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AI时代下的矽光子检测与分析：从量测到失效诊断的关键观点 (2026.05.29)
由於AI与高效能运算需求快速成长，资料传输瓶颈逐渐由电讯号转向光讯号，矽光子与CPO共封装光学技术已成为下一世代关键架构。 然而，相较於传统电性IC，矽光子在光耦合、波导传输与介面反射等光学机制上，带来全新的测试与失效分析挑战
工研院AI评测技术获AI Award奖 助企业降低AI导入风险 (2026.05.15)
因应现今企业加速导入生成式AI模型是否安全、可信任，已成为产业落地的重要门槛，也带动AI检测需求快速成长。工研院今（14）日宣布所开发的「可信任AI自动化评估技术」，已荣获台湾人工智慧协会（TAIA）2026 AI Award「落地转型：最隹解方赏」特优奖
欧特明强攻车规级视觉AI 抢攻北美户外无人载具与机器人市场 (2026.05.15)
在 AI 导航技术、户外物流应用，以及农业与采矿等产业自主化需求扩展的带动下，北美於 2025 年领先全球市场。
金属中心夺爱迪生奖二银二铜 聚焦数位减碳技术 (2026.05.15)
享有「创新界奥斯卡奖?美誉的美国爱迪生奖（Edison Awards）得主名单出炉，今年金属中心共获得二银、二铜殊荣的4项技术，不仅可协助传统制造业转型升级，并迈向节能减碳目标；同时透过数位技术应用，提升医疗服务成果成效
OpenAI成立部署公司 加速边缘端AI与实体智慧整合 (2026.05.14)
OpenAI於宣布成立全新的商业公司「OpenAI Deployment Company」，并注资40亿美元，将其「前沿AI（Frontier AI）」技术直接嵌入全球大型工业与企业的营运核心，显示出OpenAI正全面加速其AI代理（AI Agents）从云端向实体硬体与工业基础设施的布局
Figure AI展示Helix-02机器人新技术 可独立协作清理卧室 (2026.05.14)
美国机器人新创企业Figure AI於本周发布其最新一代人形机器人「Helix-02」应用，展示了机器人在无中央协调器、无讯息传递的状况下，仅凭视觉感知与夥伴进行物理空间的协作清理
研华COMPUTEX首度整合全球夥伴大会 强化全球边缘 AI 生态系链结 (2026.05.14)
迎接COMPUTEX Taipei 2026将届，研华公司今（14）日宣布，即将於6月2~5日展会活动期间，首度与其全球合作夥伴大会（World Partner Conference, WPC）深度整合，并以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」为品牌主轴
研扬：订单能见度延伸至半年 AI成关键引擎 (2026.05.14)
研扬对第二季及下半年营运展??审慎乐观。
美光开始提供256GB DDR5伺服器模组样品 采用1-gamma制程技术 (2026.05.14)
美光推出 256GB DDR5 伺服器模组样品
台达55周年「前行共好论坛」 汇聚产业领袖 分享台达全球多地达RE100经验 推出永续谘询服务 (2026.05.14)
台达（13）日举行55周年系列活动「前行共好论坛」，邀请产业界领袖探讨AI时代下的全球ESG趋势，包括Deloitte日本合夥人伊藤雅之、台大公共政策与法律研究中心主任林子伦、全国工业总会秘书长吕正华，与企业决策者共同交流净零转型的挑战与机会
韩国RLWRLD启动「人类技能数据化」计画 力争实体AI主导权 (2026.05.13)
韩国人工智慧新创公司RLWRLD正式公开其大规模技术数据化专案。该公司透过穿戴式摄影机、VR头戴装置及运动追踪手套，采集包含五星级饭店服务人员、资深工厂技师等各界专家的「本能技术」，并将其转化为机器人可理解的AI大脑，试图解决南韩高龄化带来的劳动力短缺问题
晶片传输大突破！清大团队成功开发PAM-4低功耗CPO传收机 (2026.05.13)
由华大学彭朋瑞??教授带领的研究团队，今日在国科会（NSTC）发表应用於 800G共同封装光元件（CPO）的「8x112Gb/s四阶脉冲调变（PAM-4）电气小晶片与矽光子晶片整合技术」，有效解决了AI资料中心传输效率与散热的两大痛点
新唐科技推出 NuML Studio 开发工具 一站式简化终端 AI 开发流程，加速机器学习部署 (2026.05.13)
全球半导体领导供应商新唐科技 (Nuvoton) 宣布推出 NuML Studio，这是一款专为新唐科技微控制器 (MCU) 机器学习应用所设计的图形介面 (UI) 开发工具，能有效解决开发者在建立终端人工智慧 (Endpoint AI) 时面临的繁琐流程，整合即时数据采集、数据转换到自动化韧体专案生成的完整路径，让开发者能更专注於 AI 模型的优化与应用创新
SEMI：2025年全球半导体材料市场营收达732亿美元 创历史新高 (2026.05.13)
晶圆制造与封装材料同步成长，先进制程、运算与记忆体制造需求带动市场动能。
imec展示首款3D电荷耦合元件 锁定AI记忆体应用 (2026.05.13)
在类似3D NAND的架构内制造电荷耦合元件（CCD）的可行性有助於推动具备高成本效益的高位元密度记忆体方案，以应对AI特定工作负载所面临的记忆体墙挑战。
聚焦视觉学习技术 AI机器人走出实验室 (2026.05.13)
人形机器人如今已具备极高的平衡感与动态响应，且正从实验室走向「量产元年」。
??创领军COMPUTEX 2026展前 卢超群：AI驱动记忆体价值回归 (2026.05.12)
??创科技今日举行COMPUTEX 2026展前发表会，由董事长卢超群亲自率领集团子公司主管，帝?智慧（DeCloak）、??立微电子（eYs3D）与??群科技（eEver）的创新方案，展现从晶片到云端管理的一站式整合实力
SAP联手Cyberwave 於物流仓库部署实体A (2026.05.12)
企业应用软体巨头SAP与机器人软体先驱Cyberwave共同宣布，已成功在SAP位於德国圣莱昂罗特（St. Leon-Rot）的物流仓库部署全自主AI驱动机器人。 此次部署的核心在於Cyberwave研发的自主软体平台，该平台能使机器人无需人手逐一编写指令，即可在多变的现实环境中执行摺纸盒、包装及内部出货履行等任务
应用材料公司与台积电於EPIC中心合作 加速AI规模化 (2026.05.12)
应用材料公司将与台积电建立新的夥伴关系，加速 AI 新世代所需半导体技术的开发与商业化。
2奈米旗舰晶片成本激增20% 或将改变未来终端装置市场定位 (2026.05.12)
根据供应链最新消息指出，全球两大行动晶片龙头高通与联发科传出将提前导入 2 奈米制程。


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