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AI工廠引爆機架功率需求 NVIDIA MGX與ADI聯手推動800 VDC供電 (2026.06.02)
隨著AI工作負載持續加速，邁向AI工廠的轉型正推動機架級功率密度達到前所未有的水準。為了因應此變革，NVIDIA MGX開放式模組化架構發揮著核心作用，透過加速系統設計與提升可擴展性，協助下一代AI基礎設施快速部署 |
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PCIe 8.0草案正式發布 加速AI與光學互連布局 (2026.05.11)
PCI-SIG主席Al Yanes在日前的開發者大會上正式宣布，PCIe 8.0規格的Draft 0.5版本已經釋出，象徵傳輸速率將要邁向256GT/s的新高度。此外大會也更新了PCIe 7.0標準、CopprLink電纜規範及光學感知架構(Optical Aware Retimer)的落地資訊，進一步將PCIe技術從傳統的板載匯流排，轉型為支撐大型AI集群的高性能互連生態系 |
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安勤新款BMX工業Barebone打造彈性擴充的Edge AI基石 (2026.01.20)
在 Edge AI 與智慧製造快速滲透工業現場之際，系統平台的可擴充性、長期穩定供貨與 AI 就緒能力，已成為企業部署成敗的關鍵。安勤科技全新 BMX 系列工業級桌上型 Barebone 系統，涵蓋 BMX-P550、BMX-P820A 與 BMX-P850 三款平台，鎖定 Edge AI、智慧製造、機器視覺與工業 AI 工作站等應用，強調「Barebone 優先設計」所帶來的高度彈性與部署效率 |
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安勤新款BMX工業Barebone打造彈性擴充的Edge AI基石 (2026.01.20)
在 Edge AI 與智慧製造快速滲透工業現場之際，系統平台的可擴充性、長期穩定供貨與 AI 就緒能力，已成為企業部署成敗的關鍵。安勤科技全新 BMX 系列工業級桌上型 Barebone 系統，涵蓋 BMX-P550、BMX-P820A 與 BMX-P850 三款平台，鎖定 Edge AI、智慧製造、機器視覺與工業 AI 工作站等應用，強調「Barebone 優先設計」所帶來的高度彈性與部署效率 |
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NTN非地面網路技術發展全觀：現況、挑戰與未來 (2025.11.17)
非地面網路（Non-Terrestrial Networks, NTN）把3GPP行動通訊延伸到太空、同溫層與高空平台，朝「直連一般手機」與「萬物皆可上天」邁進。 |
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Toshiba全新雙通道數位隔離器強化工業自動化高速穩定通訊 (2025.10.30)
Toshiba推出全新DCL52xx00系列雙通道高速標準數位隔離器，專為工業裝置設計，進一步提升系統資料傳輸穩定性與抗電雜訊能力。此系列共推出四款型號，分別為DCL520C00、DCL520D00、DCL521C00與DCL521D00，具備100kV/μs的高共模暫態耐受性（CMTI）及高達150Mbps的資料速率，滿足工業應用中對高速與高可靠隔離通訊的需求 |
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Toshiba全新雙通道數位隔離器強化工業自動化高速穩定通訊 (2025.10.30)
Toshiba推出全新DCL52xx00系列雙通道高速標準數位隔離器，專為工業裝置設計，進一步提升系統資料傳輸穩定性與抗電雜訊能力。此系列共推出四款型號，分別為DCL520C00、DCL520D00、DCL521C00與DCL521D00，具備100kV/μs的高共模暫態耐受性（CMTI）及高達150Mbps的資料速率，滿足工業應用中對高速與高可靠隔離通訊的需求 |
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工研院攜手歐盟加速研發 啟動境外首座6G-SANDBOX平台 (2025.10.07)
為了加速研發台灣6G技術，由工研院執行「6G國際研發合作與實驗網計畫」，並攜手歐盟產研機構，成功導入歐盟旗艦計畫6G-SANDBOX Toolkit，將正式啟動境外首座6G-SANDBOX實驗平台 |
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工研院攜手歐盟加速研發 啟動境外首座6G-SANDBOX平台 (2025.10.07)
為了加速研發台灣6G技術，由工研院執行「6G國際研發合作與實驗網計畫」，並攜手歐盟產研機構，成功導入歐盟旗艦計畫6G-SANDBOX Toolkit，將正式啟動境外首座6G-SANDBOX實驗平台 |
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仿生機器人輕量化新技術 中國研究團隊首創晶格結構設計法 (2025.08.11)
根據「Nature」網站的報導，中國的研究團隊成功開發出一種基於晶格結構 (Lattice Structure) 的仿生機器人輕量化設計方法。此技術不僅成功應用於四足仿生機器人的腿部設計，使其更輕、更堅固，更為航太、高鐵等尖端設備的輕量化發展提供了全新的技術藍圖 |
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仿生機器人輕量化新技術 中國研究團隊首創晶格結構設計法 (2025.08.11)
根據「Nature」網站的報導，中國的研究團隊成功開發出一種基於晶格結構 (Lattice Structure) 的仿生機器人輕量化設計方法。此技術不僅成功應用於四足仿生機器人的腿部設計，使其更輕、更堅固，更為航太、高鐵等尖端設備的輕量化發展提供了全新的技術藍圖 |
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Microchip擴充太空專用FPGA產品組合，新一代RT PolarFire裝置通過認證並提供SoC工程樣品 (2025.07.14)
為持續滿足太空系統開發人員不斷演進的需求，Microchip Technology宣布旗下抗輻射（Radiation-Tolerant, RT）PolarFire®技術達成兩項新里程碑：RT PolarFire RTPF500ZT FPGA已通過MIL-STD-883 Class B與QML Class Q認證，同時RT PolarFire系統單晶片（SoC）FPGA也已提供工程樣品 |
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Microchip擴充太空專用FPGA產品組合，新一代RT PolarFire裝置通過認證並提供SoC工程樣品 (2025.07.14)
為持續滿足太空系統開發人員不斷演進的需求，Microchip Technology宣布旗下抗輻射（Radiation-Tolerant, RT）PolarFire®技術達成兩項新里程碑：RT PolarFire RTPF500ZT FPGA已通過MIL-STD-883 Class B與QML Class Q認證，同時RT PolarFire系統單晶片（SoC）FPGA也已提供工程樣品 |
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貿澤電子即日起供貨：能為汽車應用提供輕巧連線的 Molex MX-DaSH線對線連接器 (2025.03.25)
提供種類最齊全的半導體與電子元件™、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Molex的MX-DaSH線對線連接器。此連接器在同一個系統中整合了電源、接地電路和高速資料連線 |
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貿澤電子即日起供貨：能為汽車應用提供輕巧連線的 Molex MX-DaSH線對線連接器 (2025.03.25)
提供種類最齊全的半導體與電子元件™、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Molex的MX-DaSH線對線連接器。此連接器在同一個系統中整合了電源、接地電路和高速資料連線 |
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最佳整合型USB-C供電控制器 –– MCP22301 (2025.02.25)
USB-C作為資料介面開發無所不在且支援正反插的端口，已經演變成為移動電子設備供電及充電的主要連接器。為了進一步增強此端口的功能，USB-C標準使單根電纜能夠支援USB 3.1數據傳輸速度、最高100W的設備充電功率以及用於傳輸圖形和視頻信號的替代模式Alternate Modes（Alt-Mode） |
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將lwIP TCP/IP堆疊整合至嵌入式應用的介面 (2025.02.05)
TCP/IP堆疊的應用已廣泛普及至區域與廣域網路的乙太網路通訊介面中。輕量TCP/IP（lwIP）是TCP/IP協定的精簡化實作，主要的目的是減少記憶體的使用量。本文導讀 lwIP TCP/IP堆疊整合到嵌入式應用，進而加快研發流程及節省時間與工作量 |
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安勤全新高效節能伺服器HPS-SIEU4A/HPS-SIEUTA解碼綠色運算 (2025.01.07)
現今如何在數位轉型與永續之間取得平衡，使得綠色運算成為科技資訊產業面臨的重要議題。安勤科技兼具高效能與低功耗的邊緣系統解決平台- HPS-SIEU4A/HPS-SIEUTA伺服器，搭載第4代AMD EPYC處理器(代號Siena) |
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以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率 (2024.11.25)
本文著重於探討透過模擬工具如何為能源產業強化在整個價值鏈中的生產能力，以及因應使用率挑戰。 |
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Vicor高密度車規級電源模組實現電動車48V電源系統 (2024.10.17)
Vicor發佈三款用於48V電動車電源系統的車規級電源模組。這些模組提供先進的功率密度，可以滿足汽車廠商和一級供應商在2025年的生產需求。BCM6135、DCM3735 和 PRM3735使用Vicor設計的經過AEC-Q100認證的IC，並已完成與汽車客戶的 PPAP（生產件批准程式）過程 |
