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AI续强与消费供应链提前备货 前10大晶圆厂Q1营收季增3.7% (2026.06.15)
延续今年AI HPC与相关周边订单仍如火如荼出货热潮，加上Q1基於TV、PC/NB等供应链提前生产出货、并提高周边IC库存水位措施，晶圆代工厂商陆续接获客户提前生产或加单订单
[Computex] 美光：记忆体将跃升为AI战略资产 (2026.06.02)
随着人工智慧工作负载从模型训练迈向大规模推论与AI代理系统，半导体生态系正迎来一场深刻的结构性转型。美光科技（Micron）於COMPUTEX 2026展会期间指出，AI时代的系统效能正前所未有地取决於记忆体的频宽与容量，记忆体与储存技术已正式跃升为不可或缺的战略性资产
科技巨头强攻智慧眼镜 台湾供应链迎千亿商机 (2026.05.18)
智慧眼镜与AR（扩增实境）穿戴装置正成为继智慧型手机後，全球科技巨头下一个兵家必争的科技革命新蓝海。
IC设计整合多效能实现智慧行动电源 (2026.05.15)
本文介绍一种采用ADI产品设计的智慧行动电源充电器，其弹性设定能够接受多种输入电源，并在智慧管理电池充电的同时为负载供电。
联电推14奈米eHV FinFET平台 助力新一代智慧手机显示技术创新 (2026.05.14)
联华电子推出用於显示驱动IC的14奈米嵌入式高压(eHV) FinFET技术平台，并可提供制程设计套件供客户进行设计导入。
2奈米旗舰晶片成本激增20% 或将改变未来终端装置市场定位 (2026.05.12)
根据供应链最新消息指出，全球两大行动晶片龙头高通与联发科传出将提前导入 2 奈米制程。
跨越地平线的通讯革命：NTN非地面网路深度探析 (2026.05.08)
NTN的兴起，标志着人类通讯史上的重要转折点。我们正从「点对点」的地面连接，迈向「网对网」的全空间覆盖。
联发科Q1营收达标 AI ASIC将於第四季贡献20亿美元营收 (2026.04.30)
联发科技於今（30）日法说会公布2026年第一季营运报告，受惠於多元平台需求与有利汇率，营收达到营运目标上缘。公司强调Agentic AI已成为产业转折点。 执行长蔡力行指出，首个为美国超大型云端服务商开发的AI加速器ASIC专案进展顺利，预计将於今年第四季量产，单季贡献营收可??达20亿美元，并於2027年进一步扩大至数十亿美元规模
SEMI：2026年第一季全球矽晶圆出货量年增13% (2026.04.30)
SEMI 国际半导体产业协会旗下矽制造商组织（SEMI SMG）於矽晶圆产业单季分析报告中指出，2026年第一季全球矽晶圆出货面积达 3,275 百万平方英寸（million square inch, MSI），较 2025 年同期的 2,896 百万平方英寸成长 13.1%
OpenAI结盟Qualcomm与MediaTek 自研AI手机处理器 (2026.04.29)
OpenAI传出与全球行动晶片两大龙头高通（Qualcomm）及联发科（MediaTek）达成战略合作，开发专为智慧型手机优化的「AI原生」处理器，使复杂的生成式模型能在行动装置上实现更低延迟、更高隐私的本地运作
研究：记忆体资源限制加剧 AI驱动的供应转移正重塑市场格局 (2026.04.20)
全球电子协会（Global Electronics Association）发布的最新报告指出，AI正占用全球日益增加的记忆体供应比例，导致各产业电子制造商面临交期延长、价格上涨以及市场不确定性加剧的局面
ROHM推出支援10Gbps以上高速I/F的ESD保护二极体 (2026.04.13)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出兼具业界顶级※动态电阻（Rdyn）*1和超低电容特性的ESD（静电放电）保护二极体*2「RESDxVx系列」。该系列产品适用於多种需要高速资料传输的应用领域
意法半导体推动超宽频技术发展，拓展车用与智慧装置应用 (2026.04.09)
全球半导体领导厂意法半导体（STMicroelectronics，纽约证券交易所代码：STM，简称 ST）推出超宽频（UWB）晶片系列。该系列支援新一代无线标准，可在数百公尺范围内进行装置定位与追踪
意法半导体扩大 800V DC AI 资料中心电源架构布局 携手 NVIDIA 推出 12V 与 6V 架构 (2026.03.24)
服务广泛电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称 ST，纽约证券交易所代码：STM）扩大 800V DC 电源架构布局，推出两项全新进阶架构：800V DC 转 12V 与 800V DC 转 6V
意法半导体扩大 800V DC AI 资料中心电源架构布局 携手 NVIDIA 推出 12V 与 6V 架构 (2026.03.24)
服务广泛电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称 ST，纽约证券交易所代码：STM）扩大 800V DC 电源架构布局，推出两项全新进阶架构：800V DC 转 12V 与 800V DC 转 6V
MIT研发「滑雪跳台」光子晶片 解析度逼近物理极限 (2026.03.16)
麻省理工学院（MIT）与合作团队近日开发出一款革命性的光子晶片，解决了光波长期被困在晶片内部导波管的难题。这项技术透过微型「滑雪跳台」结构，能精准且大规模地将雷射光束射向外部自由空间（Free space）
MIT研发「滑雪跳台」光子晶片 解析度逼近物理极限 (2026.03.16)
麻省理工学院（MIT）与合作团队近日开发出一款革命性的光子晶片，解决了光波长期被困在晶片内部导波管的难题。这项技术透过微型「滑雪跳台」结构，能精准且大规模地将雷射光束射向外部自由空间（Free space）
从AI-RAN到AI手机代理人 MIC解析MWC 2026电信产业转型路径 (2026.03.11)
在生成式AI快速渗透各产业之际，全球电信与行动装置产业也正迎来新一波技术转型。资策会产业情报研究所（MIC）观察指出，人工智慧已成为电信业者技术投资、服务创新与商业模式重塑的核心驱动力
MIC解析MWC 2026电信产业转型路径 (2026.03.11)
在生成式AI快速渗透各产业之际，全球电信与行动装置产业也正迎来新一波技术转型。资策会产业情报研究所（MIC）观察指出，人工智慧已成为电信业者技术投资、服务创新与商业模式重塑的核心驱动力
针对智慧眼镜痛点 肖特开发全系列AR光学技术 (2026.03.05)
智慧眼镜正成为下一代个人运算终端的关键。然而，如何兼顾轻便的外观、清晰的成像以及大规模量产，一直是产业面临的三大挑战。德国特种材料厂商肖特（SCHOTT）近日发布全系列 AR 光学解决方案，正精准击中这些痛点


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