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突破200奈米内连间距！imec携手EV集团展示晶圆级异质接合技术 (2026.05.31)
於本周举行的2026年IEEE电子元件与技术会议（ECTC）上，比利时微电子研究中心（imec）携手EV集团（EVG）共同发表一项发展稳健且产量高的晶圆级异质接合技术，成功在一款具备可布线内连导线的测试元件上展示200奈米的铜内连垫片间距 |
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华为於IEEE ISCAS发表τ导向定律与LogicFolding架构 (2026.05.26)
在25日上海举办的2026年「IEEE国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）」上，华为海思半导体提出全新一项全新的「τ（韬/Tau）导向定律」，以取代传统的摩尔定律（Moore's Law），企图为半导体发展开辟一条新的技术路径 |
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工研院AI评测技术获AI Award奖 助企业降低AI导入风险 (2026.05.15)
因应现今企业加速导入生成式AI模型是否安全、可信任，已成为产业落地的重要门槛，也带动AI检测需求快速成长。工研院今（14）日宣布所开发的「可信任AI自动化评估技术」，已荣获台湾人工智慧协会（TAIA）2026 AI Award「落地转型：最隹解方赏」特优奖 |
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imec展示首款3D电荷耦合元件 锁定AI记忆体应用 (2026.05.13)
在类似3D NAND的架构内制造电荷耦合元件（CCD）的可行性有助於推动具备高成本效益的高位元密度记忆体方案，以应对AI特定工作负载所面临的记忆体墙挑战。 |
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意法半导体推动超宽频技术发展，拓展车用与智慧装置应用 (2026.04.09)
全球半导体领导厂意法半导体（STMicroelectronics，纽约证券交易所代码：STM，简称 ST）推出超宽频（UWB）晶片系列。该系列支援新一代无线标准，可在数百公尺范围内进行装置定位与追踪 |
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Wi-Fi 8：从极速追求转向极高可靠性的无线革命 (2026.03.24)
Wi-Fi 8不再是一个关於数字的游戏。它代表了无线通讯从野蛮生长走向精致治理的过程。透过导入多AP协调、动态子频段运作等技术，Wi-Fi 8正在消除无线网路与有线网路之间最後的鸿沟可靠性 |
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是德科技扩展人工智慧资料中心高速1.6T互连技术之数位层误差效能验证 (2026.03.16)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）推出功能性互连测试解决方案（FITS）产品组合，并发表该系列首款产品FITS-8CH。此设备可为网路设备与生产网路基础架构中的高速光纤及铜质互连提供数位层位元误码率（BER）与前向误差修正（FEC）效能验证 |
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是德科技扩展人工智慧资料中心高速1.6T互连技术之数位层误差效能验证 (2026.03.16)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）推出功能性互连测试解决方案（FITS）产品组合，并发表该系列首款产品FITS-8CH。此设备可为网路设备与生产网路基础架构中的高速光纤及铜质互连提供数位层位元误码率（BER）与前向误差修正（FEC）效能验证 |
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德国大学研发「寻物机器人」 结合LLM与3D地图正确找出失物 (2026.03.15)
德国慕尼黑工业大学（TUM）教授 Angela Schoellig 领导的学习系统与机器人实验室，近日发表了一款能根据指令寻找失物的创新机器人。这款外型如「装有摄影机的轮式扫帚」的装置，是首批成功将影像理解能力与明确执行任务相结合的机器人之一，研究成果已发表於《IEEE Robotics and Automation Letters》 |
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德国大学研发「寻物机器人」 结合LLM与3D地图正确找出失物 (2026.03.15)
德国慕尼黑工业大学（TUM）教授 Angela Schoellig 领导的学习系统与机器人实验室，近日发表了一款能根据指令寻找失物的创新机器人。这款外型如「装有摄影机的轮式扫帚」的装置，是首批成功将影像理解能力与明确执行任务相结合的机器人之一，研究成果已发表於《IEEE Robotics and Automation Letters》 |
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Lightmatter成功开发通用型光学引擎 可支援NPO与OBO应用 (2026.03.12)
Lightmatter 宣布推出 Passage L20 光学引擎（OE），单向频宽达 6.4 Tbps，旨在加速 AI 资料中心转型至高密度光互连架构，支援多机柜垂直扩充（Scale-up）与高频宽水平扩充（Scale-out）应用 |
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Lightmatter成功开发通用型光学引擎 可支援NPO与OBO应用 (2026.03.12)
Lightmatter 宣布推出 Passage L20 光学引擎（OE），单向频宽达 6.4 Tbps，旨在加速 AI 资料中心转型至高密度光互连架构，支援多机柜垂直扩充（Scale-up）与高频宽水平扩充（Scale-out）应用 |
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新一代UWB通讯升级 Ceva推802.15.4ab IP抢攻定位与雷达市场 (2026.03.10)
随着超宽频（UWB）技术在智慧装置、车用电子与工业物联网中的应用快速扩展，市场正从传统近距离数位钥匙与追踪功能，逐步走向高精度定位、雷达感测与高速资料传输等多元场景 |
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新一代UWB通讯升级 Ceva推802.15.4ab IP抢攻定位与雷达市场 (2026.03.10)
随着超宽频（UWB）技术在智慧装置、车用电子与工业物联网中的应用快速扩展，市场正从传统近距离数位钥匙与追踪功能，逐步走向高精度定位、雷达感测与高速资料传输等多元场景 |
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机器人当道 CRA 2026揭示自主导航与环境感知新范式 (2026.02.26)
全球机器人领域权威学术会议IEEE ICRA 2026於首尔召开，会中发表多项重量级研究，显示机器人在「无结构环境」中的自主决策与自我校准技术已取得重大突破。其中，韩国仁荷大学（Inha University）发表的四篇论文尤为引人注目，其研发的「KISS-IMU」与「GSAT」技术大幅降低了机器人对预训练模型与外部叁考数据的依赖 |
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机器人当道 CRA 2026揭示自主导航与环境感知新范式 (2026.02.26)
全球机器人领域权威学术会议IEEE ICRA 2026於首尔召开，会中发表多项重量级研究，显示机器人在「无结构环境」中的自主决策与自我校准技术已取得重大突破。其中，韩国仁荷大学（Inha University）发表的四篇论文尤为引人注目，其研发的「KISS-IMU」与「GSAT」技术大幅降低了机器人对预训练模型与外部叁考数据的依赖 |
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TI：乙太网路驱动车用电子走向软体定义车辆 (2026.02.10)
随着自动驾驶、先进驾驶辅助系统（ADAS）与车载娱乐系统快速发展，车辆电子电气架构正面临根本性转变。德州仪器（TI）指出，从传统「网域架构」转向「区域架构」，并以车用乙太网路作为通讯骨干，将成为加速迈向软体定义车辆（SDV）的关键推手 |
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TI：乙太网路驱动车用电子走向软体定义车辆 (2026.02.10)
随着自动驾驶、先进驾驶辅助系统（ADAS）与车载娱乐系统快速发展，车辆电子电气架构正面临根本性转变。德州仪器（TI）指出，从传统「网域架构」转向「区域架构」，并以车用乙太网路作为通讯骨干，将成为加速迈向软体定义车辆（SDV）的关键推手 |
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imec采用EUV微影技术 展示固态奈米孔首次晶圆级制造 (2026.02.03)
於今年IEEE国际电子会议（IEDM），imec展示运用极紫外光（EUV）微影技术首次成功完成的固态奈米孔晶圆级制造。固态奈米孔作为分子感测应用的有力工具，正在逐渐兴起，但还未进行商业化 |
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imec采用EUV微影技术 展示固态奈米孔首次晶圆级制造 (2026.02.03)
於今年IEEE国际电子会议（IEDM），imec展示运用极紫外光（EUV）微影技术首次成功完成的固态奈米孔晶圆级制造。固态奈米孔作为分子感测应用的有力工具，正在逐渐兴起，但还未进行商业化 |
