 |
佳世達整合「散熱×算力×能效」 布局AI基礎設施 (2026.06.05)
佳世達布局「AI基礎設施」，攜手旗下其陽科技、明泰科技、其曜科技，於COMPUTEX 2026 的自家「AI IN ACTION」專區，利用機櫃級（Rack-scale）解決方案，聚焦「散熱 × 算力 × 能效」3大關鍵能力，展現明基佳世達集團跨足 AI 基礎設施的整合實力 |
|
達梭系統運用虛擬雙生 加速AI工廠token創新價值 (2026.06.05)
迎合AI算力工廠正從實驗階段邁向大規模工業部署，需要相應配套的基礎設施。達梭系統與NVIDIA、雲達科技於今年COMPUTEX期間展示開創性的合作計畫，將運用在其3DEXPERIENCE平台上「基於模型」的系統工程（model-based systems engineering；MBSE），以及NVIDIA Omniverse DSX Blueprint，共同推動AI工廠虛擬雙生 |
|
[COMPUTEX] xMEMS聚焦邊緣AI散熱 展出全矽微型氣冷式主動散熱晶片 (2026.06.05)
以MEMS揚聲器打響名號的知微電子（xMEMS Labs），今年首度現場COMPUTEX展場，要讓更多的用戶與業者近距離體驗以矽薄膜為核心的創新技術的性能。今年的亮點則是「μCooling」：全球首款全矽微型氣冷式主動散熱晶片，要搶攻以智慧眼鏡為主的邊緣運算（Edge AI）應用散熱商機 |
|
信驊科技COMPUTEX率酷博樂 展出AI伺服器整合與遠端管理方案 (2026.06.04)
信驊科技今年攜手旗下子公司酷博樂共同參展COMPUTEX，除了以次世代伺服器高度整合方案及資料中心控制安全為核心，首次發表最新整合型平台控制解決方案，與全系列導入Caliptra 2.X安全架構的晶片產品 |
|
[COMPUTEX] 2026 RISC-V Taipei Day登場 開放架構邁入大規模量產驗證 (2026.06.04)
(圖一)
由台灣RISC-V聯盟主辦的「2026 RISC-V Taipei Day」系列活動，於COMPUTEX 2026開展首日登場。本屆活動匯聚RISC-V International及全球AI晶片、資料中心、開源軟體等領域的重要生態夥伴，共同探討AI時代下的開放架構發展趨勢與全球合作機會，凸顯台灣在全球AI基礎建設中的關鍵角色 |
|
[COMPUTEX] 青輔實業攜手虹彩光電 展出全彩膽固醇液晶電子紙 (2026.06.04)
(圖一) 圖左：虹彩光電董事長廖奇璋、圖右：青輔實業董事長洪欽瑞）
人體工學與醫療設備製造商青輔實業，與全彩膽固醇液晶（ChLCD）電子紙技術領導廠商虹彩光電聯手，於 COMPUTEX 2026 展出最新 B3 尺寸膽固醇液晶電子紙 |
|
研華COMPUTEX展邊緣AI戰力 以WEDA串聯AI Agent應用 (2026.06.04)
研華公司於今年6月2~5日舉行的COMPUTEX 2026展期間，假南港展覽館一館K0603a攤位上宣布，將以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」為品牌主題，聚焦邊緣 AI、AI Agent與Physical AI 發展趨勢，展示 AI 從數位世界邁向實體場域的最新成果 |
|
[Computex] Synaptics單晶片AI MCU平台擴展邊緣端應用規模 (2026.06.04)
自物聯網（IoT）發展初期以來，連網裝置便已能有效感測並處理真實世界中的各類資料。然而，隨著 AI 工作負載日益複雜，且即時反應能力變得至關重要，價值已不再只是蒐集資料，而是能否即時做出回應與決策 |
|
[Computex] 神雲科技推52U液冷機櫃與一站式整合方案 (2026.06.04)
神達控股子公司神雲科技於台北國際電腦展（COMPUTEX 2026）展出能支援多樣化工作負載需求的全方位整機櫃解決方案，以多功能一站式 AI 基礎架構，支援從模型訓練、推理到檢索增強生成（RAG）的完整 AI 生命週期，協助客戶應對全球代理式 AI 浪潮中可能面臨的空間、運算與能源限制 |
|
[Computex] Synology展望新一代DSM 注入私有雲AI與企業級管理動能 (2026.06.04)
Synology 群暉科技於 COMPUTEX 發表新一代 DiskStation Manager（DSM）的發展藍圖。DSM 將從單純的儲存作業系統，正式蛻變為具備嚴格治理能力的本地端 AI 智慧資料平台，將企業資料與系統指標轉化為實質的洞察，同時擺脫雲端服務潛藏的隱私風險與高昂成本 |
 |
英飛凌為NVIDIA Jetson Thor提供認證的TPM解決方案 (2026.06.04)
英飛凌科技宣布其 OPTIGA 可信賴平台模組（TPM）SLB 9672 已整合至 NVIDIA Jetson Thor 平台。此硬體式安全解決方案可安全儲存加密金鑰，並在晶片層級驗證系統完整性，為實體 AI 系統建立經認證且具量子韌性的信任根（root of trust） |
|
[COMPUTEX] SP廣穎攜手夥伴 解鎖 AI 時代多元儲存與智慧工業實力 (2026.06.04)
SP廣穎電通（Silicon Power）於 COMPUTEX 2026 盛大參展，以年度主題「InSPire with AI」高度聚焦邊緣 AI 帶動的資料運作變革。面對 AI 應用引爆的高頻寬傳輸與即時運算需求，SP 廣穎電通積極拓展 AI 生態系 |
|
[Computex] 鴻海與英特爾策略合作 推動AI Rack次世代平台發展 (2026.06.04)
鴻海科技集團與英特爾將進行策略合作，結合英特爾在處理器、矽光子技術與軟體生態系的優勢，及鴻海在全球製造、系統整合與 AI 資料中心部署能力上的深厚基礎，雙方將共同探索從晶片、機櫃、系統到應用的全方位 AI 解決方案，並加速由 AI驅動的技術推動邊緣和Physical AI應用 |
|
[COMPUTEX] 恩智浦發表邊緣AI創新 以「神經軸架構」定義實體AI (2026.06.04)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）總裁暨執行長Rafael Sotomayor於 COMPUTEX 2026發表主題演講。他指出，當前AI創新正從雲端走向邊緣的「實體AI」，然而機器人技術正面臨「莫拉維克悖論（Moravec's paradox）」的挑戰 |
|
[Computex] Arm佈局代理式AI 攜手NVIDIA擴建雲端與PC生態系 (2026.06.03)
在 2026 年台北國際電腦展，Arm 針對代理式 AI（Agentic AI）的發展趨勢發表了最新布局。Arm 執行長 Rene Haas 在主題演講中回顧了 Arm 與台灣供應鏈的合作歷史，指出從 1990 年代首波在台灣設計與生產的晶片開始，至今全球已有 2,500 億顆 Arm 架構晶片產出，各類終端與雲端基礎設施均高度仰賴台灣的半導體製造生態系 |
|
[Computex] Lightmatter：未來邁向人工超級智慧的瓶頸將是「互連」 (2026.06.03)
在 Computex 2026 的主題演講中，Lightmatter 創辦人暨執行長 Nick Harris 針對AI基礎設施的未來發展，提出了一項重新定義產業格局的核心論點：未來擴展前沿模型並邁向人工超級智慧（ASI）的核心瓶頸，已不再是處理器的算力，而是互連（Interconnect） |
|
格羅方德完成收購MIPS與ARC 打造全球最大RISC-V運算平台 (2026.06.03)
晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries, GF）對MIPS與ARC業務的收購案已正式完成。MIPS執行長Sameer Wasson在今日的記者會上指出，兩大團隊即日起正式合而為一，新團隊全球總人數已逼近1,000人 |
|
台達首度亮相預製型模組化AI資料中心 縮短60%建置時間 (2026.06.03)
聚焦AI高速發展下，為滿足高能效、高功率、高密度的迫切需求，台達近日於COMPUTEX 2026，以「Superior Efficiency, Shaping Sustainable AI」為主題，首度亮相預製型模組化AI資料中心，因應企業AI轉型，縮短60% 建置時間；並展示下一代AI資料中心的先進電源、散熱及微電網技術，接軌高壓直流架構 |
|
搶攻AI機櫃商機 Astera Labs正式出貨Scorpio X系列智慧交換器晶片 (2026.06.03)
全球高速連接晶片領頭羊Astera Labs今日在COMPUTEX展會中舉行記者會。計算連接事業群資深副總裁兼總經理Thad Omura在會中表示，針對AI基礎設施的全新「Scorpio Smart Fabric Switch」已正式向雲端業者出貨 |
|
施耐德電機攜伴生態系 打造AI Factory基礎架構 (2026.06.03)
順應企業正逐步從傳統資料中心邁向AI Factory智慧工廠轉型，AI工作負載正快速改變資料中心對電力、冷卻、擴展性與營運效率的需求。基礎架構也必須同步升級，以支援更高機櫃密度、更大功耗需求、更快速的部署週期，以及更先進的冷卻架構與即時營運的可視化能力 |
