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EDFAS 亚洲首秀！ 辉达、台积、高通与宜特等企业，攻克 AI 时代 CPO 与先进封装FA大关 (2026.04.23)
全球半导体故障分析 (Failure Analysis, 简称FA) 领域迎来里程碑式的盛事！国际顶尖电子元件故障分析权威机构 -电子设备故障分析协会 (Electronic Device Failure Analysis Society，简称EDFAS) 今年首度移师亚洲，於2026年4月21日在台湾新竹盛大举办故障分析研讨会 (FA Workshop) |
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安立知2025技术论坛 以AI×6G驱动高速互连与无线通讯新局 (2025.12.24)
随着生成式 AI 带来的算力需求呈爆炸式增长，全球资料中心与通讯架构正迎来史诗级的范式转移。量测仪器大厂 Anritsu 安立知举办年度技术盛会「Anritsu Tech Forum 2025」，探讨 AI 运算如何重塑高速互连技术，以及 6G 智慧连结下的未来应用蓝图 |
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安立知2025技术论坛 以AI×6G驱动高速互连与无线通讯新局 (2025.12.24)
随着生成式 AI 带来的算力需求呈爆炸式增长，全球资料中心与通讯架构正迎来史诗级的范式转移。量测仪器大厂 Anritsu 安立知举办年度技术盛会「Anritsu Tech Forum 2025」，探讨 AI 运算如何重塑高速互连技术，以及 6G 智慧连结下的未来应用蓝图 |
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Anritsu Tech Forum 2025 盛大登场：驱动 AI 时代的高速与无线技术革新 (2025.11.13)
Anritsu Tech Forum 2025 将於 11 月 26 日在台北万豪酒店隆重举行，以「驱动 AI 时代的高速与无线技术」为主轴，聚焦人工智慧驱动下的高速资料传输、伺服器互连与次世代 6G 通讯技术发展 |
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Anritsu Tech Forum 2025 盛大登场：驱动 AI 时代的高速与无线技术革新 (2025.11.13)
Anritsu Tech Forum 2025 将於 11 月 26 日在台北万豪酒店隆重举行，以「驱动 AI 时代的高速与无线技术」为主轴，聚焦人工智慧驱动下的高速资料传输、伺服器互连与次世代 6G 通讯技术发展 |
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宜特开创ALD新局 次2奈米新材料验证助攻全球供应链 (2025.11.11)
宜特科技（3289）正式启动次2奈米世代 ALD（Atomic Layer Deposition，原子层沉积）新材料选材与验证服务，进一步延伸至化学材料端的选材、镀膜测试与品质确认。此举使宜特不仅扮演晶片验证夥伴，更成为材料厂商开发新配方的关键加速器 |
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宜特开创ALD新局 次2奈米新材料验证助攻全球供应链 (2025.11.11)
宜特科技（3289）正式启动次2奈米世代 ALD（Atomic Layer Deposition，原子层沉积）新材料选材与验证服务，进一步延伸至化学材料端的选材、镀膜测试与品质确认。此举使宜特不仅扮演晶片验证夥伴，更成为材料厂商开发新配方的关键加速器 |
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工研院携产学研结盟创新规格 共迎AMR产业新商机 (2025.08.21)
迎合制造业自动化需求推升，加上AI技术演进，正带动AMR自主移动机器人广泛应用於物流、制造、医疗等多元场域。由工研院携手产学研成立的「自主移动机器人联盟」（AMRA）则於今（21）日台北国际自动化展期间 |
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工研院携产学研结盟创新规格 共迎AMR产业新商机 (2025.08.21)
迎合制造业自动化需求推升，加上AI技术演进，正带动AMR自主移动机器人广泛应用於物流、制造、医疗等多元场域。由工研院携手产学研成立的「自主移动机器人联盟」（AMRA）则於今（21）日台北国际自动化展期间 |
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揭密TGV制程中的隐形杀手：EBSD如何破解应力难题 (2025.08.14)
在材料分析领域里，电子显微镜技术叫做EBSD。而在TGV制程中，晶粒排列与应力分布的微小差异，往往决定了产品的可靠度。 |
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良率低落元凶？四大表面形貌量测手法 如何选? (2025.07.07)
选错量测分析手法，可能让你产品良率下滑、制程误判、重工延挎，甚至导致整批报废。随着AI晶片、CoWoS、HPC等先进制程快速推进，每个关键工序都依赖高精度的表面形貌量测 |
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领先业界！ 宜特推出 PCIe 6.0 测试治具 支援 OCP NIC 3.0 非标准接囗 (2025.06.11)
面对高速运算应用不断推升的验证挑战，宜特今宣布(6/10)，领先业界，推出 OCP NIC 3.0 PCIe Gen6 测试治具，并同步提供完整测试解决方案，协助客户抢占新世代资料传输市场先机 |
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领先业界！宜特推出PCIe 6.0测试治具 支援OCP NIC 3.0非标准接囗 (2025.06.11)
面对高速运算应用不断推升的验证挑战，宜特今宣布(6/10)，领先业界，推出 OCP NIC 3.0 PCIe Gen6 测试治具，并同步提供完整测试解决方案，协助客户抢占新世代资料传输市场先机 |
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从等结果到即时掌握！ 宜特全球智慧可靠度验证中心，助AI产品抢得先机 (2025.05.09)
宜特今(5/9)宣布本月正式启用「全球智慧可靠度验证中心（Global Smart Reliability Center）」，因应AI与电动车等高科技产品前期验证需求，透过「智慧监控独立通道」、「即时反应」与「全球连线」三大功能，帮助客户在可靠度测试过程中即时掌握进度并提早发现异常，告别以往可靠度验证动辄数个月起跳的漫长等待 |
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从等结果到即时掌握！宜特全球智慧可靠度验证中心助AI产品抢得先机 (2025.05.09)
宜特今(5/9)宣布本月正式启用「全球智慧可靠度验证中心（Global Smart Reliability Center）」，因应AI与电动车等高科技产品前期验证需求，透过「智慧监控独立通道」、「即时反应」与「全球连线」三大功能，帮助客户在可靠度测试过程中即时掌握进度并提早发现异常，告别以往可靠度验证动辄数个月起跳的漫长等待 |
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Anritsu 安立知年度盛会展现 AI 热潮驱动无线通讯与高速介面技术飞速革新 (2024.12.17)
人工智慧 (AI) 热潮在 2024 年持续升温，从云端资料中心到边缘装置的应用不断扩展，成为推动各种技术标准快速演进的核心力量。乙太网路 (Ethernet)、PCI Express (PCIe) 及 USB，以及 5G/B5G/6G 和 Wi-Fi 6/7 等无线通讯技术，持续在频宽和传输速率上实现升级 |
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Anritsu 安立知年度盛会展现 AI 热潮驱动无线通讯与高速介面技术飞速革新 (2024.12.17)
人工智慧 (AI) 热潮在 2024 年持续升温，从云端资料中心到边缘装置的应用不断扩展，成为推动各种技术标准快速演进的核心力量。乙太网路 (Ethernet)、PCI Express (PCIe) 及 USB，以及 5G/B5G/6G 和 Wi-Fi 6/7 等无线通讯技术，持续在频宽和传输速率上实现升级 |
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宜特再获USB-IF授权 全面领航USB4、PD 测试 (2024.11.10)
宜特宣布，继今年 4 月正式成为 USB-IF Power Delivery (PD) 认证测试实验室（Authorized Independent Test Lab，ITL）後，10 月再接再厉，正式取得 USB-IF 授权的 USB4 V1电气测试(Electrical Testing)、USB3.2 和 USB2.0 产品认证测试资格 |
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宜特再获USB-IF授权 全面领航USB4、PD 测试 (2024.11.10)
宜特宣布，继今年 4 月正式成为 USB-IF Power Delivery (PD) 认证测试实验室（Authorized Independent Test Lab，ITL）後，10 月再接再厉，正式取得 USB-IF 授权的 USB4 V1电气测试(Electrical Testing)、USB3.2 和 USB2.0 产品认证测试资格 |
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宜特推AI高速讯号解决方案 助力客户通过高规验证 (2024.10.09)
宜特科技 (iST)针对AI超高速讯号传输的需求，在讯号测试事业群(Signal Integrity BU)旗下推出AI高速讯号解决方案，提供前端设计模拟评估、电路板特性分析、埠实体层 (Port Physical Layer |
