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國研院與雲科大合作研發多光譜遙測系統 導入複合動力無人機 (2025.09.18)
為提升台灣高空無人機在國土安全監測與環境災害評估的自主性，國研院國儀中心與雲林科技大學合作，已成功研發出一款具備4個光譜波段的多光譜儀，並搭載於複合動力垂直起降（Vertical Take-Off and Landing, VTOL）的無人機 |
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NVIDIA大規模投資英國AI基礎設施 推動英國實現主權AI (2025.09.18)
NVIDIA 宣布將大規模投資英國 AI 基礎設施，並與 CoreWeave、Microsoft 與 Nscale 等合作夥伴聯手，於 2026 年底前建成並營運多座「AI 工廠」，為包括 OpenAI 在內的先進模型提供算力支持 |
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台灣智慧機器人方案亮相APEC 共推亞太合作新局 (2025.09.17)
面對全球高齡化與勞動力短缺挑戰日益嚴峻，亞太地區更是老化速度最快的區域。為加速尋求創新解方，經濟部產業技術司長期透過科專計畫推動智慧機器人技術，並積極參與 APEC 科技、技術及創新政策夥伴（PPSTI）平台 |
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AI集成模型突破 中大精準描繪PM2.5成分時空分布 (2025.09.17)
空氣污染對人體健康的威脅指數，正隨著科學研究被逐步揭示污染來源。中央大學太空及遙測研究中心林唐煌教授，攜手臺灣大學公共衛生學院吳章甫教授，以及多所大學與研究機構，在國科會與教育部高教深耕計畫支持下，運用人工智能與統計方法，成功建立臺灣本島PM2.5元素成分的時空分布模型 |
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工研院揭曉第14屆院士與創新週 台積電出身包攬2院士 (2025.09.16)
工研院近日舉辦「工研院52週年院慶暨第14屆院士授證典禮－創新週開幕」，今年共有5位新科院士獲頒殊榮，涵蓋半導體、工程營造及生醫醫療領域，分別為台積電執行副總經理暨共同營運長米玉傑、前技術研發暨企業策略發展資深副總經理羅唯仁 |
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金屬中心與成大攜手強化地熱產業布局 拓展能源新藍海 (2025.09.16)
金屬工業研究發展中心與國立成功大學資源工程系近日舉行交流會議，回顧多年合作成果，並深入探討針對地熱技術及未來能源發展。雙方強調將持續推動地熱產業發展外，將合作觸角擴展至碳封存、氫能、循環經濟與金屬回收等領域，展現學研攜手推動綠能轉型的決心 |
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SK海力士HBM4全球首量產 頻寬翻倍、功耗效率大增40% (2025.09.15)
南韓半導體大廠SK海力士（SK hynix）今日宣布，已完成新一代高頻寬記憶體HBM4的開發並進入量產，成為全球首家量產該規格的廠商，為AI市場投下震撼彈。
相較前代產品，HBM4的頻寬直接翻倍，功耗效率提升超過40%，運行速度更超越10Gbps的產業標準 |
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貿澤電子即日起供貨：可在冷板冷卻中發揮卓越效能的Amphenol LTW SnapQD液體冷卻連接器 (2025.09.15)
提供種類最齊全的半導體與電子元件?、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Amphenol LTW SnapQD液體冷卻連接器。SnapQD連接器具有高流量和無洩漏等特色，確保在冷板冷卻中發揮卓越效能 |
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Microchip第十屆台灣技術精英年會(MASTERs)現已開放報名 (2025.09.15)
Microchip Technology今日宣布，第十屆台灣技術精英年會(MASTERs)正式開放報名。本活動為嵌入式設計工程師打造的頂尖技術訓練盛會，將於 11 月 20 至 21 日在台北集思台大會議中心舉辦，並迎來十週年里程碑 |
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達梭系統高峰論壇揭示3D UNIV+RSES 將以AI推動產業革新 (2025.09.12)
當AI代理、生成式AI、數位雙生、感知運算等新興技術浪潮席捲全球之際，企業正面臨前所未有的挑戰與轉型契機。達梭系統（Dassault Systemes）在今年舉辦的台灣年度高峰論壇，也以「擁抱3D UNIV+RSES - AI驅動產業革新」為主題 |
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[SEMICON Taiwan] 台灣格雷蒙半導體解決方案 連接AI產業鏈 (2025.09.12)
自生成式AI問世以來，正持續驅動從下游資料中心的AI Server、PCB，直到更上游的半導體先進封測需求商機。台灣格雷蒙公司也在近日舉行的SIMCON 2025期間，推出其引進德國HARTING集團旗下一系列涵括PCB、液冷式AI伺服器所需連接器解決方案，甚至是更上游晶圓/面板級先進封測解決方案 |
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CPO與 LPO 誰能主導 AI 資料中心？ (2025.09.12)
傳統電連接逐漸無法滿足 AI GPU/TPU 所需的龐大資料傳輸，促使 光電整合成為必然趨勢。其中，CPO與 LPO兩種不同架構的方案，正成為全球大廠與台灣光通訊供應鏈的競逐焦點 |
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[SEMICON Taiwan] 博通：CPO將徹底改變資料中心能效與架構設計 (2025.09.12)
在AI與雲端資料中心快速擴張的時代，如何突破伺服器內部資料傳輸的I/O限制，成為業界共同面對的挑戰。博通（Broadcom）光學系統部門行銷與營運副總裁 Manish Mehta 指出，共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）正是關鍵解方，將重新定義高速網路、資料中心互連以及AI基礎架構的未來 |
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[SEMICON Taiwan] 機器視覺、邊緣AI到智慧製造 ADI全面布局高密度運算時代 (2025.09.11)
人工智能(AI)快速發展開啟高密度運算需求的新時代，亞德諾半導體(Analog Devices, Inc.；ADI)於國際半導體展(2025 SEMICON Taiwan)中，完整展出最新智慧製造及AI相關應用實例，針對智慧製造提供的各種精準控制及量測等技術方案 |
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法國新創Quobly揭示百萬量子位元藍圖 用矽製程拚成本優勢 (2025.09.11)
法國量子運算新創公司Quobly的工程技術長Nicolas Daval，於半導體展(SEMICON Taiwan)期間特別來台，並舉行一場媒體說明會。闡述該公司如何運用現有半導體生態系，打造可擴展、百萬量子位元（Qubit）量子電腦的計畫 |
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建大董座楊啟仁：從輪胎製造邁向智慧移動解決方案提供者 (2025.09.11)
台灣輪胎大廠建大工業成立已超過63年，正從早期的2輪市場跨足到4輪市場。董事長楊啟仁在達梭系統技術大會的媒體訪談中表示，強調建大將不再僅僅是一家輪胎製造商（manufacturer），而是要善用現代科技與全球研發佈局，轉型為「智慧移動的解決方案提案者」 |
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【SEMICON Taiwan】伊頓「從電網到晶片」 以UPS助攻AI與半導體能源轉型 (2025.09.10)
因AI浪潮襲來，資料中心與半導體產業的能源需求浮現，伊頓（Eaton）電氣事業也持續深耕智慧能源管理、強化在地研發製造。並於今年SEMICON Taiwan 2025推出一系列全新UPS（不斷電系統）及多元電力解決方案，力助半導體產業推動智慧能源轉型，邁向高效、可靠與永續未來 |
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[SEMICON Taiwan] 經濟部秀矽光子與3D晶片模組研發成果 (2025.09.10)
在今日開幕的國際半導體展（SEMICON Taiwan）中，經濟部產業技術司整合工研院與金屬中心，盛大揭幕「經濟部科技研發主題館」，攜手日月光、德律科技等業者，共同展出37項在AI晶片、先進製造及封測設備等領域的前瞻技術，全面彰顯台灣半導體產業鏈的堅強實力 |
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[SEMICON Taiwan] 德國館擴大亮相國際半導體展 台德晶片合作迎新紀元 (2025.09.10)
隨著台積電（TSMC）宣布於德國薩克森邦首府德勒斯登設廠，並在慕尼黑成立晶片設計中心，台灣與德國的半導體合作關係日益緊密。為呼應此一趨勢，在今日開幕的2025國際半導體展（SEMICON Taiwan）上，由德國經濟辦事處與薩克森矽谷協會（Silicon Saxony e |
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ERS：先進封裝挑戰加劇 熱管理與翹曲控制成關鍵 (2025.09.09)
隨著人工智能（AI）、高效能運算（HPC）與異質整合快速發展，先進封裝已成為半導體產業的競爭前沿。然而，隨之而來的挑戰也愈發嚴峻：高功耗晶片帶來的熱管理壓力、超薄晶圓加工下的臨時接合與剝離（TBDB）難題，以及多層封裝堆疊導致的翹曲控制，都正考驗著產業的製程能力 |
