Microchip擴展maXTouch M1系列元件，支援汽車大尺寸、曲面及自由形顯示幕 (2025.02.21)
隨著汽車製造商透過整合大尺寸顯示幕及OLED（有機發光二極管）、microLED等新興技術打造智慧座艙，尋求將功能性與品牌標識完美融合，如何在更薄堆疊結構與更多觸控電極下實現可靠電容觸控成為關鍵挑戰...
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Microchip推出MPLAB AI程式開發助手，將AI運用於嵌入式開發 (2025.02.20)
Microchip Technology Inc.宣佈推出MPLAB® AI程式開發助手，利用人工智慧（AI）技術?軟體開發和嵌入式工程師提供程式撰寫與除錯支援。這款免費工具作?Microsoft® Visual Studio® Code（VS Code®）的延伸，基於市場領先的開源AI程式助手Continue開發，並預配置了Microchip的AI聊天機器人，以提供即時支援...
Microchip 推出下一代低雜訊晶片級原子鐘 SA65-LN (2025.02.03)
在對尺寸、重量和功耗（SWaP）有嚴格要求的航太和國防應用中，開發人員需要超潔淨的計時設備。晶片級原子鐘 （CSAC）是這些系統的重要基準，可在傳統原子鐘體積過大或功耗過高以及其他衛星參考時鐘可能受到影響的情況下，提供必要的精確穩定計時...
在汽車、工業和資料中心應用中，高效管理高頻寬資料傳輸以及多個元件或子系統之間無縫通訊至關重要，PCIe®交換器因而成?不可或缺的解決方案。它們提供了可擴展性、可靠性和低延遲連接，對於處理現代高效能計算（HPC）系統的高要求工作負載必不可少...
Microchip推出整合式緊湊型CAN FD系統基礎晶片解決方案，專為空間受限應用而設計 (2024.12.17)
汽車和工業市場中聯網應用的增加推動了對頻寬更高、延遲更低和安全性更強的有線連接解決方案的需求。可靠、安全的通訊網路解決方案對於按預期傳輸和處理資料至關重要...
ROHM與台積公司在車載氮化鎵功率元件領域建立戰略合作夥伴關係 (2024.12.10)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）宣佈與Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited （以下簡稱 台積公司）在車載氮化鎵功率元件的開發和量產事宜建立戰略合作夥伴關係...
Crayon加入AWS生成式AI合作夥伴創新聯盟 (2024.11.05)
生成式AI功能快速演進，企業採用時如何確保信任與法規遵循為重要關鍵，尤其是受到高度監管的產業。Crayon宣布將與Amazon.com, Inc.旗下的Amazon Web Services（AWS）合作，加入該公司新設立的生成式AI合作夥伴創新聯盟...
Microchip新款64位元PIC64HX微處理器支援後量子安全高效 (2024.10.22)
全球邊緣運算市場預計在未來五年將增長30%以上，服務於航太、國防、軍事、工業和醫療領域關鍵任務應用。為了滿足混合關鍵性系統對可靠嵌入式解決方案日益增長的需求，Microchip Technology Inc.今日推出PIC64HX系列微處理器（MPU），專?滿足智慧邊緣應用的獨特需求而設計...
TaipeiPLAS 2024即將開展 首屆複合材料新展區加值應用 (2024.09.18)
面對淨零碳排趨勢，塑膠原料千變萬化，產業持續創新以打造永續未來。2024年「台北國際塑橡膠工業展（TaipeiPLAS）」及「台北國際製鞋機械展（ShoeTech Taipei）」9月24~28日即將在台北南港展覽1館舉辦，除了既有海內外指標企業熱烈參展之外，今年展出陣容更增添新生力軍「複合材料區」，以展現塑橡膠產業全生態系與新興價值鏈...
金屬中心與Powertech Labs簽署MOU 推動氫能工業 (2024.08.26)
面對2050淨零挑戰，為推動台灣氫能產業發展，建立完整的氫能產業工業應用安全與檢測分析技術能量，金屬中心與加拿大第一氫能輸儲產品研發製造與測試商Powertech Labs Inc...
ADI與Flagship Pioneering合作 加速推動全數位化生物世界 (2024.07.30)
Analog Devices, Inc.與生物平台創新公司Flagship Pioneering宣佈策略聯盟，將共同加速推動全數位化生物世界的發展。此次合作將結合ADI在類比和數位半導體工程領域與Flagship Pioneering在應用生物學領域的專長，共同推動生物學見解的發掘，以及全新及更強化的量測、診斷與新型干預措施...
Microchip PIC16F13145系列MCU促進訂製邏輯晶片效能 (2024.01.25)
為了滿足嵌入式應用日益增長的客製化需求，Microchip Technology Inc.推出PIC16F13145 系列微控制器（MCU），配備全新核心獨立周邊（CIP），亦即可配置邏輯區塊（CLB）模組，可直接在MCU內創建基於硬體的訂製組合邏輯功能...
Sophos：勒索軟體集團利用媒體美化形象 (2023.12.14)
在拉斯維加斯 MGM 賭場的駭客事件中，勒索軟體集團與媒體的互動受到了廣大矚目，其中勒索軟體集團 Black Cat 公開指責記者「不正確地」將駭客事件歸咎於另一集團 Scattered Spider 所為...
台灣全球招商論壇再登場 攜手24家外商投資共創產業商機 (2023.11.28)
緊跟著在台灣的總統大選正式起步，國內外經濟景氣更受重視。經濟部今（27）日即於南港展覽館二館再度舉辦「2023年台灣全球招商論壇」（2023 Taiwan Business Alliance Conference）...
AI暨元宇宙專家齊聚分享新知 臺日合作創新未來 (2023.11.13)
根據Statista預測，2023年至2030年亞洲元宇宙市場預估成長34.66%，市場規模將達到1,709億美元，顯示市場潛力龐大。外貿協會近日於日本東京舉辦「AI暨元宇宙（Metaverse）創新合作論壇」，匯聚臺日重量級講師及創新業者分享AI、元宇宙的新趨勢、新應用及新科技，吸引超過120位涵括創投（VC）、媒體、一般企業及元宇宙相關的日本業界參與...
Microchip新內建硬體安全模組32位元微控制器 維護工業和消費性應用安全 (2023.10.11)
在工業和消費應用設計中，隨著安全威脅的不斷進化和複雜化，設計師必須在開發過程中考慮為產品加入安全功能。為讓設計師能夠輕鬆在其應用中整合安全功能，Microchip Technology Inc...
Molex推出MX60系列非接觸式連接解決方案 精簡設計工程 (2023.09.27)
‧ 高速、無纜線、無線固態裝置取代了傳統機械連接器，實現有效率、耐用及無縫的點對點通訊 。Molex莫仕推出MX60系列非接觸式連接解決方案，使得產品組合更加多元化...
熱塑碳纖成次世代複材減碳指標 (2023.09.25)
碳纖維複合材料因為可實現後端產品輕量化，兼具高強度特性，自然可降低運行時消耗的能源、燃料與排碳，在航太、電動車等交通運輸，及3C、風力發電等領域廣受應用，近10年來熱塑性碳纖發展速度更比熱固性碳纖複材快上數倍...
CEVA藍牙5.4 IP獲得SIG藍牙技術聯盟認證 擴展ESL電子貨架標籤市場 (2023.09.18)
CEVA, Inc宣佈其RivieraWaves 藍牙5.4平臺已獲得SIG藍牙技術聯盟認證，並已授權給多家客戶，其中包括快速擴張的ESL電子貨架標籤市場中的客戶。 CEVA公司副總裁暨無線物聯網業務部門總經理Tal Shalev評論表示：「RivieraWaves 藍牙 5.4 IP為我們的客戶提供了符合SIG標準的平臺，以建置功耗十分低的藍牙5.4 SoC，鎖定快速擴展的ESL電子貨架標籤市場...
Microchip與韓國IHWK合作 開發類比計算平臺 (2023.09.14)
為了適應網路邊緣人工智慧（AI）計算及相關推論演算法的快速發展，韓國智慧硬體公司（IHWK）正在為神經技術設備和現場可程式設計神經形態設備開發神經形態計算平臺...