝的光學解決方案。另外，Teron 600系列可與 KLA-Tencor的TeraScan 500 系列光罩缺陷檢測系統一起，以混搭的策略，為製造包括關鍵和非關鍵層在內的光罩提供一個經濟實惠的解決方案。