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Microchip推出多功能MPLAB PICkit™ Basic除错器 (2025.03.10) ?使更多工程师能够享受更强大的程式开发与除错功能,Microchip Technology Inc.今日发布MPLAB® PICkit™ Basic在线除错器,?各层级的工程师提供高性价比解决方案。相较於其他复杂昂贵的除错器,这款经济型工具提供高速USB 2.0连接、CMSIS-DAP支援、相容多种整合开发环境(IDE)和微控制器 |
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意法半导体全新 STM32WBA6 无线微控制器整合更多功能与效能,兼具电源效率 (2025.03.10) 服务涵盖各类电子应用市场的全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics),推出新一代 STM32 高效能短距离无线微控制器(MCU),进一步简化消费性与工业设备的物联网(IoT)连接 |
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【TIMTOS 2025】威腾斯坦推广「智能减速机」健检方案 引领工具机高效减碳新趋势 (2025.03.09) 面对数位减碳时代来临,德商威腾斯坦(WITTENSTEIN)在今年TIMTOS延续2024年德国纽伦堡SPS自动化展元素,推出cynapse Analyze-Health Index智能减速机健检解决方案,以及GALAXIE零背隙减速机、搭配特殊pin孔齿排+齿轮装配,快速实现高效自动化 |
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贸泽电子全新推出内容丰富的硬体专案资源中心 (2025.03.07) 提供种类最齐全的半导体与电子元件™、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出内容丰富的硬体专案资源中心,帮助工程师从头开始设计及建构创新的实体解决方案 |
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创建工具机生态系价值链 (2025.03.07) 为分散总体经济受到关税冲击的风险,近来除了法人单位呼吁政府,应强化半导体、AI与传统产业链结、扩散以提升竞争力。同时期许台湾工具机产业能积极开拓半导体、机器人等终端创新应用领域加乘效益,共同创造最大市场价值突围 |
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【TIMTOS 2025】台湾三丰扩大量测核心应用 随时随地掌握真实数据 (2025.03.06) 因应现今全球极端气候及供应链重组需求,制造业也更为关心各地环境温度、人力等变化,对於产品的品质影响。台湾三丰仪器公司(Mitutoyo)也在今年TIMTOS期间,开放展出既有量测仪器的核心元件,能让客户弹性配置,又不受环境影响量测精度,即时掌握真实数据 |
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产研加速关键零组件转型 驱动工具机低碳智造 (2025.03.06) 续多年来台湾工具机暨零组件产业发挥中部聚落优势,不仅成立M-Team联盟深化中卫体系联盟;并在工业4.0、AIoT时代加装智慧元件,以协助搜集边缘运算所需真实数据;以及为了追逐净零碳排目标,落实以大带小策略,提高工具机生态系价值 |
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通过PMIC和处理器为工业应用供电 (2025.03.06) 本文叙述如何通过PMIC和处理器匹配,进而高效地转换DC电源,为系统单晶片(SoC)或处理器及其相关外设供电,拓展更多的工业、汽车和消费电子应用。 |
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科学家成功开发晶圆级单晶二维半导体合成法 (2025.03.05) 科学期刊《自然》日前发表了一篇新的半导体制程技术,科学家成功开发「下延」(hypotaxy)技术,可在任何基板上直接生长晶圆级单晶二维半导体,解决传统合成方法的限制 |
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意法半导体发表 STM32U3 微控制器,进一步推动超低功耗创新 适用於远端、智慧与永续应用 (2025.03.05) 服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM),推出全新 STM32U3 微控制器(MCU),采用先进的节能技术,有助於智慧连网技术的应用推广,特别适用於远端环境 |
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Silicon Labs透过全新并行多重协定SoC重新定义智慧家庭连接 (2025.03.05) 致力於以安全、智慧无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs (亦称「Silicon Labs」,NASDAQ:SLAB) 日前宣布其MG26系列无线系统单晶片(SoC)现已透过Silicon Labs及经销通路全面供货 |
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中研院成功开发新型高效太阳能电池 光电转换效率超过31% (2025.03.04) 在全球积极推动再生能源的背景下,太阳能技术的进步备受关注。近期,中央研究院(中研院)宣布了一项重大突破:成功开发出一种新型高效太阳能电池,其光━电转换效率超过31%,远超目前市售矽基太阳能电池的效率 |
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【TIMTOS 2025】银泰力推行星式滚柱螺杆 满足加工机器人应用需求 (2025.03.04) 银泰科技(PMI)在今年台北国际工具机展(TIMTOS 2025),除了再度透过乐高意象传动展机,整合旗下完整系列产品线展示,涵括滚珠螺杆、精密螺杆花键、线性滑轨、致动器等传动元件,可依需求选择单独使用,或搭配直线/旋转动作应用 |
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因应半导体跨域人才需求 东吴大学培育未来种子 (2025.03.03) 根据工研院产科国际所预估,2024年产值将突破新台币5兆元大关,达展??2025年,台湾半导体产业产值预计相较於2024年5兆3151亿元,大幅增长16.2%,达到6兆1785亿元。东吴大学通识教育中心自113学年度起针对半导体相关领域开设「遇见未来━创新科技半导体精英讲座」课程 |
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2奈米制程竞争 台积电稳步向前或芒刺在背? (2025.03.03) 在半导体制程技术的竞赛中,2奈米制程成为各大厂商争夺的下一个重要里程碑。台积电(TSMC)正在积极研发2奈米制程,於2024年开始试产,并计画於2025年实现量产。台积电将在2奈米节点引入GAA(环绕栅极)奈米片晶体管技术,这是从传统的FinFET转向新一代晶体管架构的重大转变 |
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LG Innotek进军车用半导体市场 推出车用应用处理器模组 (2025.02.27) LG Innotek宣布,将推出针对全球车用半导体元件市场的新产品━车用应用处理器模组(Automotive Application Processor Module,AP模组),将现有的电子元件业务扩展至车用半导体领域 |
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DigiKey 与 Qorvo 宣布签订全球经销协议 (2025.02.27) DigiKey 是全球商业经销领导厂商,提供最丰富的技术元件和自动化产品,且有现货可立即出货;Qorvo® 是国际领导的连线与功率解决方案供应商;双方於今日一同宣布签订全球经销协议 |
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耐特成功跨界 塑胶材料在半导体领域将有更多创新和成长机会 (2025.02.27) 耐特科技主要产品涵盖高温材料、高导热塑胶和高性能复合材料。自2020年开始投入半导体领域,并迅速成为家登精密「半导体在地供应链联盟」的一员。
塑胶材料在半导体产业中扮演着多重角色,尤其是在涉及高温和化学清洗的制程中 |
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ROHM的EcoGaN被村田制作所集团旗下Murata Power Solutions的AI伺服器电源所采用 (2025.02.27) 半导体制造商ROHM(总公司:日本京都市)的650V耐压、TOLL封装的EcoGaN™产品GaN HEMT,被日本先进电子元件、电池和电源制造商村田制作所集团旗下Murata Power Solutions的AI(人工智慧)伺服器电源所采用 |
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台达电子董事会通过一百一十三年盈馀分配议案 每股普通股配发新台币7.00元 (2025.02.27) 台达电子工业股份有限公司 26 日召开董事会,拟定113年度盈馀分配、114年股东常会召开事宜及公布113年财务报表。
本公司今日董事会之主要决议为:
- 本公司及子公司113年营业额为新台币4,211.48亿元,税後净利(注1)为新台币352.29亿元,每股盈馀为新台币13.56元 |