在可預見的未來裡，萬物聯網將是一必然趨勢，而其中需求的AI演算法也將轉型，現行AI演算法相對複雜龐大，無法導入現有的終端裝置；然，在物聯網時代（IOT）進入智慧物聯網時代（AIOT）、各項終端產品導入AI、提供更強大功能的需求下，AI Edge Box人工智慧邊緣運算裝置需求應運而生，邊緣技術快速發展。

從雲端到邊緣運算，SP廣穎發表工業級PCIe Gen3x4 M.2 2242 SSD-MEA3F0

SP廣穎電通近年來投注更多心力專注於產業應用領域，充分掌握接下來智慧邊緣運算市場與大量需求，推出工業級PCIe Gen3x4 M.2 2242 SSD-MEA3F0系列，符合NVMe 1.3協議標準、選用新一代112層（BiCS5）3D TLC快閃記憶體、最高容量達2TB，持續展現高效能，帶來值得信賴的穩定性與耐用性，克服產業應用嚴苛環境及多變的挑戰。

雖人工智慧已發展相當時日，但仍面臨諸多挑戰，像是：處理資源有限、儲存容量不足、資安疑慮、電力需求等等。然隨著需求快速增長與智慧互聯裝置普及，邊緣技術已成為下一階段智慧物聯網時代的關鍵條件。

邊緣裝置，簡單來說就是把處理功能設置在產生資料的地方，從雲端向邊緣裝置遷移，能有效強化物聯網的能力與強度。

雲端AI資料中心時常與邊緣裝置的距離相當遠，這導致了延遲問題；採用邊緣裝置不僅能快速學習，還能即時做出決策與反應；此外，邊緣裝置不受網路連接限制，即使網路遭破壞或設備處於偏遠地區也一樣能運作，這項特點對於影片監控與智慧家庭裝置等需求至關重要；還有，邊緣裝置也能有效保護用戶隱私，收集到的所有資訊都能直接在邊緣進行處理與保存，無須發送到雲端。

從邊緣運算使用出發，大量需求的AI Edge Box人工智慧邊緣運算裝置，需配備輕薄短小且容量大的對應存儲產品，由此，SP廣穎推出MEA3F0 M.2 2242 SSD系列產品，搭載先進112層大容量3D TLC快閃記憶體，使效能、耐用度與可靠度大幅提升，可處理龐大且不斷快速增加的資料量。

採用高速PCIe Gen3x4介面、符合NVMe 1.3標準、連續讀寫速度達每秒2,450/1,850MB、並擁512GB~2TB等大容量以供選擇、PE Cycles可達3K；此外，也提供不帶DRAM，具成本效益優勢的存儲解決方案供客戶做選擇。

MEA3F0系列另擁多項技術，包括：SLC Caching技術，可提升運算及隨機讀寫表現；支援TRIM指令，可優化空間並提高整體效率；而當SSD發生錯誤時，還能啟動只讀不寫模式，以避免進一步的資料損壞；擁「電源管理單元（Power Management Unit, PMU）」設計，可有效處理過壓、過載、或突波等問題，並提供更有效的OVP（輸出過壓保護）及OCP（輸出過流保護），確保產品穩定度與強固性，也是應用於邊緣裝置的最佳解決方案。

除以上質優高規格的各式產品之外，SP廣穎還開發一系列完整的「SMART分析工具-SP SMART Toolbox/SMART Embedded/SMART Dashboard/SMART IoTSphere」，使客戶能事先預測可能發生的風險，確保即時監控與錯誤預防。

「SP Toolbox」是SP廣穎專為工業用SSD及Flash產品所設計的檢測軟體，期能幫助客戶輕鬆掌握所使用的產品資訊並進行快速簡易的相關設定與檢測。還提供「SMART Embedded」，可整合Windows、Linux及Ubuntu OS系統，適用不同CPU平台，與客戶應用程式相結合，重新開發可應用的工具。

另外，則是「SMART Dashboard」，能即時監控SMART資訊。最後，客戶可以透過SP廣穎的「SMART IoTSphere服務平台」，隨時監控全球各地企業所部屬的產品健康狀況，有效預知產品狀態，事先防範並解決可能發生的問題。

邊緣運算發展推動人工智慧邊緣運算裝置設備爆炸性成長，根據研究顯示，到2025年，75%企業產生的資料將在邊緣進行處理，SP廣穎電通看準此市場未來發展潛力，積極發展推出穩定高效能工業級112層3D TLC PCIe Gen3x4 SSD，以因應不斷成長的產業應用市場。