帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
NXP新款矽晶片調諧器 針對中國機上盒市場
 

【CTIMES/SmartAuto 劉筱萍報導】   2008年03月25日 星期二

瀏覽人次:【2049】

恩智浦半導體(NXP Semiconductors)日前針對中國機上盒市場推出一款高度整合的矽調諧器TDA18252HN,可以接收多種標準的數位有線電視訊號。恩智浦TDA18252HN的半NIM參考設計與目前在亞洲廣泛使用的傳統的金屬調諧器針腳完全相容,透過使用該參考設計,製造商能進一步縮短產品的上市時間。

透過與中國有線電視機上盒製造商的協力合作,恩智浦對於在基礎設施方面所面臨的挑戰有深入的了解,專門設計了TDA18252HN以減少外部零件數量,提高整合度,並透過整合類比相容迴路將數位內容傳送到類比電視機。恩智浦這款新的矽晶片調諧器的功耗在正常工作時僅為800mW,在IC處於待機狀態時則更少。此外,該調諧器還內置了IF選擇模組,因此不再需要高成本的外部濾波零件。

恩智浦半導體電視前端解決方案部門總監Robert Murray表示︰「隨著亞洲有線機上盒市場對數位服務需求的迅速增長,恩智浦新推出的這款矽晶片調諧器能夠推廣低成本的機上盒解決方案,一改此市場由金屬調諧器壟斷的局面。TDA18252HN傳承恩智浦在矽晶片調諧器領域的領先優勢,可以為針對新興市場的低價解決方案提供最高的影像品質。」

關鍵字: 機頂盒(Set Top Box, STB, 機上盒矽晶片調諧器  恩智浦半導體 
相關產品
大聯大世平推出基於onsemi產品的STB電競桌機電源方案展示板
恩智浦i.MX RT跨界處理器樹立微控制器即時效能高指標
Diodes準諧振PWM控制器最佳化電源轉接器用效
意法半導體新款機上盒系統單晶片整合Wi-Fi及支援高動態範圍
意法半導體家庭網路解決方案通過MoCA 2.0 標準認證
  相關新聞
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」
» SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
» 國科會促產創共造算力 主權AI產業專區落地沙崙
  相關文章
» 軟體定義汽車未來趨勢:革新產品開發生命週期
» 以RFID和NFC技術打造數位雙生 加速醫療業數位轉型
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.14.135.82
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw