隨著人工智能（AI）、高效能運算（HPC）與異質整合快速發展，先進封裝已成為半導體產業的競爭前沿。然而，隨之而來的挑戰也愈發嚴峻：高功耗晶片帶來的熱管理壓力、超薄晶圓加工下的臨時接合與剝離（TBDB）難題，以及多層封裝堆疊導致的翹曲控制，都正考驗著產業的製程能力。

ERS未來將持續耕耘台灣半導體設備市場。

在這樣的背景下，德商儀艾銳思半導體電子公司（ERS electronic）於 SEMICON Taiwan 2025 針對這些痛點提出解決方案。執行長 Laurent Giai-Miniet 表示，台灣市場已貢獻公司近半營收，未來將持續深耕並透過竹北展示中心及在地工程團隊，協助業界面對新世代製程需求。

AI 加速器、GPU 以及高頻寬記憶體正推升單顆晶片的功率密度。測試過程中的散熱若不足，不僅影響數據準確度，更可能造成元件損傷。ERS 長期專注於溫控技術，其 Thermal Chuck Systems 具備高達 2.5kW 的散熱能力，已能應付現階段高功率裝置測試需求，確保良率與可靠度。

在超薄晶圓與面板級封裝（PLP）的應用中，臨時接合與剝離的精度直接關係到良率。傳統機械式剝離常導致應力不均甚至晶圓破裂。ERS 則透過 LumosON 光學剝離技術，降低應力風險，並支援扇出型封裝、HBM 及 CoWoS 等先進製程，提升封裝一致性與可靠度。

在異質整合封裝下，多層堆疊結構常伴隨翹曲與變形，影響後段組裝與產品品質。ERS 以專利非接觸式傳送技術結合 3D 翹曲量測工具 Wave3000，提供完整的形變檢測與修正方案，幫助製造商有效掌握結構穩定性。

隨著製程邁入 AI 與異質整合時代，產業焦點已不再僅是晶片設計與運算效能，而是如何在製造與封裝階段維持可靠度與穩定性。ERS 的解決方案正是針對這些挑戰而來，從熱管理到翹曲控制，都是產業迫切需要的「關鍵支柱」。