帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
科盛科技推出新一代Moldex3D虛實整合模擬方案 助攻塑膠成型智造化
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2019年04月08日 星期一

瀏覽人次:【5593】

科盛科技宣布推出新一代的模流分析軟體Moldex3D R17,協助全球各產業客戶透過數位化轉型,加速推動智慧製造 。以虛實整合為主軸,最新版Moldex3D以更全面、更真實的模擬技術,拉近模擬端與製造端的距離。全新的使用者介面及一站式的模擬流程,提供更強而有力的模擬洞察,加速產品決策過程。同時,因應汽車與航太產業無止境的輕量化需求,在複合材料的模擬能力上也有多項突破性的發展,滿足複材產業多元化的製造需求。

/news/2019/04/08/1332094750S.jpg

科盛科技總經理楊文禮博士表示:『新版R17是Moldex3D的一個重要的里程碑。無論是設計端、製造端還是模擬端,都將受益於Moldex3D更全面的虛實整合能力和更即時的產品洞察反饋,進而提升智慧製造能力,強化市場競爭力。』

Moldex3D R17版本的重要更新及亮點如下:

為了進一步破除模擬和實際製造之間的隔閡,新版Moldex3D大幅度提升虛實整合能力,擴大模擬軟體整合真實世界資訊的能力。Moldex3D R17能協助用戶鑑定和考慮現場射出機台的動態響應特性,進而提供符合實際生產所需的成型條件優化結果。現場人員可以直接應用Moldex3D提供的優化結果,使模擬結果和實際製造更一致。除了機台特性,模擬材料的真實行為也是Moldex3D改版的重點之一。Moldex3D料管壓縮功能可以模擬材料在射出成型機台的料管及噴嘴階段經歷的壓縮行為,以利更真實考量材料在進入模穴時所受的材料壓縮性影響,協助用戶更精準評估射出壓力。透過更緊密的虛實整合,讓Moldex3D用戶可以直接應用模擬數據,做出更好的製造決策。

此外,Moldex3D提供詳盡的水路分析數據,包含:最大壓力、整體流量及散熱量,以利用戶評估合適的模溫機規格,更精準掌握模溫機的實際表現,避免和預期的冷卻效果造成落差。

材料和製程是實現輕量化的至要關鍵,而在轉換輕量化材料和製程的過程,模擬軟體則扮演不可或缺的要角。新版Moldex3D首創領先業界的流動-纖維全耦合分析,能精確捕捉及預測由纖維配向引起的非等向性流動行為,針對纖維濃度高和纖維配向預測精準度需求高的複合材料產品,無疑是一大利器。除了新的耦合技術,R17 纖維配向分析新增支援扁平玻璃纖維,助力產品設計人員在實際生產前透過模擬分析評估材料選擇,提升尺寸穩定性並且降低翹曲變形。

在先進輕量化製程部分,Moldex3D材料實驗室提供深入的化學發泡材料量測,可以獲得重要的發泡材料參數,包含發泡倍率。Moldex3D R17化學發泡分析將發泡倍率參數也納入模擬考量,使發泡高度和形狀的預測結果與現實更相符。此外,在樹脂轉注成型(Resin Transfer Molding)的使用介面也有顯著改善,簡化網格生成流程,提升模擬效率。

如何提高軟體的易用性,協助客戶更快速、更輕易地將模擬數據轉換為有用的產品洞察,一直是Moldex3D研發團隊的重要使命。新版Moldex3D R17在Studio平台上實現了一站式模擬流程,大幅強化了使用者和模型之間的互動。針對棘手的產品收縮問題,Moldex3D Studio 提供量測距離(Measurement)和縮放(Scale)功能,讓用戶能夠直接量測產品收縮範圍,並立即進行產品設計變更,完成翹曲補償收縮。

另外,透過新的可視化工具和後處理圖表,以及更快的圖形顯示效能,使用者可以更快速、更深入挖掘隱藏在模型背後的設計洞察,有效降低生產風險,加速產品開發週期。

關鍵字: 科盛 
相關產品
Moldex3D SYNC設計參數優化加速自動化多組CAE分析
新型扁纖填料射出 現在可以模擬了
科盛推出新版Moldex3D eDesignSYNC R14.0 加速塑膠產品設計
  相關新聞
» 貿澤開售TI新款車用乙太網路實體層收發器DP83TG721-Q1
» InnoVEX 2025沙龍座談 助新創搶攻亞洲市場
» 醫生實測:ChatGPT在診斷疾病方面更勝一籌
» 研究:成功掌握AI潛力的關鍵在於適應全球地緣政治與監管環境
» Red Hat收購Neural Magic 帶來生成式AI模型優化演算法
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» 意法半導體的邊緣AI永續發展策略:超越MEMS迎接真正挑戰
» 光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
» 分眾顯示與其控制技術
» 新一代Microchip MCU韌體開發套件 : MCC Melody簡介

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.145.57.187
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw