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2025 台北国际自动化工业大展 (2025.08.20)
台北国际自动化工业大展陪伴制造产业数十年,汇聚了各领域的专业人士,也成为许多知名厂商叁展的首选之地。随着AI技术日益普及,制造业的升级需求不断攀升,您也能在展会中发掘提升效能、优化品质、降低成本、促进永续发展的合作夥伴,开拓更多商业机会,共同迈向永续经营
2025年台北国际食品加工机械展 与 台湾国际生技制药设备展 (2025.06.25)
台北国际食品系列展 (FOOD TAIPEI MEGA SHOWS)汇集「台北国际食品展 (FOOD TAIPEI)」、「台北国际食品加工机械展 (FOODTECH TAIPEI)」、「台湾国际生技制药设备展 (BIO/PHARMATECH TAIWAN)」、「台北国际包装工业展 (TAIPEI PACK)」及「台湾国际饭店暨餐饮设备用品展 (TAIWAN HORECA)」,5展同期於南港展览1、2馆展出
宇瞻前进嵌入式展,引领智能转型革新 (2025.03.11)
宇瞻科技今於德国纽伦堡嵌入式电子与工业电脑应用展中,展出适用於智慧转型的多元解决方案,包含大容量、低功耗、半宽温、永续环保等系列储存产品,以及多种专利加值技术;总经理陈明达更将於现场论坛发表『Advanced Storage for Industry Transformation』专题演讲,和所有与会者共同探索工业领域智能转型的未来性
CoWoS与AI晶片发展趋势解析 台科大链结产学添效力 (2025.03.10)
全球高效能运算、人工智慧及5G通讯技术正蓬勃发展,半导体产业中与先进封装相关的异质整合及晶片堆叠等技术,成为产业提升效能与市场竞争力的关键。近日适逢台科大50周年
盛源以智慧教学新利器助力补教数位转型 (2025.03.10)
因应数位时代来临,如何提升教学互动性与管理效率成为学习e化转型的重要关键。盛源(Persona )叁与台湾 e 补教展会,现场展示高效能触控萤幕、DMS+ 远端管理系统与 MiraAir 无线投影等产品,携手补习班业者探索数位教学新未来,进而推动台湾补教产业升级
三星电子与KDDI研究所合作 以AI提升6G网路效能 (2025.03.10)
三星电子与KDDI研究所宣布合作,将人工智慧应用於多重输入多重输出(MIMO)技术,以提升网路效能。 MIMO系统透过多根天线进行讯号传输与接收,藉此提升传输速度并扩大覆盖范围
研扬全新英特尔AI平台赋能,高效能AI算力工业级无风扇电脑BOXER-6647-MTH 强势登场! (2025.03.10)
专业物联网及人工智慧边缘运算平台研发制造大厂研扬科技近日BOXER-6647-MTH,这款无风扇嵌入式电脑搭载 Intel® Core™ Ultra 平台,提供 Intel® Core™ Ultra 7 处理器 155H 或 Intel® Core™ Ultra 5 处理器 125H 两种规格,专为工业机器人应用量身打造
技钢科技与 SK Telecom、SK Enmove 签署合作备忘录 推动 AI 运算资料中心与 IT 冷却技术创新 (2025.03.10)
技嘉科技旗下子公司技钢科技宣布与韩国 SK Telecom 及 SK Enmove 签署合作备忘录(MoU),三方将携手推动 AI 运算资料中心(AIDC)与高效能运算(HPC)技术创新,加速新一代资料中心液冷技术的应用
意法半导体全新 STM32WBA6 无线微控制器整合更多功能与效能,兼具电源效率 (2025.03.10)
服务涵盖各类电子应用市场的全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics),推出新一代 STM32 高效能短距离无线微控制器(MCU),进一步简化消费性与工业设备的物联网(IoT)连接
西门子TIMTOS展出全方位解决方案 导入AI驱动工具机永续竞争力 (2025.03.09)
因应国际市场积极推动永续发展,由西门子数位工业透过全方位工具机解决方案,导入AI人工智慧的驱动下,推进工具机产业数位转型。在今年TIMTOS 2025展出3大主题:打造最新世代智慧机械、优化生产与管理流程、整合能源管理迈向永续发展,持续优化设备性能,并透过崭新的CNC与数位化科技,携手产业提升竞争力
Nordic Semiconductor在2025世界行动通讯大会展示nRF9151的非地面网路技术 (2025.03.07)
全球领先的低功耗无线连接解决方案供应商Nordic Semiconductor公司在2025世界行动通讯大会(MWC)上展示了支援3GPP标准,并且具备低轨卫星(LEO)和非地面网路(NTN)连接功能的nRF9151低功耗系统级封装(SiP)产品
u-blox 与英特尔合作提升 vRAN 的时间同步 (2025.03.07)
为汽车、工业和消费市场提供定位与短距离通讯技术的全球领导厂商u-blox (SIX:UBXN) 宣布,与英特尔合作开发 u-blox M2-ZED-F9T GNSS 授时卡,这是一款专为英特尔Xeon 6 SoC 平台打造的先进解决方案
创建工具机生态系价值链 (2025.03.07)
为分散总体经济受到关税冲击的风险,近来除了法人单位呼吁政府,应强化半导体、AI与传统产业链结、扩散以提升竞争力。同时期许台湾工具机产业能积极开拓半导体、机器人等终端创新应用领域加乘效益,共同创造最大市场价值突围
三星於MWC展示可摺叠手持游戏概念机 (2025.03.06)
在2025年世界行动通讯大会(MWC)上,三星(Samsung)展示了一款创新的可摺叠手持游戏概念机,结合高性能游戏功能与便携性,为玩家带来全新的游戏体验。 这款手持游戏机采用可摺叠设计,当摺叠时体积小巧,方便携带;展开後则提供更大的萤幕,提升游戏画面的沉浸感
光宝在MWC与客户共同展示5G O-RAN应用 涵盖医院与工厂等领域 (2025.03.06)
光宝科技在世界行动通讯大会(MWC)展会中,展示5G O-RAN的最新商业应用解决方案,并首次亮相自主研发的全系列一体式5G专网通讯小基站。光宝科技携手八家国际夥伴,包括电信商Vodafone和日本电信商NTT EAST,共同展示多元化的5G O-RAN商业应用
高阶工具机加值有道 (2025.03.06)
迎接川普2.0时代到来,虽然仍如外界预期以关税作为谈判的筹码,但首先宣布对加拿大、墨西哥加徵关税,还早於中国大陆,也让正寻求China+1布局的工具机产业警醒,势必要加速提高价值竞争力,也让即将举行的台北国际工具机展(TIMTOS 2025)备受关注
产学合作打造全台首创LLM校园平台 重塑智慧学习模式 (2025.03.06)
由於一般生成式AI教学存在着应用层次、算力资源及实作场景等三大断层,东海大学携手HPE、NVIDIA及AMD打造全台首创「从晶片到应用」的全栈式(full-stack) LLM校园学习平台,让学生能实际建置AI Agent、微调大型语言模型(LLM),创造具商业价值的AI应用,以克服AI教学的三大断层
科学家成功开发晶圆级单晶二维半导体合成法 (2025.03.05)
科学期刊《自然》日前发表了一篇新的半导体制程技术,科学家成功开发「下延」(hypotaxy)技术,可在任何基板上直接生长晶圆级单晶二维半导体,解决传统合成方法的限制
意法半导体发表 STM32U3 微控制器,进一步推动超低功耗创新 适用於远端、智慧与永续应用 (2025.03.05)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM),推出全新 STM32U3 微控制器(MCU),采用先进的节能技术,有助於智慧连网技术的应用推广,特别适用於远端环境
资料中心电力需求加剧 储能系统成为实现净零排放的重要工具 (2025.03.05)
随着全球能源结构转型与电力需求快速增长,储能技术已成为能源产业的核心焦点。根据国际能源署(IEA)统计,到2025年,全球将新增约80 GW的电网级储能装置,规模为2021年的8倍


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