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SEMI：SIP与服务扮主要动能 2025年Q4电子系统设计业营收年增10.3% (2026.04.21)
SEMI旗下电子系统设计联盟（ESDA）近日公布最新《电子设计市场报告（EDMD）》指出，2025年Q4全球电子系统设计产业营收达54.7亿美元，较去年同期成长10.3%，延续稳健成长走势；最近4季相较前4季的移动平均值也成长10.1% |
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联发科技2025年营收创新高 资料中心与AI成长动能将撑起2026年 (2026.02.05)
联发科技举行2025年第四季线上法说会，宣布全年营收再创新高。2025年合并营收达新台币5,960亿元，年增12.3%（约191亿美元，年增15.6%），第四季营收为新台币1,502亿元，落在财测上缘 |
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联发科技2025年营收创新高 资料中心与AI成长动能将撑起2026年 (2026.02.05)
联发科技举行2025年第四季线上法说会，宣布全年营收再创新高。2025年合并营收达新台币5,960亿元，年增12.3%（约191亿美元，年增15.6%），第四季营收为新台币1,502亿元，落在财测上缘 |
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台湾供应链突围与全球先进封装竞局 (2025.09.08)
本文聚焦台湾供应链如何化解卡点，并延伸至HBM4／HBM4e技术节点与美日韩扩产後的全球竞局。 |
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新思科技收购Ansys 打造横跨晶片与系统的设计王国 (2025.07.18)
新思科技（Synopsys）正式完成对模拟与分析技术领导厂商安矽思（Ansys）的并购，这项交易不仅是产业重组的重要里程碑，更预示了电子设计自动化（EDA）产业朝向「从矽晶片到系统」（Silicon to Systems）整合的趋势 |
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新思科技收购Ansys 打造横跨晶片与系统的设计王国 (2025.07.18)
新思科技（Synopsys）正式完成对模拟与分析技术领导厂商安矽思（Ansys）的并购，这项交易不仅是产业重组的重要里程碑，更预示了电子设计自动化（EDA）产业朝向「从矽晶片到系统」（Silicon to Systems）整合的趋势 |
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一粒沙，一个充满希??的世界 (2025.02.21)
想像一个没有手机、网路或行动通讯的世界。一片苦於饥荒的大陆。一种神秘又致命的病毒，不受控制地传播。 |
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经济部助攻链结矽谷生态圈 新创募资订单上看4亿台币 (2025.01.15)
经济部产业技术司於今年美国CES消费性电子展後，除了率领涵盖半导体、太空科技、医疗科技、量子运算与永续循环等领域，共11家台湾前瞻科技新创团队及企业叁展外，也积极链结矽谷新创生态圈，安排10家新创团队至Stanford、Berkeley Skydeck二校拓展商务，可??创造4亿台币商机 |
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经济部助攻链结矽谷生态圈 新创募资订单上看4亿台币 (2025.01.15)
经济部产业技术司於今年美国CES消费性电子展後，除了率领涵盖半导体、太空科技、医疗科技、量子运算与永续循环等领域，共11家台湾前瞻科技新创团队及企业叁展外，也积极链结矽谷新创生态圈，安排10家新创团队至Stanford、Berkeley Skydeck二校拓展商务，可??创造4亿台币商机 |
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2025国际固态电路研讨会展科研实力 台湾20篇论文入选再创新高 (2024.11.26)
一年一度的国际固态电路研讨会（ISSCC）将於2025年2月在美国旧金山举行，被誉为晶片设计领域的奥林匹克大会，每年都展现出产学界创新的科研实力，台湾此次入选2025 ISSCC共计20篇论文 |
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2025国际固态电路研讨会展科研实力 台湾21篇论文入选再创新高 (2024.11.26)
一年一度的国际固态电路研讨会（ISSCC）将於2025年2月在美国旧金山举行，被誉为晶片设计领域的奥林匹克大会，每年都展现出产学界创新的科研实力，台湾此次入选2025 ISSCC共计21篇论文 |
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跨过半导体极限高墙 奈米片推动摩尔定律发展 (2024.08.21)
奈米片技术在推动摩尔定律的进一步发展中扮演着关键角色。
尽管面临图案化与蚀刻、热处理、材料选择和短通道效应等挑战，
然而，透过先进的技术和创新，这些挑战正在逐步被克服 |
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M31与高塔半导体合作 开发65奈米SRAM和ROM记忆体 (2024.08.04)
M31 Technology宣布与高塔半导体（Tower Semiconductor）合作，成功开发65奈米制程的SRAM（静态随机存取记忆体）和ROM（唯读记忆体）IP产品，并将设计模组交付客户端完成验证，搭配此平台的低功耗元件Analog FET（类比场效电晶体）所设计的电路架构，能够满足SoC晶片严格的低功耗要求 |
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M31与高塔半导体合作 开发65奈米SRAM和ROM记忆体 (2024.08.04)
M31 Technology宣布与高塔半导体（Tower Semiconductor）合作，成功开发65奈米制程的SRAM（静态随机存取记忆体）和ROM（唯读记忆体）IP产品，并将设计模组交付客户端完成验证，搭配此平台的低功耗元件Analog FET（类比场效电晶体）所设计的电路架构，能够满足SoC晶片严格的低功耗要求 |
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台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）装置的硬体来看，关键的零组件共有四大块，分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角，更是使用者体验能否优化的重要辅助 |
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整合三大核心技术 联发科专注车用、AI、ASIC等领域 (2024.05.27)
联发科技过去27年来，整合运算、多媒体、通讯连网三大核心技术矽智财，提供系统晶片（SoC），利用台积电等先进制程，也透过先进封装，达到性能、功耗、面积的最隹化 |
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整合三大核心技术 联发科技持续专注车用、AI、ASIC等领域 (2024.05.27)
联发科技过去27年来，整合运算、多媒体、通讯连网三大核心技术矽智财，提供系统晶片（SoC），利用台积电等先进制程，也透过先进封装，达到性能、功耗、面积的最隹化 |
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後量子资安产业联盟成立 提升台湾量子安全竞争力 (2024.05.19)
数位产业署为强化数位国土的安全、加速量子迁移，推动研发能抵御未来量子电脑攻击的後量子密码技术，偕同联盟召集人李维??执行长及??召集人眦爱君主任催生「後量子资安产业联盟(PQC Cybersecurity Industry Alliance；PQC-CIA) 」 |
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後量子资安产业联盟成立 提升台湾量子安全竞争力 (2024.05.19)
数位产业署为强化数位国土的安全、加速量子迁移，推动研发能抵御未来量子电脑攻击的後量子密码技术，偕同联盟召集人李维??执行长及??召集人眦爱君主任催生「後量子资安产业联盟(PQC Cybersecurity Industry Alliance；PQC-CIA) 」 |
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国科会力推「晶创台湾方案」 跨部会携手驱动百业创新 (2024.01.11)
为了落实行政院在2023年11月6日核定「晶创台湾方案」，将规划2024~2033年投入3,000亿元经费，运用台湾半导体产业领先全球的优势，结合生成式AI等关键技术发展创新应用，提早布局台湾未来科技产业，并推动各行各业加速创新突破 |
