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Red Hat与Google Cloud扩大合作 加速企业现代化转型 (2026.04.07)
随着企业对於数位转型与云端迁移的需求日益增长，如何平衡传统架构与现代化容器技术，成为 IT 决策者的首要难题。近日於欧洲盛大举行的 KubeCon + CloudNativeCon 大会上，全球开放原始码领导厂商 Red Hat 正式宣布深化与 Google Cloud 的战略合作，标志着双方在混合云领域的整合迈向新里程碑 |
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Red Hat与Google Cloud扩大合作 加速企业现代化转型 (2026.04.07)
随着企业对於数位转型与云端迁移的需求日益增长，如何平衡传统架构与现代化容器技术，成为 IT 决策者的首要难题。近日於欧洲盛大举行的 KubeCon + CloudNativeCon 大会上，全球开放原始码领导厂商 Red Hat 正式宣布深化与 Google Cloud 的战略合作，标志着双方在混合云领域的整合迈向新里程碑 |
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CSP大厂2026年支出将破7100亿元 Google TPU引领ASIC布局 (2026.02.25)
为加速AI应用导入与升级，全球云端服务供应商（CSP）仍持续加强投资AI server及相关基础建设，依TrendForce预估2026年8大主要CSP的合计资本支出将超越7,100亿美元，年成长率约61% |
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CSP大厂2026年支出将破7,100亿元 Google TPU引领ASIC布局 (2026.02.25)
为加速AI应用导入与升级，全球云端服务供应商（CSP）仍持续加强投资AI server及相关基础建设，依TrendForce预估2026年8大主要CSP的合计资本支出将超越7,100亿美元，年成长率约61% |
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高通与Google扩大策略合作 深耕AI驱动之软体定义汽车领域 (2026.01.06)
在 2026 年消费电子展（CES）期间，高通（Qualcomm）与 Google 将进一步深化双方长达十年的合作关系，共同推动智慧汽车与代理式 AI（Agentic AI）技术的落地。本次合作重点在於整合高通的 Snapdragon 数位底盘与 Google 的车用软体架构，旨在降低汽车制造商开发「软体定义汽车（SDV）」的复杂度与成本 |
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高通与Google扩大策略合作 深耕AI驱动之软体定义汽车 (2026.01.06)
在 2026 年消费电子展（CES）期间，高通（Qualcomm）与 Google 将进一步深化双方长达十年的合作关系，共同推动智慧汽车与代理式 AI（Agentic AI）技术的落地。本次合作重点在於整合高通的 Snapdragon 数位底盘与 Google 的车用软体架构，旨在降低汽车制造商开发「软体定义汽车（SDV）」的复杂度与成本 |
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Google台湾办公室揭幕 打造海外最大AI基础建设硬体研发中心 (2025.11.20)
继NVIDIA之後，另一家美系科技业龙头Google选择落脚台北市士林区，启用专为加速AI 基建的创新而设计的跨领域办公空间，汇集了来自硬体工程、软体工程、与供应链团队的数百位员工，包括 Google在美国总部以外规模最大的AI 础建设硬体研发工程团队 |
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Google台湾办公室揭幕 打造海外最大AI基础建设研发中心 (2025.11.20)
继NVIDIA之後，另一家美系科技业龙头Google选择落脚台北市士林区，启用专为加速AI 基建的创新而设计的跨领域办公空间，汇集了来自硬体工程、软体工程、与供应链团队的数百位员工，包括 Google在美国总部以外规模最大的AI 础建设硬体研发工程团队 |
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高通与Google Cloud深化合作 推动代理式AI强化车内体验 (2025.09.09)
全球车用科技正迎来一波由人工智能驱动的转型潮流。高通技术公司（Qualcomm Technologies）与Google Cloud扩大合作，结合Google Cloud的Automotive AI Agent与高通Snapdragon数位底盘（Digital Chassis），协助汽车制造商更快速部署代理式AI，为驾驶与乘客带来更直觉且个人化的车内外体验 |
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高通与Google Cloud深化合作 推动代理式AI强化车内体验 (2025.09.09)
全球车用科技正迎来一波由人工智能驱动的转型潮流。高通技术公司（Qualcomm Technologies）与Google Cloud扩大合作，结合Google Cloud的Automotive AI Agent与高通Snapdragon数位底盘（Digital Chassis），协助汽车制造商更快速部署代理式AI，为驾驶与乘客带来更直觉且个人化的车内外体验 |
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AI与资料中心驱动半导体成长 全球晶片市场2030年可??突破1兆美元大关 (2025.08.01)
人工智慧与高效能运算成为科技发展主轴，最新业界报告指出，2025 年全球半导体市场预计将达 6,970 亿美元，比 2024 年明显成长，并有??在 2030 年突破 1 兆美元大关。在这波成长浪潮中，AI 与资料中心晶片成为推动主力，展现强劲且持久的需求动能 |
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AI与资料中心驱动半导体成长 全球晶片市场2030年可??突破1兆美元大关 (2025.08.01)
人工智慧与高效能运算成为科技发展主轴，最新业界报告指出，2025 年全球半导体市场预计将达 6,970 亿美元，比 2024 年明显成长，并有??在 2030 年突破 1 兆美元大关。在这波成长浪潮中，AI 与资料中心晶片成为推动主力，展现强劲且持久的需求动能 |
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趋势科技与Google Cloud扩大策略联盟 强化主动式资安防护效能 (2025.07.29)
为了强化AI资安与主权云治理效能，趋势科技宣布与Google Cloud扩大策略联盟。这项合作结合网路资安专业与云端创新技术，透过多重云端、AI优先的环境，支援主权要求、强化消费者与企业的保护，并且大规模建立数位信任 |
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趋势科技与Google Cloud扩大策略联盟 强化主动式资安防护效能 (2025.07.29)
为了强化AI资安与主权云治理效能，趋势科技宣布与Google Cloud扩大策略联盟。这项合作结合网路资安专业与云端创新技术，透过多重云端、AI优先的环境，支援主权要求、强化消费者与企业的保护，并且大规模建立数位信任 |
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最新x86处理器市占率报告出炉 看AMD关键赢点 (2025.06.09)
根据Mercury Research公布的2025年第1季数据，AMD在伺服器处理器市场创下39.4%营收市占的历史新高，显示其在云端和企业运算领域的影响力不断扩大。这一亮眼成绩的背後，反映出AMD处理器在近年来多方面的竞争优势，使其逐步赢得市场与客户的青睐，甚至在部分领域超越传统领导者Intel |
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最新x86处理器市占率报告出炉 看AMD关键赢点 (2025.06.09)
根据Mercury Research公布的2025年第1季数据，AMD在伺服器处理器市场创下39.4%营收市占的历史新高，显示其在云端和企业运算领域的影响力不断扩大。这一亮眼成绩的背後，反映出AMD处理器在近年来多方面的竞争优势，使其逐步赢得市场与客户的青睐，甚至在部分领域超越传统领导者Intel |
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RISC-V的AI进化NPU指令集扩展 (2025.05.07)
在AI技术日益主导新世代运算需求的背景下，RISC-V能否如同当年的Linux，凭藉开源特性崛起为主流？本文将从三大关键面向指令集扩展、地缘政治与供应链、自主开发与碎片化风险剖析RISC-V在AI时代的机会与挑战 |
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生成式AI当道 GPU算力争霸方兴未艾 (2025.05.07)
生成式AI驱动的模型规模与复杂度急遽上升，正迫使晶片架构以远超摩尔定律的速度进化。在这场硬体竞赛中，NVIDIA、AMD、Google等科技巨头纷纷推出「算力核弹级」晶片，并在效能、功耗与生态系三大战场上展开正面交锋 |
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趋势科技获Google Cloud Ready－Regulated&Sovereignty Solutions认证 (2024.10.15)
为实现强化产品推动创新、为市场提供更优质解决方案的愿景，趋势科技宣布Trend Vision One－Sovereign and Private Cloud（SPC）已通过Google Cloud Ready - Regulated & Sovereignty Solutions认证 |
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趋势科技获Google Cloud Ready－Regulated&Sovereignty Solutions认证 (2024.10.15)
为实现强化产品推动创新、为市场提供更优质解决方案的愿景，趋势科技宣布Trend Vision One－Sovereign and Private Cloud（SPC）已通过Google Cloud Ready - Regulated & Sovereignty Solutions认证 |
