 |
[COMPUTEX] xMEMS聚焦边缘AI散热 展出全矽微型气冷式主动散热晶片 (2026.06.05)
以MEMS扬声器打响名号的知微电子（xMEMS Labs），今年首度现场COMPUTEX展场，要让更多的用户与业者近距离体验以矽薄膜为核心的创新技术的性能。今年的亮点则是「μCooling」：全球首款全矽微型气冷式主动散热晶片，要抢攻以智慧眼镜为主的边缘运算（Edge AI）应用散热商机 |
 |
神经遥测重大进展：新型晶片实现10倍压缩 同时维持讯号完整性 (2026.06.04)
目前正在全面探索治疗认知、感官和动作失调及相关障碍的新方法从恢复瘫痪患者的动作、直觉控制义肢到重建语言与视觉。同时，神经科学也在持续推动更高性能的工具，以探测神经动力学和厘清意识背後的运作机制 |
|
所罗门结合NVIDIA NemoClaw与主动感知技术 推进实体AI人形机器人自主化 (2026.06.02)
所罗门宣布整合NVIDIA NemoClaw架构，用於协调人形机器人上的多个AI代理（AI agents）。此举将推论、感知、感测器融合、移动与操作整合至单一工作流程中，进一步推进实体AI（Physical AI）与自主机器人的应用发展 |
|
AI工厂引爆机架功率需求 NVIDIA MGX与ADI联手推动800 VDC供电 (2026.06.02)
随着AI工作负载持续加速，迈向AI工厂的转型正推动机架级功率密度达到前所未有的水准。为了因应此变革，NVIDIA MGX开放式模组化架构发挥着核心作用，透过加速系统设计与提升可扩展性，协助下一代AI基础设施快速部署 |
|
软银砸75亿欧元??旗法国 联手施耐德电机打造机器人5GW资料中心 (2026.05.31)
软银集团（SoftBank Group）在法国总统马克宏主办的「Choose France 2026」峰会上宣布，正式承诺将在法国大手笔投资高达750亿欧元，布建容量高达5GW的AI资料中心基础设施。
这项投资不仅强化欧洲的技术主权，更将透过与法国重电巨头施耐德电机（Schneider Electric）的深度协作，在敦克尔克建立一座高度机器人自动化的整合工厂 |
|
突破200奈米内连间距！imec携手EV集团展示晶圆级异质接合技术 (2026.05.31)
於本周举行的2026年IEEE电子元件与技术会议（ECTC）上，比利时微电子研究中心（imec）携手EV集团（EVG）共同发表一项发展稳健且产量高的晶圆级异质接合技术，成功在一款具备可布线内连导线的测试元件上展示200奈米的铜内连垫片间距 |
|
宏正获亚洲市场??注营收 COMPUTEX将解锁AI协作控制中心与机柜 (2026.05.29)
受惠於全球AI需求持续畅旺、资本支出与消费成长回温，宏正自动科技近日揭晓财务表现，於今年1~4月累计合并营收达17.33 亿元，获亚洲市场??注成长动能，更创下4月单月历史新高 |
 |
专为可携式电源而设计： 英飞凌CoolGaN BDS 40 V G3系列可缩减82%的占板面积 (2026.05.28)
全球电源系统和物联网领域半导体领导者英飞凌科技股份有限公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）进一步扩展了其CoolGaN BDS 40 V G3双向开关（BDS）系列，推出了两款新产品：IGK048B041S和IGK120B041S |
|
Anritsu 安立知推出支援高达 4 通道的 ML2439A 宽频峰值功率计 (2026.05.28)
Anritsu 安立知宣布正式於全球同步推出 ML2439A 宽频峰值功率计。此款先进量测解决方案专为满足全球工程师与产业专业人士持续演进的功率测试需求而打造。ML2439A 兼具卓越效能与高度灵活性，可无缝整合 Anritsu 安立知的全系列 USB 功率感测器，为各类功率量测应用提供更全面且多元的支援 |
|
HOMEE AI 前进 InnoVEX 2026 (2026.05.28)
HOMEE AI 将於 InnoVEX 2026 首度公开完整空间 AI 生态系方案，在展区打造沉浸式居家生活场景。使用者只需透过手机进行 3D 扫描，即可将实体空间转化为可运算数据，生成数位孪生（Digital Twin）空间，进而自由切换装??风格、配置家具，即时预览商品於家中的实际呈现效果，并直接透过电商介面完成下单 |
|
科思创COMPUTEX展现「材料效应」 推动AI基础设施与具身智慧 (2026.05.28)
迎接COMPUTEX 2026将至，科思创今年也以「材料效应」为主题，展示一系列兼具高性能、永续性与供应可靠度持续提升的聚合物材料，包括工程塑料、热塑性聚氨窬材料等解决方案，支援 AI运算、具身智慧及网路通讯装置等前瞻应用，推动技术升级、跨领域创新与永续发展 |
|
联发科技与元太科技深化合作 以GAI SoC整合彩色电子纸升级阅读体验 (2026.05.26)
联发科技与元太科技将深化合作，透过整合联发科技全球首款专为生成式AI电子阅读器打造的系统单晶片（SoC）与内建硬体时序控制晶片（Hardware TCON），同步支援最新彩色电子纸技术平台 E Ink Gallery 与 E Ink Kaleido，共同布局以彩色内容为核心的电子书阅读器与教育市场，进一步提升智慧阅读与数位学习体验 |
|
基於dsPIC33A DSC的小型感测器/致动器ECU搭配MICROSAR IO示范应用程式 (2026.05.26)
dsPIC33A数位信号控制器（DSC）系列结合来自Vector Informatik GmbH的轻量级软体基础层MICROSAR IO，为小型且对成本敏感的电子控制单元（ECU）提供了最隹化的平台。这种协同效应为汽车供应商奠定了汽车应用的强大基础，提供卓越的成本效益、安全合规性与设计灵活性 |
|
嘉实多发展AI液冷技术 打造液冷维护服务网络 (2026.05.25)
因应AI产业对极致算力的追求，新一代AI平台将单机架功耗推向200kW大关，全球AI基础设施正迎来一场散热革命。传统气冷濒临极限，液冷从未来选项加速成为当前标配。在此关键转折点 |
|
欧姆龙携手达梭系统 虚实融合推动制造业革新 (2026.05.25)
延续推广AI虚拟助手的效益，达梭系统（Dassault Systemes）近日宣布与欧姆龙（OMRON）建立合作夥伴关系，将结合双方在虚拟双生与工业自动化技术领域的专长，携手跨越资讯科技（IT）与营运技术（OT）之间的壁垒，共同推动工业生产转型 |
|
广达电脑藉由西门子 Xcelerator 加速推动制造创新升级 (2026.05.22)
西门子近日宣布，全球消费性电子 OEM/ODM 制造大厂广达电脑，已导入西门子 Xcelerator 的工业软体解决方案，推动其全球数位转型进程，以缩短产品开发时程、提升对市场需求的回应速度 |
|
DELO推出新一代光激活黏合剂，协助LiDAR大规模量产 (2026.05.22)
高科技黏合剂领先制造商德路（DELO）推出专为LiDAR系统大规模量产开发的新一代光激活黏合剂。这项突破性技术使关键的反射镜黏接和盖板黏接应用的生产速度提高5倍，解决了快速成长的汽车和工业机器人领域的生产瓶颈 |
|
缝合线分析全面升级 有效掌握产品外观与强度 (2026.05.21)
缝合线常常导致塑胶零件外观缺陷与强度下降。新版模拟软体可优化演算法与即时互动介面，精准追踪熔胶波前并纳入关键物理叁数，让预测更贴近实际，协助工程师打造更可靠的产品设计 |
|
恩智浦携手英业达 推动电动车区域控制架构发展 (2026.05.21)
恩智浦半导体（NXP）近日宣布与英业达公司（Inventec）合作迈入新里程碑，双方将延续自2024年以来的默契，在车辆资讯安全与空间感知领域已取得显着成效，进一步将合作范畴从超宽频（UWB）技术连接，跨足至车辆架构的大脑，也就是「区域控制架构（Zonal Control Architecture）」，共同驱动电动车市场的下一波技术变革 |
|
智慧医疗、科技运动、文化创新三箭齐发 国科会擘划科技转型新蓝图 (2026.05.20)
国家科学及技术委员会（国科会）今（20）日召开第21次委员会议，本次会议聚焦於国家科技政策的跨界融合与跨部会合作。会议由卫生福利部、运动部与文化部携手交出亮眼成绩单，分别针对数位医疗、运动产业及文化科技提出创新施政规划 |
