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新代集團正鉑亮相電子展 精密雷射與彈性自動化賦能智造方案 (2026.04.08)
基於現今AI基礎硬體與高效能運算需求飆升,核心元件的「散熱效能」與「微型化組裝」已成為電子製造業維持競爭力的關鍵。新代旗下正鉑雷射公司也在4月8~10日亮相「2026 電子生產製造設備展」(攤位M102),透過實機展示兩大動態情境,展現從精微加工到彈性自動化的一站式整合實力
新代集團正鉑亮相電子展 精密雷射與彈性自動化賦能智造方案 (2026.04.08)
基於現今AI基礎硬體與高效能運算需求飆升,核心元件的「散熱效能」與「微型化組裝」已成為電子製造業維持競爭力的關鍵。新代旗下正鉑雷射公司也在4月8~10日亮相「2026 電子生產製造設備展」(攤位M102),透過實機展示兩大動態情境,展現從精微加工到彈性自動化的一站式整合實力
新代集團正鉑亮相電子展 精密雷射與彈性自動化賦能智造方案 (2026.04.08)
基於現今AI基礎硬體與高效能運算需求飆升,核心元件的「散熱效能」與「微型化組裝」已成為電子製造業維持競爭力的關鍵。新代旗下正鉑雷射公司也在4月8~10日亮相「2026 電子生產製造設備展」(攤位M102),透過實機展示兩大動態情境,展現從精微加工到彈性自動化的一站式整合實力
機械輸美關稅峰迴路轉 (2026.03.13)
經歷了2025年4月起,由美國總統川普掀起全球對等關稅後一波三折,台灣機械業原本以為台美關稅總算能在農曆年前底定,而安心過年。卻在一週後被美國最高法院宣告對等關稅違憲,又生變數
TPCA首發台灣PCB風險治理報告 以「6大行動路徑」建構產業永續韌性 (2026.03.13)
面對2026年全球AI榮景持續,以及大環境存在材料供需失衡、地緣政治與戰爭帶來的經濟波動等不確定變數。台灣電路板協會(TPCA)近日舉辦標竿論壇,便吸引超過300位會員代表與產業先進出席,發布首份「台灣PCB產業風險治理策略」共同探討產業前景
TPCA首發台灣PCB風險治理報告 以「6大行動路徑」建構產業永續韌性 (2026.03.13)
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從設計到量產全面數位化 英業達以西門子軟體打造智慧製造新流程 (2026.03.04)
AI伺服器與高階電子設備需求快速成長,產品設計與製造流程的複雜度持續提升,如何縮短開發週期並確保量產品質,已成為電子製造業的重要課題。西門子(Siemens)日前宣布
從設計到量產全面數位化 英業達以西門子軟體打造智慧製造新流程 (2026.03.04)
AI伺服器與高階電子設備需求快速成長,產品設計與製造流程的複雜度持續提升,如何縮短開發週期並確保量產品質,已成為電子製造業的重要課題。西門子(Siemens)日前宣布
三星宣佈2030年全面轉型AI工廠 人形機器人將成產線主力 (2026.03.01)
三星電子(Samsung Electronics)於西班牙巴塞隆納正式發表其2030年製造轉型戰略,宣佈將全球所有生產設施轉化為「AI驅動工廠(AI-Driven Factories)」。將自動化升級為「進階自主化」,並引進具備主動決策能力的Agentic AI系統來管理物流、生產與品質監控
三星宣佈2030年全面轉型AI工廠 人形機器人將成產線主力 (2026.03.01)
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高醫大攜手印度VIT布局半導體化學人才培育鏈 (2026.02.26)
全球半導體供應鏈重組與高階材料自主化浪潮正加速推進,關鍵化學品與功能材料的研發能力,已成為支撐先進製程與電子產業升級的核心基礎。長期深耕醫藥化學領域的高雄醫學大學
高醫大攜手印度VIT布局半導體化學人才培育鏈 (2026.02.26)
全球半導體供應鏈重組與高階材料自主化浪潮正加速推進,關鍵化學品與功能材料的研發能力,已成為支撐先進製程與電子產業升級的核心基礎。長期深耕醫藥化學領域的高雄醫學大學
台美簽署對等貿易協定 9大公協會肯定銷美強心針 (2026.02.13)
迎接馬年到來,台美也適於年前正式簽署對等貿易協定,確認輸美稅率15%且不疊加,今(13)日由機械公會、工具機公會、電子製造設備公會、流體傳動公會、木工機械公會、模具公會、手工具公會、智慧自動化與機器人協會、彰化縣水五金產業發展協會等9大公協會發表聯合聲明
台美簽署對等貿易協定 9大公協會肯定銷美強心針 (2026.02.13)
迎接馬年到來,台美也適於年前正式簽署對等貿易協定,確認輸美稅率15%且不疊加,今(13)日由機械公會、工具機公會、電子製造設備公會、流體傳動公會、木工機械公會、模具公會、手工具公會、智慧自動化與機器人協會、彰化縣水五金產業發展協會等9大公協會發表聯合聲明
工研院組隊亮相NEPCON JAPAN 展現研製AI、車用半導體實力 (2026.01.22)
迎合AI基礎建設與電動車創造龐大能源需求,工研院近期參與日本國際電子製造關連展(NEPCON JAPAN),便以「車用碳化矽技術解決方案」、「直流電網技術解決方案」及「氮化鎵元件整合封裝解決方案」3大主題,展示逾14項前瞻技術成果,並攜手台灣廠商,加速研發成果產業化與國際布局,持續強化在先進電子與半導體領域的競爭優勢
工研院組隊亮相NEPCON JAPAN 展現研製AI、車用半導體實力 (2026.01.22)
迎合AI基礎建設與電動車創造龐大能源需求,工研院近期參與日本國際電子製造關連展(NEPCON JAPAN),便以「車用碳化矽技術解決方案」、「直流電網技術解決方案」及「氮化鎵元件整合封裝解決方案」3大主題,展示逾14項前瞻技術成果,並攜手台灣廠商,加速研發成果產業化與國際布局,持續強化在先進電子與半導體領域的競爭優勢
西門子收購ASTER 強化電子系統設計與製造數位鏈接 (2026.01.20)
隨著汽車電子與高效能運算對電路板精密度的要求日益嚴苛,如何確保產品的安全性、可靠性並降低研發成本,已成為電子產業的核心課題。西門子(Siemens)收購 PCBA(印刷電路板組裝)測試驗證軟體開發商 ASTER Technologies(以下簡稱 ASTER),目的在於將左移(Shift-left)測試概念融入現有的設計工作流,提升電子系統製造的整體效率
西門子收購ASTER 強化電子系統設計與製造數位鏈接 (2026.01.20)
隨著汽車電子與高效能運算對電路板精密度的要求日益嚴苛,如何確保產品的安全性、可靠性並降低研發成本,已成為電子產業的核心課題。西門子(Siemens)收購 PCBA(印刷電路板組裝)測試驗證軟體開發商 ASTER Technologies(以下簡稱 ASTER),目的在於將左移(Shift-left)測試概念融入現有的設計工作流,提升電子系統製造的整體效率
全球電子協會預測2026年趨勢 「適應力驅動產業韌性」企業將成關鍵 (2026.01.16)
因應現今關稅、地緣政治緊張及經濟不確定性等因素,將重塑全球電子製造格局,企業已從被動的危機應對轉向主動的策略規劃。全球電子協會(Global Electronics Association)近日發布2026年電子產業趨勢預測
全球電子協會預測2026年趨勢 「適應力驅動產業韌性」企業將成關鍵 (2026.01.16)
因應現今關稅、地緣政治緊張及經濟不確定性等因素,將重塑全球電子製造格局,企業已從被動的危機應對轉向主動的策略規劃。全球電子協會(Global Electronics Association)近日發布2026年電子產業趨勢預測,「適應力驅動產業韌性」將成為核心主題,包含3大關鍵: 1


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