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意法半导体推出全新 NFC 读卡器 IC 与模组化套件 为非接触式设计注入新动力 (2025.02.26)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出搭载全新 ST25R200 读取/写入 IC 的创新开发套件,让非接触式近场通讯(NFC)技术的应用开发更加简单
业界领先的低钳位元电压TPSMB-L 系列汽车 TVS 二极体 (2025.02.18)
Littelfuse公司日前宣布推出TPSMB-L系列汽车 TVS 二极体,该产品专为 800 V 电动汽车 (EVs) 中的电池管理系统 (BMS) 而创新设计,具有业界领先的超低箝位元电压 (Vcl),可为模拟前端 (AFE) 和电池管理积体电路 (BMIC) 等敏感元件提供出色的电路保护
贸泽电子即日起供货能为工业应用提供精准感测的 Analog Devices MAX32675C微控制器 (2025.01.03)
全球最新电子元件与工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Analog Devices, Inc. (ADI) MAX32675C超低功耗ArmR CortexR-M4F微控制器 (MCU)。此产品是一款高整合度的混合讯号微控制器,不只提供高效能,也能保持超低功耗
瑞萨新款AnalogPAK可程式混合讯号IC可减少BOM成本 (2024.11.12)
先进半导体解决方案供应商瑞萨电子(Renesas Electronics)推出新的AnalogPAK IC,包括低功耗和车规级元件,以及业界首款可程式14位元SAR ADC(逐次逼近暂存器类比数位转换器)
贸泽电子为电子设计工程师提供顶尖医疗技术资源和产品 (2024.10.17)
贸泽电子(Mouser Electronics)推出内容随时更新的医疗资源中心,探索彻底改变医疗保健产业并且拯救生命的技术。随着数位转型的蓬勃发展,医疗保健系统突飞猛进,实现更快、更准确的诊断,大幅缩短了等待时间,而且还采用各种尖端的数位疗法
宜鼎携手研华,以旗下MIPI相机模组支援最新AFE-R360系统, 为AMR解锁精准高效的机器视觉应用 (2024.08.07)
全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际(Innodisk),宣布於AI视觉应用领域与全球工业物联网领导厂商研华公司携手合作,将宜鼎旗下可客制化的MIPI系列相机模组、结合研华先进的Intel x86架构AFE-R360解决方案,为AMR(自主移动机器人) 提供高效的AI视觉感测与物体辨识功能,拓展在智慧工厂、物流仓库与零售现场的视觉应用情境
意法半导体NFC读写器晶片为消费和工业设备 提供嵌入式非接触互动功能 (2024.06.28)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出之ST25R100近场通讯(NFC)读写器晶片独步业界,其整合先进的技术功能、稳定可靠的通讯和经济实惠的价格等优势於一身,在大规模制造的消费性电子和工业设备中,可提升非接触式互动功能的价值
智慧充电桩百花齐放 (2024.04.29)
电动车产业在经历疫情与全球竞逐净零碳排目标下已逐渐成熟,包含充电桩等客制化、模组化终端产品甚至由下而上,驱动制造业加速转型升级。
贸泽电子即日起供货安森美CEM102类比前端 (2024.04.01)
半导体与电子元件、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)即日起供货安森美CEM102类比前端(AFE)。由於CEM102感测器可准确测量非常低的电流,因此适合使用在连续血糖监测(CGM)和其他灵敏任务上
以固态继电器简化高电压应用中的绝缘监控设计 (2024.03.11)
快速准确侦测隔离中的故障,是强化使用者安全和降低灾难性电力中断所造成损害或火灾的重要关键。
独创低功耗UWB接收器 具10倍抗扰力排除Wi-Fi与後5G讯号 (2024.02.21)
於本周举行的国际固态电路会议(ISSCC)上,比利时微电子研究中心(imec)发表了一款独特的低功耗超宽频(UWB)接收器;与现有的先进UWB装置相较,该晶片的抗扰性能提升10倍,有效抵挡来自Wi-Fi和5G(以後的)讯号
艾迈斯欧司朗超低杂讯AFE感测器支援强化穿戴设备监测力 (2023.12.05)
艾迈斯欧司朗(ams OSRAM)推出超低杂讯类比前端(AFE)感测器AS7058,延长了智慧手表、智慧指环和其他可穿戴设备的电池寿命,同时提高从光电容积描记(PPG)或电讯号中获取的生命体徵测量结果的准确性和可靠性
研华扩充印度营运版图 网罗印度软体人才并深化在地服务量能 (2023.10.04)
迎合印度近来持续加强在地制造实力,研华公司也配合扩大印度版图,将大幅投资印度市场,今(4)日宣布将原有班加罗尔(Bangalore)营运暨服务中心(Operation & Service Center)搬迁至更大空间
研华发展AI及永续新事业 以Sector Driven驱动创新与成长 (2023.08.02)
全球工业物联网大厂研华公司今(2)日举行法人说明会,由董事长刘克振与陈清熙、蔡淑妍、张家豪等3位共治总经理亲自主持,宣示研华2023年上半年营收及获利双创同期新高,年成长分别达到4%、19%
重新设计RTD温度感测器 以适应智慧工厂时代 (2023.07.25)
本文介绍如何快速重新设计电阻温度检测器(RTD)工业温度感测器,以更精巧尺寸、支援弹性通讯和远端配置的产品,满足智慧工厂对温度测量元件的需求。
IAR携手晶心助力奕力加速开发高性能TDDI SoC ILI6600A (2023.04.19)
IAR与晶心科技共同宣布,奕力科技(ILITEK)的触控与显示驱动器整合(TDDI)晶片ILI6600A采用IAR经认证的Embedded Workbench for RISC-V工具链,及晶心科技通过ISO 26262道路车辆功能安全国际标准认证的V5 RISC-V CPU核心N25F-SE ,以支援在其最先进晶片中实现汽车功能安全(FuSa)
益登科技代理ArkX Labs非接触式语音方案 扩展亚洲与印度业务 (2023.03.29)
先进远场语音撷取及辨识技术的领先供应商ArkX Laboratories(ArkX Labs),与益登科技合作,扩展其全球经销网路。益登科技总部位於台北,为ArkX Labs在大中华区、韩国、新加坡、马来西亚、泰国、越南及印度地区销售其生产就绪的EveryWord非接触式语音技术产品系列
利用高压电池管理架构降低部件成本 (2023.02.19)
汽车OEM厂商需要分析并确定哪种电池结构适合自家的生产模式,同时保持系统价格竞争力。至於充电速度更快会带来巨大的竞争优势,而利用高压电池管理架构可以降低部件成本
利用IO-Link技术建置小型高能效工业现场感测器 (2023.01.30)
IO-Link协定是一种比较新的工业感测器标准,现场使用支援IO-Link标准的解决方案,能够满足「工业4.0」、智慧感测器和可重新配置的厂区部署等需求。
恩智浦推出全新类比前端 支援软体定义工厂 (2022.11.22)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)推出全新恩智浦类比前端(N-AFE)系列,应用於工厂自动化的高精确度资料获取和状态监测系统。全新N-AFE系列作为软体可配置(software-configurable)的通用类比输入装置,能帮助推动软体定义工厂,帮助营运者简化智慧工厂的配置流程,并根据不断变化的市场需求轻松调整设置


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