Microchip擴產計畫達成 美國奧勒岡州廠產能提升三倍 (2023.03.14)

Microchip Technology Inc.宣布其在奧勒岡州格雷舍姆（Gresham）工廠投資8億美元，目標為提高三倍產能的計劃，已達到預計里程碑。作為大規模人力擴張和資本設備投資的重要進程，這些成果更是為了因應各產業不斷增長的半導體需求，促使Microchip提高美國整體產能的更大計劃的一部分...

ADI MEMS感測器技術 助力遠景能源建構安全風力發電機 (2023.03.13)

Analog Devices, Inc.宣布遠景科技集團（Envision Group）旗下的遠景能源（Envision Energy）於其新一代智慧風力發電機中導入ADI MEMS感測器技術，透過加強對振動、傾斜和其他資訊之即時監測，實現更安全的風力發電機運作與設計，將風力發電機之安全等級提升至全新層次...

Microchip推出SPE元件 助力推動IIoT邊緣和高速應用 (2023.03.09)

單對乙太網（SPE, Single Pair Ethernet）技術正在為全乙太網IIoT和工業營運技術（OT）網路奠定基礎。這些網路採用新型同步低速乙太網邊緣設備和簡化的佈線基礎設施構建，用於延遲敏感型串流傳輸...

ADI平台將輔助射頻開發設計 縮短O-RU產品上市時間 (2023.03.02)

面對現今開放式射頻單元（O-RU）的開發時程日益緊迫，營運業者的要求也越趨嚴苛且複雜，讓射頻單元（RU）開發人員的資源可謂捉襟見肘。ADI公司（Analog Devices, Inc）日前宣布推出的最新全整合開放式O-RU參考設計平台則強調，將能藉此協助無線通訊設計人員降低開發風險，縮短產品上市時間...

ADI O-RU參考設計平台 助力設計人員縮短產品上市時間 (2023.03.02)

Analog Devices, Inc.宣布推出全整合開放式射頻單元（O-RU）參考設計平台，能協助無線通訊設計人員降低開發風險，縮短產品上市時間。 (圖一)ADI參考設計平台協助射頻設計人員縮短產品上市時間 該平台為一套涵蓋從光學前傳介面到射頻的完整解決方案，可對大型基地台和小型基地台的射頻單元（RU）進行硬體和軟體客製化...

ADI攜手Marvell 推出新一代5G大規模MIMO射頻單元平台 (2023.03.01)

Analog Devices, Inc.與Marvell Technology Inc.近日宣佈推出支援開放式無線存取網路（Open RAN）之新一代5G大規模MIMO（mMIMO）參考設計平台。 (圖一)ADI與Marvell於MWC 2023展示新一代5G大規模MIMO射頻單元平台 透過將ADI最新的RadioVerse收發器SoC與Marvell OCTEON 10 Fusion 5G基頻處理器（業界首款5nm 5G數位波束成形解決方案）相結合...

Microchip計劃投資8.8億美元 擴大SiC和Si晶片產能 (2023.02.20)

Microchip Technology Inc.今日宣布計劃投資8.8億美元，以擴大其在科羅拉多州科羅拉多斯普林斯（Colorado Springs）半導體廠未來數年的碳化矽（SiC）和矽（Si）晶片產能。 (圖一)Microchip計劃投資8...

提升馬達控制驅動器整合度、最大化靈活性 (2023.02.19)

本文敘述三相永磁無刷直流（BLDC）馬達的工作原理，並介紹兩種換向方法在複雜性、力矩波動和效率方面的特點、優點和缺點。...

LED顯示驅動器與微控制器的通訊 (2023.02.19)

本文主要說明ADI的MAX6951/MAX6950 LED驅動器和MAXQ2000的SPI周邊通訊的組合語言程式設計。...

ADI參展2023 MWC 呈現未來連接技術與互動體驗 (2023.02.17)

Analog Devices, Inc.宣佈將參與2023年世界行動通訊大會（MWC），期待透過展示互動和專家研討與各界一同體驗未來的連接技術。瞭解ADI在降低能耗、縮短設計週期、改變未來工作方面之解決方案，以及如何達到最低的環境影響，實現並加速突破性創新，進而為人們的生活增添色彩...

ADI執行長加入世界經濟論壇CEO氣候領袖聯盟 (2023.01.31)

Analog Devices, Inc.近日宣佈其董事會主席暨執行長Vincent Roche成為世界經濟論壇CEO氣候領袖聯盟（Alliance of CEO Climate Leaders）成員。該聯盟由120多位來自大型跨國企業執行長及高階主管組成，致力於加速產業價值鏈中氣候變遷行動之步伐...

Microchip推出耐輻射電源管理元件 專為低地軌道太空應用設計 (2023.01.18)

低地球軌道（LEO，高度低於約1200英里）的商業化正在改變太空探索和衛星通信。要使衛星成功運行並到達預定軌道，必須選擇能夠承受惡劣太空環境的元件。 (圖一)Microchip推出面向低地球軌道太空應用的耐輻射電源管理元件 在現有耐輻射產品組合的基礎上，Microchip Technology Inc...

LG邊緣AI單晶片獲CEVA授權 提升智慧家電的性能和功能 (2023.01.17)

CEVA, Inc.宣佈LG電子已經獲得授權許可，將在其邊緣AI系統單晶片（SoC）LG8111中搭載CEVA-XM4智慧視覺 DSP，以推進新一代智慧家電的用戶體驗。LG已在2023年1月5日至8日舉辦的CES 2023展會上展示由全新邊緣AI SoC和ThinQ.AI平臺驅動的開創性MoodUP冰箱...

CEVA攜手Autotalks建立V2X解決方案 獲OEM用於車輛生產 (2023.01.10)

CEVA, Inc.宣佈V2X（Vehicle-to-Everything）通訊解決方案的全球領導者Autotalks已經獲得授權許可，在其第三代V2X晶片組TEKTON3和SECTON3中搭載使用CEVA-XC4500向量 DSP和CEVA-BX1純量DSP。 (圖一)CEVA和Autotalks擴大合作建立全球首個5G-V2X解決方案 這是在接續Autotalks第二代晶片SECTON和CRATON2採用CEVA DSP之後，兩家公司的最新合作成果...

中華精測與美國Cohu合作 深耕高階探針卡與測試介面 (2022.12.14)

由於晶片高頻與微小化的發展趨勢，5G和汽車先進駕駛輔助系統（ADAS）感測器的測試介面與儀器設備正面臨嚴峻的高複雜測試挑戰。中華精測今（14）日與美國半導體測試設備服務廠Cohu, Inc.正式簽訂合作意向書，雙方擬定在半導體測試市場提供高階探針卡與測試介面解決方案達成合作協定...

ADI推出長距離單對乙太網路解決方案 實現建築和工廠自動化 (2022.11.17)

Analog Devices, Inc.宣佈推出全球首個長距離單對乙太網路供電（SPoE）供電設備（PSE）和受電裝置（PD）解決方案，協助客戶提升智慧建築、工廠自動化以及傳統網路邊緣上相關應用之智慧水準...

Microchip推出Gigabit乙太網收發器 提高相容性並降低設計成本 (2022.11.11)

工業自動化系統開發人員正逐漸從專屬流程同步系統轉向尋求根據標準所開發的方案，以提高更廣泛的相容性並降低設計成本。 (圖一)Microchip推出新型工業用Gigabit乙太網收發器LAN8840/41，提供精確計時協議，優化流程自動化功能 為了提供關鍵的流程同步功能，Microchip Technology Inc...

CEVA攜手翱捷推IoT晶片 出貨超過1顆 (2022.11.11)

CEVA, Inc.和翱捷科技（ASR Microelectronics）宣佈，首款建基於CEVA技術的翱捷科技晶片面世後，在不足兩年內便實現了出貨超過1億顆採用CEVA IP的無線物聯網晶片之重要里程碑。 (圖一)CEVA和翱捷科技攜手達到里程碑出貨1顆無線物聯網晶片產品 翱捷科技成立於二○一五年...

ADI矩陣LED顯示器驅動器支援友達車用寬螢幕 提升駕駛安全性 (2022.11.03)

Analog Devices, Inc宣佈友達光電將在其領先的車用寬螢幕顯示器產品系列中採用ADI矩陣LED顯示器驅動器技術。透過此項領先業界的技術支援局部調光，可將功耗明顯降低至少50％，並滿足功能安全要求...

Digi-Key《Factory Tomorrow》第2季 探索工業4.0 (2022.11.01)

Digi-Key Electronics 推出《Factory Tomorrow》系列影集第 2 季第 1 集，探討工廠和製造設施在自動化和控制的進展。由Siemens、Schneider Electric、Phoenix Contact 贊助的影集共有三集，將深入探討工業 4.0 背後的驅動力，並訪談業界專家，瞭解人工智慧 (AI)、連接性和邊緣運算技術如何塑造製造業的下一個重大進步...