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ROHM SiC MOSFET应用於HVDC化加速发展的AI伺服器电源BBU (2026.06.09)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）的750V耐压SiC MOSFET已被应用於AI伺服器电源BBU（备用电池单元）中。随着生成式AI的普及，AI伺服器电源正加速朝向更高压及HVDC（高压直流供电）架构演进，在此背景下，ROHM的SiC MOSFET产品被选定为支援次世代电源系统的SiC功率元件 |
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AI如何成为交通系统的操作核心 (2026.06.09)
交通系统向城市操作系统（City OS）的转型，实质上是人类社会走向「智慧社会」的缩影，许多厂商的努力，让一个安全、高效、且具备高度韧性的移动生态已然具备雏形 |
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SpaceX IPO带动卫星产值2027年达4,470亿美元 台厂可抢攻通讯与运算商机 (2026.06.08)
适逢SpaceX推进IPO动向备受市场关注，除了持续扩大卫星宽频服务版图外，亦积极布局手机直连卫星、AI太空运算及太空太阳能（Space-Based Solar Power, SBSP）等新兴领域，甚至透过扩建自有太空AI运算晶片厂Terafab，强化垂直整合能力，推动低轨卫星产业由通讯服务迈向运算服务新阶段 |
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Power Integrations超薄型PSU设计 适用於800VDC AI资料中心 (2026.06.01)
在COMPUTEX 2026前夕，高压能效电源转换整合晶片商Power Integrations今（1）日推出两款专为800VDC AI资料中心打造的新款超薄紧凑型辅助电源供应器（PSU）叁考设计，首度采用高度整合、耐1700V额定电压的PowiGaN单一HEMT IC，强调可节省空间、简化系统架构、提升可靠性并减少BOM零件数，实现最高达88%效率 |
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[Computex] 黄仁勋：GB300全面升级 携手台厂打造台湾AI超级电脑 (2026.06.01)
2026年台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）登场，辉达（NVIDIA）执行长黄仁勋在台北流行音乐中心发表全球瞩目的基调演讲。黄仁勋在会中不仅秀出全新升级的AI晶片「GB300」，更宣布将与台积电、鸿海及国科会联手打造台湾首座大型AI超级电脑 |
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AI时代下的矽光子检测与分析：从量测到失效诊断的关键观点 (2026.05.29)
由於AI与高效能运算需求快速成长，资料传输瓶颈逐渐由电讯号转向光讯号，矽光子与CPO共封装光学技术已成为下一世代关键架构。
然而，相较於传统电性IC，矽光子在光耦合、波导传输与介面反射等光学机制上，带来全新的测试与失效分析挑战 |
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宇瞻推GraTherX散热技术 DDR5降温可达23.4℃ (2026.05.26)
AI应用普及带动DDR5朝高速、高容量方向发展，记忆体模组的热密度与功耗问题日益凸显，宇瞻推出GraTherX 工业级记忆体散热技术，针对无风扇及空间受限系统的散热瓶颈提出解决方案 |
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TI将重启类比晶片调涨 产线面临结构性调整 (2026.05.24)
根据外媒报导，供应链最新报告指出，晶片大厂德州仪器（TI）即将启动新一轮的价格调整，部分关键电子元件的涨幅预计将达到惊人的15%至85%。
市场数据显示，本次调价的范畴极广，涵盖数位隔离器（Digital isolators）、隔离驱动IC（Isolation driver ICs）以及电源管理晶片（PMIC） |
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SEMICON Taiwan 2026启动 首度新增量子技术、晶圆智造、小晶片专区 (2026.05.22)
基於台湾半导体产业长期凭藉先进制程能力建立全球竞争优势，已成为推动全球科技演进的核心引擎。在AI、高效能运算与新兴应用高速发展之际，再将深厚的先进制程实力与供应链协作优势，全面延伸至先进封装、智慧制造与量子技术等关键领域，推动产业从制程核心迈向生态系整合与全价值链竞争 |
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IC Imaging Control 4 全新版本发布：强化连接能力、扩展装置支援，并提升使用者体验 (2026.05.21)
The Imaging Source 隆重推出 IC Imaging Control 4 SDK 最新版本。 本次更新强化了驱动程式、工具与应用程式，提升弹性并扩展装置相容性，同时进一步优化工业与嵌入式相机的整体使用体验 |
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以灵活测试方案打造共用实验室，强化槟城IC设计生态系统 (2026.05.20)
(圖一).
马来西亚槟城正积极推进其成为亚洲领先的半导体枢纽。在 InvestPenang 主导的「Penang Silicon Design @5KM+（PSD@5KM+）」计画下，全新的 IC 设计验证与特性表徵共用实验室正式建立，以支持当地快速发展的 IC 设计产业生态 |
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ROHM PLECS Simulator上线！实现电力电子电路的快速验证 (2026.05.19)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）在官网上发布了根据模拟软体PLECS*开发的模拟工具「ROHM PLECS Simulator」， 该工具可在线上高速模拟ROHM功率元件的工作情况，非常适合电力电子电路的设计人员和系统设计人员使用 |
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ROHM开发出扩充性出色的车载SoC适用电源解决方案 (2026.05.19)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）开发出结合PMIC*1「BD968xx-C系列」和DrMOS*2「BD96340MFF-C」的全新电源解决方案，适用於ADAS（先进驾驶辅助系统）、DMS（驾驶监控系统）和感测相机等车载应用SoC*3 |
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科技巨头强攻智慧眼镜 台湾供应链迎千亿商机 (2026.05.18)
智慧眼镜与AR（扩增实境）穿戴装置正成为继智慧型手机後，全球科技巨头下一个兵家必争的科技革命新蓝海。 |
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设计汽车过压保护原型 (2026.05.18)
本文介绍如何使用抛负载保护电路来防止原型制作过程中出现意外的过压/反向电压情况。这种简单的电路能够在因一时疏忽而接错电源时，保护电路不受损坏，进而避免数小时的重工时间 |
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艾迈斯欧司朗智慧RGB LED助阵蔚来汽车打造沉浸式座舱 (2026.05.17)
迈斯欧司朗（ams OSRAM）今日宣布，其OSIRE E3731i智慧RGB LED已成功导入蔚来汽车全新发表的智慧纯电行政旗舰SUV蔚来ES9。这是该款智慧LED首次应用於蔚来品牌车款，透过先进的光学技术，为使用者打造高度个人化且沉浸式的座舱动态光影体验 |
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IC设计整合多效能实现智慧行动电源 (2026.05.15)
本文介绍一种采用ADI产品设计的智慧行动电源充电器，其弹性设定能够接受多种输入电源，并在智慧管理电池充电的同时为负载供电。 |
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联电推14奈米eHV FinFET平台 助力新一代智慧手机显示技术创新 (2026.05.14)
联华电子推出用於显示驱动IC的14奈米嵌入式高压(eHV) FinFET技术平台，并可提供制程设计套件供客户进行设计导入。 |
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从资料中心到先进封装的散热变革 (2026.05.12)
为了探讨AI时代的散热转型，本文特别采访了新思科技，以及Cadence。从物理模拟与系统级分析的角度，剖析如何为新一代AI基础建设打造最坚实的散热後盾。 |
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国科会核准5案进驻科学园区 投资7.9亿元布局SiC与AI设计服务 (2026.05.11)
国科会於第32次园区审议会中核准5案进驻科学园区，总投资金额达新台币7.9亿元。本次核准案涵盖绿能环保、第三代半导体及ASIC设计服务，显见科学园区持续吸引高阶技术投资，完善台湾高科技产业链布局，并对接全球净零碳排趋势与AI运算需求 |
