ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商－智原科技，宣佈推出REMEDE（發音同於“remedy”）記憶體測試與修復發展系統。此系統整合了內建自我修復的功能IP、fuse群組以及智原自主研發的記憶體編譯器等，能夠提高整體晶片良率、降低晶片成本、提高客戶獲利、以及增進製造測試的品質等。智原科技的REMEDE在聯電0.13微米製程已經上市；在90奈米製程預估2007年第三季問世；65奈米部分則將在2007年第四季完成。

隨著單一晶片功能的日益多元，整體嵌入式記憶體在晶片中所佔的面積比例愈來愈高，導致系統單晶片（SoC）開發業者在功耗管理、效能以及尺寸等，面臨更多的挑戰，而嵌入式記憶體的良率更成為牽動整體晶片良率最主要的因素。如果以過去傳統的測試方式，也就是僅僅內建功能測試的方法，並不能有效地解決SoC系統晶片在良率上的損耗，尤其會導致居高不下的測試與修復成本，包括時間以及相關技術、設備的投入等。而智原科技所開發出來的REMEDE則是同時具備測試、分析與修復記憶體功能，進一步提昇整體晶片良率的解決方案，讓客戶產品能夠以大幅降低的成本進入量產，進而提昇產品競爭力。此外，若與目前現有的其他測試修復方式比較，大多數的測試修復技術都是在同一時間只能處理單一的記憶體，而智原的REMEDE卻能夠同時處理多種記憶體，這樣的高彈性更能大幅縮短分析時間和節省晶片面積。

智原科技IP業務曁研發副總王心石表示，「記憶體的嵌入式測試和修復是有助於最佳化良率，並使測試成本最小化的關鍵技術。在IC設計流程中採用智原的REMEDE，將能夠大幅提高良率，並確保高品質。而對於IC設計工程師而言，智原的REMEDE也幫助他們在產品進入量產前，預防可能的良率損失，提早修復晶片上損壞的記憶體，在時效上以及最終設計成效上，更給予更高度的保障。」