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MIC剖析2025 MWC趋势带来产业新契机 (2025.03.12)
资策会产业情报研究所（MIC）即将於3/14举办《MWC 2025展会重点观测智慧型手机x次世代行动通讯x新兴AI应用》研讨会，剖析从西班牙展场带回的产业情报。整体而言，全球领导电信商与设备厂皆聚焦AI，并寻求行动通讯服务的新营收契机 |
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Microchip 推出整合高效能类比周边的32位元PIC32A微控制器 (2025.03.12)
为满足各行各业对高效能、计算密集型应用日益增长的需求，Microchip Technology Inc.正式发布PIC32A系列MCU。该产品进一步扩充了公司强大的32位元MCU产品线，专为汽车、工业、消费、人工智慧/机器学习及医疗市场提供高性价比、高效能的通用型解决方案 |
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英国研发石墨烯电极 助太阳能电池突破效能瓶颈 (2025.03.11)
英国GraphEnergyTech公司日前宣布，该公司正利用其专利技术开发高导电性石墨烯基电极，以提升太阳能电池效能。目前，在矽异质接面（SHJ）太阳能电池和钙??矿太阳能电池领域进行研发 |
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Microchip推出多功能MPLAB PICkit™ Basic除错器 (2025.03.10)
?使更多工程师能够享受更强大的程式开发与除错功能，Microchip Technology Inc.今日发布MPLAB® PICkit™ Basic在线除错器，?各层级的工程师提供高性价比解决方案。相较於其他复杂昂贵的除错器，这款经济型工具提供高速USB 2.0连接、CMSIS-DAP支援、相容多种整合开发环境（IDE）和微控制器 |
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NordVPN 接受独立安全评估，强化安全与隐私承诺 (2025.03.10)
NordVPN 是由 Nord Security 所开发的网路安全领导品牌，透过完成对其应用程式、浏览器扩充功能及不同功能的独立评估，再次展现其对安全与透明度的坚持。由德国网路安全公司 Cure53 於 2024 年 6 月至 8 月间进行的安全评估，强化了 NordVPN 强大的安全势态与保护使用者隐私的承诺 |
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驱动智慧交通的关键引擎 解析C-V2X发展挑战 (2025.03.07)
C-V2X具有广阔的市场前景和技术潜力。未来，随着5G技术的进一步发展和智慧城市建设的深入，C-V2X将在智慧交通领域发挥更加重要的作用。 |
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u-blox 与英特尔合作提升 vRAN 的时间同步 (2025.03.07)
为汽车、工业和消费市场提供定位与短距离通讯技术的全球领导厂商u-blox (SIX:UBXN) 宣布，与英特尔合作开发 u-blox M2-ZED-F9T GNSS 授时卡，这是一款专为英特尔Xeon 6 SoC 平台打造的先进解决方案 |
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产发署率台厂进军MWC 展示台湾5G与AI创新科技 (2025.03.05)
为了积极争取国际商机，经济部产业发展署日前率领12家台厂，进军「世界行动通讯大会」（MWC）打造台湾馆，同时与中华电信、美国开放网路政策联盟（ORPC），以及德国、西班牙、美国AT&T、日本NTT DOCOMO等多国电信商举办交流活动，协助台厂深入了解国际政策动向与市场需求，深化供应链合作，并争取美国创新基金补助商机 |
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中研院成功开发新型高效太阳能电池 光电转换效率超过31% (2025.03.04)
在全球积极推动再生能源的背景下，太阳能技术的进步备受关注。近期，中央研究院（中研院）宣布了一项重大突破：成功开发出一种新型高效太阳能电池，其光━电转换效率超过31%，远超目前市售矽基太阳能电池的效率 |
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imec采用High-NA EUV单次图形化 展示20奈米金属导线电性良率 (2025.03.04)
日前举行的国际光电工程学会（SPIE）先进微影成形技术会议（Advanced Lithography and Patterning Conference）上，比利时微电子研究中心（imec）展示首次在20奈米间距金属导线结构上取得的电性测试（electrical test）结果，这些结构经过高数值孔径极紫外光（high-NA EUV）的单次曝光之後完成图形化 |
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中国计划全国推广RISC-V晶片 加速摆脱对美技术依赖 (2025.03.04)
根据路透社消息，中国正准备推出一项全国性政策，鼓励国内广泛采用开源的RISC-V晶片技术，以加速减少对美国为首的西方半导体技术的依赖。
报导指出，这项政策方针可能会於本月发布，并由中国国家互联网信息办公室、工业和信息化部、科学技术部以及国家知识产权局联合起草 |
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Apple Vision Pro偕达梭推3DLive应用 开启全新产品设计与制造体验 (2025.03.03)
为了实现未来虚实双生愿景，由全球虚拟双生（Virtual Twin）领域的领导者达梭系统（Dassault Systemes）近日宣布，透过双方在工程设计层面的深入合作，旗下基於新一代3DEXPERIENCE平台的3D UNIV+RSES，将融入Apple Vision Pro空间运算及整合，预计将於今年夏季正式推出适用於visionOS系统的全新应用「3DLive」 |
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航向蓝海 海大与台大携手叁与美国汤普森研究船航次 (2025.03.03)
台美海洋科学合作研究深耕24年，对於提升台湾海洋科学的国际视野与竞争力具有深远影响。近期国立台湾海洋大学与台湾大学海洋研究团队携手叁与台美科学联合研究航次，搭乘美国华盛顿大学海洋研究船汤普森号 (R/V Thomas G. Thompson) 进行海洋探测研究 |
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半导体先进封装需求成长驱动 大型玻璃基板专用检测设备问世 (2025.02.28)
迎合近年在人工智慧（AI）应用强烈需求下，驱动半导体先进封装技术不断推陈出新，包括东丽工程先端半导体MI科技株式会社，也新增开发了一款玻璃基板专用检测设备，可以支援用於面板级封装（PLP）等领域的玻璃芯中介层，和重布线用的玻璃载体 |
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工研院携手中华电信前进MWC大展高轨卫星通讯 (2025.02.27)
随着低轨卫星的强势发展，再加上消费者的收视习惯改变，逐渐从卫星电视转自网路串流，成为电信业经营高轨卫星的挑战之一。若电信业能提升高轨卫星的多元运用，即可均衡布局多轨卫星商机 |
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洛克威尔自动化发布永续报告书 阐述绿色智造 3A发展框架 (2025.02.26)
近年永续意识加速重塑产业样貌，永续转型是决定企业未来竞争力的关键战略，而企业的永续透明度与责任承诺，成为衡量长期发展与市场信任度的标竿。洛克威尔自动化近期发布《2024 年永续报告书》 |
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Littelfuse推出配有紧凑型3.5毫米致动器的KSC2 DCT轻触开关 (2025.02.26)
Littelfuse日前宣布推出C&K Switches KSC2 KSC双电路技术(DCT)系列轻触开关。这是C&K创新轻触开关系列的最新产品，致动器高度为3.5毫米，低於致动器高度为5.2毫米的KSC4 DCT。结合单刀双掷(SPDT)功能和电气高度规格，为设计人员提供了更大的灵活性，使他们能够设计出节省空间、精确和可靠的产品 |
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开放和灵活为最大优势 RISC-V架构逐步从边缘走向主流 (2025.02.25)
RISC-V架构在2024年出现爆发性成长，成为全球半导体产业的焦点之一。作为开源指令集架构，RISC-V以其开放性、灵活性和低成本优势，吸引了众多企业和研究机构的叁与，从嵌入式系统到高性能计算，应用场景不断扩展 |
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台湾民众对XR装置期待高 Apple Vision Pro低价版更具吸引力 (2025.02.25)
资策会产业情报研究所（MIC）最新发布的「XR品牌与Vision Pro意向调查」显示，2024年台湾有高达82%的网友期待国际品牌推出XR头戴装置，其中18-25岁的年轻族群期待度更高达92% |
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人形机器人方兴未艾 跨域合作与技术创新是发展关键 (2025.02.24)
人形机器人（Humanoid Robot）技术正迅速发展，全球各国企业和研究机构积极投入，推动此领域的创新与应用。
根据研究指出，中、美、日、韩、德国等国家长期位居工业机器人安装量前列，预计2025年将持续执行总计超过130亿美元的相关计画 |
