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突破200奈米內連間距!imec攜手EV集團展示晶圓級異質接合技術 (2026.05.31)
於本周舉行的2026年IEEE電子元件與技術會議(ECTC)上,比利時微電子研究中心(imec)攜手EV集團(EVG)共同發表一項發展穩健且產量高的晶圓級異質接合技術,成功在一款具備可佈線內連導線的測試元件上展示200奈米的銅內連墊片間距
華為於IEEE ISCAS發表τ導向定律與LogicFolding架構 (2026.05.26)
在25日上海舉辦的2026年「IEEE國際電路與系統研討會(ISCAS 2026)」上,華為海思半導體提出全新一項全新的「τ(韜/Tau)導向定律」,以取代傳統的摩爾定律(Moore's Law),企圖為半導體發展開闢一條新的技術路徑
工研院AI評測技術獲AI Award獎 助企業降低AI導入風險 (2026.05.15)
因應現今企業加速導入生成式AI模型是否安全、可信任,已成為產業落地的重要門檻,也帶動AI檢測需求快速成長。工研院今(14)日宣布所開發的「可信任AI自動化評估技術」,已榮獲台灣人工智慧協會(TAIA)2026 AI Award「落地轉型:最佳解方賞」特優獎
imec展示首款3D電荷耦合元件 鎖定AI記憶體應用 (2026.05.13)
在類似3D NAND的架構內製造電荷耦合元件(CCD)的可行性有助於推動具備高成本效益的高位元密度記憶體方案,以應對AI特定工作負載所面臨的記憶體牆挑戰。
意法半導體推動超寬頻技術發展,拓展車用與智慧裝置應用 (2026.04.09)
全球半導體領導廠意法半導體(STMicroelectronics,紐約證券交易所代碼:STM,簡稱 ST)推出超寬頻(UWB)晶片系列。該系列支援新一代無線標準,可在數百公尺範圍內進行裝置定位與追蹤
Wi-Fi 8:從極速追求轉向極高可靠性的無線革命 (2026.03.24)
Wi-Fi 8不再是一個關於數字的遊戲。它代表了無線通訊從野蠻生長走向精緻治理的過程。透過導入多AP協調、動態子頻段運作等技術,Wi-Fi 8正在消除無線網路與有線網路之間最後的鴻溝—可靠性
是德科技擴展人工智慧資料中心高速1.6T互連技術之數位層誤差效能驗證 (2026.03.16)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)推出功能性互連測試解決方案(FITS)產品組合,並發表該系列首款產品FITS-8CH。此設備可為網路設備與生產網路基礎架構中的高速光纖及銅質互連提供數位層位元誤碼率(BER)與前向誤差修正(FEC)效能驗證
是德科技擴展人工智慧資料中心高速1.6T互連技術之數位層誤差效能驗證 (2026.03.16)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)推出功能性互連測試解決方案(FITS)產品組合,並發表該系列首款產品FITS-8CH。此設備可為網路設備與生產網路基礎架構中的高速光纖及銅質互連提供數位層位元誤碼率(BER)與前向誤差修正(FEC)效能驗證
德國大學研發「尋物機器人」 結合LLM與3D地圖正確找出失物 (2026.03.15)
德國慕尼黑工業大學(TUM)教授 Angela Schoellig 領導的學習系統與機器人實驗室,近日發表了一款能根據指令尋找失物的創新機器人。這款外型如「裝有攝影機的輪式掃帚」的裝置,是首批成功將影像理解能力與明確執行任務相結合的機器人之一,研究成果已發表於《IEEE Robotics and Automation Letters》
德國大學研發「尋物機器人」 結合LLM與3D地圖正確找出失物 (2026.03.15)
德國慕尼黑工業大學(TUM)教授 Angela Schoellig 領導的學習系統與機器人實驗室,近日發表了一款能根據指令尋找失物的創新機器人。這款外型如「裝有攝影機的輪式掃帚」的裝置,是首批成功將影像理解能力與明確執行任務相結合的機器人之一,研究成果已發表於《IEEE Robotics and Automation Letters》
Lightmatter成功開發通用型光學引擎 可支援NPO與OBO應用 (2026.03.12)
Lightmatter 宣布推出 Passage L20 光學引擎(OE),單向頻寬達 6.4 Tbps,旨在加速 AI 資料中心轉型至高密度光互連架構,支援多機櫃垂直擴充(Scale-up)與高頻寬水平擴充(Scale-out)應用
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Lightmatter 宣布推出 Passage L20 光學引擎(OE),單向頻寬達 6.4 Tbps,旨在加速 AI 資料中心轉型至高密度光互連架構,支援多機櫃垂直擴充(Scale-up)與高頻寬水平擴充(Scale-out)應用
新一代UWB通訊升級 Ceva推802.15.4ab IP搶攻定位與雷達市場 (2026.03.10)
隨著超寬頻(UWB)技術在智慧裝置、車用電子與工業物聯網中的應用快速擴展,市場正從傳統近距離數位鑰匙與追蹤功能,逐步走向高精度定位、雷達感測與高速資料傳輸等多元場景
新一代UWB通訊升級 Ceva推802.15.4ab IP搶攻定位與雷達市場 (2026.03.10)
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機器人當道 CRA 2026揭示自主導航與環境感知新範式 (2026.02.26)
全球機器人領域權威學術會議IEEE ICRA 2026於首爾召開,會中發表多項重量級研究,顯示機器人在「無結構環境」中的自主決策與自我校準技術已取得重大突破。其中,韓國仁荷大學(Inha University)發表的四篇論文尤為引人注目,其研發的「KISS-IMU」與「GSAT」技術大幅降低了機器人對預訓練模型與外部參考數據的依賴
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TI:乙太網路驅動車用電子走向軟體定義車輛 (2026.02.10)
隨著自動駕駛、先進駕駛輔助系統(ADAS)與車載娛樂系統快速發展,車輛電子電氣架構正面臨根本性轉變。德州儀器(TI)指出,從傳統「網域架構」轉向「區域架構」,並以車用乙太網路作為通訊骨幹,將成為加速邁向軟體定義車輛(SDV)的關鍵推手
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隨著自動駕駛、先進駕駛輔助系統(ADAS)與車載娛樂系統快速發展,車輛電子電氣架構正面臨根本性轉變。德州儀器(TI)指出,從傳統「網域架構」轉向「區域架構」,並以車用乙太網路作為通訊骨幹,將成為加速邁向軟體定義車輛(SDV)的關鍵推手
imec採用EUV微影技術 展示固態奈米孔首次晶圓級製造 (2026.02.03)
於今年IEEE國際電子會議(IEDM),imec展示運用極紫外光(EUV)微影技術首次成功完成的固態奈米孔晶圓級製造。固態奈米孔作為分子感測應用的有力工具,正在逐漸興起,但還未進行商業化
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於今年IEEE國際電子會議(IEDM),imec展示運用極紫外光(EUV)微影技術首次成功完成的固態奈米孔晶圓級製造。固態奈米孔作為分子感測應用的有力工具,正在逐漸興起,但還未進行商業化


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