ST發佈最小型封裝技術MLP8 2x3。這種技術也稱為UFDFPN8，它遵循JEDEC規範。據稱8腳位的MLP8 2x3封裝尺寸比TSSOP8 3x3 (5x3 footprint)封裝縮小約60%的空間。8引腳的UFDFPN8採用超薄、細間距、雙平面無鉛封裝(Dual-Flat-Package No-lead)的封裝技術，寬度僅2mm，長度僅3mm。而僅有0.6mm的高度則為設計人員帶來更多優勢，適合用來開發各種可攜式應用的產品。

ST表示，目前用於DRAM模組的M34C02 I2C EEPROM，以及M24C16 16Kbit標準EEPROM都已經開始用MLP8封裝。另外，即將發表的M93C66 4Kb MICROWIRE匯流排序列式EEPROM與M95160 16Kbit SPI序列式EEPROM也將採用MLP8封裝。

另外，ST從1Kbit到16Kbit密度的全系列Serial EEPROM，以及用於DDRII、DRAM模組的M34E02也都將開始採用MLP8封裝。

從1Kbit到16Kbit所有密度的ST Serial EEPROM最後都將採用這種封裝，用於DRAM的DDRII模組的M34E02也將採用這種封裝。ST採用MLP封裝的元件適用於緊密空間的應用，過去沒有元件能達到此一效能。這一系列元件的瞄準各種高效能可攜式產品設計，包括行動電話、PDA、數位相機與電腦周邊等。成本低廉是推動這些市場的驅動力，也是新封裝的另一個優點。為了符合歐洲共同體危險品使用限制法規(RoHS)的規定，MLP8 2×3採用了ST的ECOPACK無鉛技術。

這些元件目前能夠以標準帶式與捲式形式供貨，這種薄型、強韌的封裝能輕易地在自動化生產線上搬運，由於接腳間距0.5mm，因此非常容易組裝。這些特色使MLP8 2x3在過去CSP(晶片級封裝)是唯一可選應用的情況下，成為極具競爭力的產品。