笙泉科技推出支援碳膜鍵盤及EMC特性之6502 USB控制晶片 (2013.07.10)
沿續MG64F236笙泉針對USB HID裝置再推出一款可以支援碳膜鍵盤應用的USB Control IC MG64F237。該全新微控制晶片內置MTP支援低電壓工作2.7V~5.5V做讀寫，並支援ICP在線燒錄，同時支援DFU做線上更新，另外增加了SPI介面與I/O接口電壓的選擇，讓客戶在做產品規劃時將更為多樣...
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HOLTEK新推出HT85F2280/70/60 8051 A/D Flash Type MCU系列 (2013.07.02)
Holtek推出全新的8051 A/D Flash Type MCU的HT85F2280、HT85F2270、HT85F2260系列，全系列寬工作電壓範圍2.2V~5.5V，符合工業等級-40℃ ~ 85℃工作溫度與高抗雜訊之性能要求，是一系列混合信號高性能MCU，使用1T Pipeline架構8051 CPU，做為高速數據處理引擎，內建高速12-bit ADC及可程式增益放大器(PGA)，為嵌入式系統提供一個SOC應用平台...
Holtek推出全新的A/D與I/O兩系列的Full Speed USB Flash MCU － HT66FB540、HT66FB550、HT66FB560與HT68FB540、HT68FB550、HT68FB560。HT66FB5x0與HT68FB5x0為Holtek新世代8-bit Flash USB MCU系列產品。 (圖一)HT66FB5x0系列 Holtek提供高精準振盪器(HIRC)的內部時脈專利技術，其12MHz振盪頻率可於USB模式高達±0.25%精準度...
HOLTEK新推出HT66FxxA最佳性價比、功能強大的Enhanced Flash MCU系列 (2013.06.03)
繼現有的Enhanced Flash MCU A/D型的HT66Fxx系列，Holtek再推出HT66F60A/70A、HT66FB60A/70A及HT66FU60A/70A系列MCU。除承襲原有之USB及UART系列外，並將程式空間推展到32K Words。適用於各種小家電、量測儀表、工業控制、醫療健康器材等產品...
HOLTEK新推出Enhanced Flash MCU系列 (2013.05.30)
繼現有的Enhanced Flash MCU A/D型的HT66Fxx系列，Holtek再推出HT66F60A/70A、HT66FB60A/70A及HT66FU60A/70A系列MCU。除承襲原有之USB及UART系列外，並將程式空間推展到32K Words。適用於各種小家電、量測儀表、工業控制、醫療健康器材等產品...
笙泉科技開發低電壓及優異EMC特性之6502 USB 控制晶片 (2013.04.10)
MG64F236為笙泉針對USB HID裝置所開發出來一款低電壓工作與低耗電的USB Control IC。該全新微控制晶片內置MTP支援低電壓工作2.7V~5.5V做讀寫，並支援ICP/ISP在線燒錄，同時支援DFU做線上更新，大幅縮減生產與製造的工序與工時，為客戶帶來生產上極大的便利...
HOLTEK新推出HT66F00x、HT68F00x Small Package Flash MCU系列 (2012.11.08)
Holtek的Small Package MCU繼先前推出的OTP Type後，此次新推出Flash Type，有I/O型的HT68F005/HT68F006、A/D型的HT66F005/HT66F006，全系列符合工業上 ?40℃ ~ 85℃工作溫度與高抗雜訊之性能要求，全系列搭載資料記憶體(EEPROM)，可再於生產過程或成品運作中儲存調校或運作所需參數與資料，不因電源關閉而消失，可有效提高生產效能與產品彈性...
盛群半導體推出HT45F23A Tinypower Flash MCU with OPA (2012.08.28)
盛群半導體繼已推出的多款Flash MCU後，日前正式推出超低功耗的A/D型Flash MCU with OPA HT45F23A，HT45F23A主要提升Low noise OPA特性，其Input offset voltage為 ±1mV，不需使用軟體來對OPA做校準動作...
盛群推出HT68F60、HT66F60 Enhanced Flash MCU (2011.12.20)
繼Enhanced Flash MCU，I/O型的HT68Fxx系列及A/D型的HT66Fxx系列後，盛群日前再推出12KWords HT68F60及HT66F60系列，全系列符合工業上-40℃~85℃工作溫度與高抗雜訊之性能要求，搭配盛群ICP（In-Circuit Programming）技術方案...
新唐推出32位元微控制器 採用ARM低功耗處理器 (2011.09.07)
新唐日前宣布推出新款32位元Cortex-M0微控制器系列—Mini51迷你芯。新唐Mini51系列為一高集成度微控制器，其延續M051系列特性，採用ARM公司小型、低功耗、低閘數、精簡程式碼特性Cortex-M0處理器...
盛群推出新款HT66F1x/HT68F1x Flash MCU系列 (2011.01.24)
盛群推出全新精簡的New Flash MCU系列，有I/O型的HT68F1x系列及A/D型的HT66F1x系列，全系列符合工業上﹣40℃ ~ 85℃工作溫度與高抗雜訊之性能要求，搭配盛群ICP（In Circuit Programming）技術方案，可輕易實現成品韌體更新，可有效提高生產效能與產品彈性...
盛群Flash type語音IC HT83F02 程式可重複燒錄 (2010.10.21)
有別於以往採用OTP方式，盛群半導體推出Flash type語音IC HT83F02。一般的OTP型語音IC雖然可以即時燒錄，但是燒錄完之後就無法再更改程式內容。HT83F02不但可以重複燒錄程式，甚至IC焊上電路板之後仍然可以透過ICP修改程式內容，透過SPI介面修改外掛Flash Memory之語音內容...
盛群推出HT6xF0xM 1.5V Battery Flash MCU系列 (2010.07.22)
盛群繼先前推出1.5V Battery OTP MCU，此次新推出Flash type MCU系列，有I/O型的HT68F03M/HT68F04M、A/D型的HT66F03M/HT66F04M，全系列MCU內建DC-DC Converter，輸入電壓可低至0.7V，DC-DC Converter輸出3.0V，除可供應MCU電源所需外，亦可供應外部相關3V元件使用...
盛群推出HT66/68F0x Small Package Flash MCU系列 (2010.07.22)
盛群的Small Package MCU繼先前推出的OTP Type後，此次新推出Flash Type，有I/O型的HT68F03/HT68F04、A/D型的HT66F03/HT66F04，全系列符合工業上-40℃～85℃工作溫度與高抗雜訊之性能要求，全系列搭載資料記憶體（EEPROM），可再於生產過程或成品運作中儲存調校或運作所需參數與資料，不因電源關閉而消失，可有效提高生產效能與產品彈性...
盛群推出HT6xF0xM低電壓應用Flash MCU系列 (2010.06.29)
盛群繼先前推出1.5V Battery OTP MCU，此次新推出Flash type MCU系列，有I/O型的HT68F03M/HT68F04M、A/D型的HT66F03M/HT66F04M，全系列MCU內建DC-DC Converter，輸入電壓可低至0.7V，DC-DC Converter輸出3.0V，除可供應MCU電源所需外，亦可供應外部相關3V元件使用...
盛群新HT48/46R01T3及HT68F/66F03T3具RF功能 (2010.04.22)
盛群推出全新系列具RF發射功能的MCU，有I/O型的HT48R01T3/HT68F03T3及A/D型的HT46R01T3/HT66F03T3，這些都是16-NSOP封裝。全系列符合工業上-40℃～85℃工作溫度與高抗雜訊之性能要求...
新唐推出適用一般工業及消費電子之新一代MCU (2009.11.20)
新唐科技（nuvoton）於週三（11/18）宣佈，推出新一代更小封裝SSOP20-N79E825/N79E824產品，繼低管腳 LPC整合型單片機系列後，更進一步提供更小體積以符合設計者的要求。此系列產品可適用一般工業、消費電子上，如電子秤、安防、馬達控制、電源功率控制等應用...
植入式CMOS即時釋藥系統單晶片 (2009.08.10)
心血管疾病近年來已成為各先進國家的頭號殺手，若能針對此類突發性疾病提供第一時間的及時醫治，就可以避免許多悲劇的發生。本作品提出一種醫療用的SoC，具備植入人體提供藥物釋放的功能，能藉由精密的控制來提升藥物治療的效果...
新唐推出專為變頻馬達控制的八位元微控制器 (2009.04.07)
新唐科技推出針對變頻馬達控制8位元微控制器設計方案－N79E875。新唐科技N79E875設計方案內建PWM、放大器(OPA)及比較器(CMP)等功能，簡化電路設計，節省PCB板的空間，縮小應用產品體積，具有節省成本及生產方便優勢，提供一個典型的SOC解決方案，該系列產品可適用一般工業控制上，如馬達控制、空調控制、跑步機等等...
剖析電容式MEMS麥克風技術設計 (2009.02.02)
本文介紹了由工研院南分院微系統科技中心所設計開發完成之電容式微機電麥克風，此MEMS麥克風以Ring type之應力釋放設計可克服製程殘留應力影響，並簡述MEMS麥克風之結構與利用標準IC製程製作，讓麥克風與電路IC可以成為SoC的整合晶片設計，達到數位及陣列化之未來需求目的...