大聯大詮鼎推出陞特SX1276環天LM230模組的文字訊息傳輸方案 (2019.10.17)

零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下詮鼎集團將推出以陞特（Semtech）SX1276之環天LM230模組為基礎的文字訊息傳輸方案。 (圖一)大聯大詮鼎集團推出以陞特SX1276之環天LM230模組為基礎的文字訊息傳輸方案 市場優勢  特點一（主要使用元件）： 此方案的是使用台灣GPS大廠環天世通科技利用詮鼎代理之SX1276 LoRa IC開發的UART模組...

高通將在2020年推出多款Snapdragon 5G平台 加速5G商用 (2019.09.08)

高通在2019年德國柏林消費電子展（IFA 2019）宣布，旗下子公司高通技術計劃在2020年，將其5G行動平台擴展至Snapdragon 8系列、7系列和6系列，以加速5G在全球的大規模商用。 (圖一) 高通技術公司行動通訊部門資深副總裁暨總經理Alex Katouzian表示：「高通技術公司於2019年推出全球首款且最先進的5G行動平台（包括第一個完善的Modem-RF系統）...

聯發科布局AIoT 攻智慧裝置商機 (2019.02.21)

聯發科技指出，今年將是帶領5G+AI產業聚落走向全球的關鍵元年。為迎戰5G及AI，聯發科近日積極進行內部人力資源調配，執行長蔡力行指出，目前已將2-3000名研發與產品部門員工轉移至重點發展領域；此外，基於過去對多項領域的投資，今年也將是開始獲利的一年...

是德、三星達成基於3GPP 5G NR標準互通性和開發測試 (2019.01.29)

是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布與韓國三星電子共同展示了 5G NR 之最高資料傳輸速率效能。本次展示使用是德科技的 UXM 5G 無線測試平台和三星的 5G NR Exynos Modem 5100...

MIC提2019年全球ICT產業七大前景 5G應用列首位 (2018.12.20)

資策會產業情報研究所（MIC）今日提出2019年全球ICT產業七大前景，其中包含5G、物聯網、人工智慧與區塊鏈等趨勢： 5G商轉倒數，頻譜釋照與基礎網路部署進入衝刺 資策會MIC指出，2019年5G商轉觀測倒數有三個重點：「5G釋照進度」、「基礎網路整備狀況」與「行動服務時機」...

高通針對行動終端裝置 推出5G NR mmWave及6GHz以下射頻模組 (2018.07.24)

高通技術公司推出全方位整合式5G NR毫米波及6GHz以下射頻模組，此模組針對智慧型手機和其他行動終端裝置。高通QTM052毫米波天線模組系列和高通QPM56xx 6GHz以下射頻模組系列可與高通Snapdragon X50 5G數據機配合，共同提供從數據機到天線（modem-to-antenna）且跨頻段的多項功能，並支援緊密封裝尺寸以適合行動終端裝置之整合...

[COMPUTEX]工研院物聯網晶片化整合服務 展出多樣方案 (2018.06.08)

工研院在經濟部工業局的支持下，執行「物聯網晶片化整合服務計畫」，並於COMPUTEX InnoVEX 專區中展出多項具有創意又充滿潛力的物聯網應用方案，希望吸引並協助有好點子的製造者與新創公司，將物聯網創意方案落實化成營運商機...

[COMPUTEX] 聯發科高層齊聚 暢談5G、AI技術、產品與平台佈局 (2018.06.05)

聯發科技5日舉辦「COMPUTEX媒體暨分析師年度活動」，主題聚焦在5G與AI，並且宣布2019年將推出5G產品。 (圖一)圖左至右依序為聯發科技副總經理暨智慧裝置事業群總經理游人傑、聯發科技資深副總經理暨技術長周漁君、聯發科技執行長蔡力行、聯發科技總經理陳冠州及聯發科技資深副總經理暨財務長兼公司發言人顧大為合影...

是德於OFC 2018中展示最新的光學、光子測試解決方案 (2018.03.20)

是德科技（Keysight）於 3 月 13 日至 15 日在美國聖地牙哥會議中心舉行的OFC 2018光纖通訊展中，展出旗下最新的光學和光子測試解決方案。 是德科技展示了資料中心400G/PAM4傳輸、同調測試，及光學元件特性分析等解決方案，可在所有網路層上，涵蓋從設計、特性分析到驗證的整個工作流程，讓客戶能加速進入製造階段...

各OEM廠選用高通5G新空中介面數據機開發行動裝置 (2018.02.09)

美國高通公旗下高通技術公司宣布，全球多家OEM廠商選用高通Snapdragon X50 5G新空中介面數據機系列以開發符合標準規範的5G新空中介面行動裝置，並將於2019年陸續問世。 ...

Digi International智慧邊緣物聯網模組數據機Digi XBee3系列上市 (2018.01.31)

Digi International推出Digi XBee3 系列下一代射頻模組和蜂窩數據機。Digi XBee3系列在網路邊緣引入了一種能夠支持物聯網更大創新的新型微型外形，將其模組化方法擴展到了物聯網連接，從而能夠根據需要和地區需求的變化來整合新功能...

Rohde&Schwarz推出獨立認證的eCall測試解決方案 (2018.01.22)

羅德史瓦茲 (Rohde & Schwarz, R&S) 的eCall (emergency call, 緊急呼叫系統)認證方案，日前獲得獨立認證機構CETECOM正式認可，該認證方案模擬符合EN標準的PSAP，並可協助製造商和供應商對所安裝的eCall模組進行驗證測試...

ercogener採用u-blox LTE Cat M1技術 開發EMEA地區的工業4.0數據機 (2018.01.15)

u-blox 宣佈工業數據機的業者ercogener已採用u-blox LET Cat M1蜂巢式技術，開發出該公司第一款工業4.0數據機。這是EMEA(歐洲、中東和非洲)地區首款提供 LTE Cat M1蜂巢式連接技術的數據機，同時也是專為符合最近宣佈的Orange LTE Cat M1網路需求所設計...

泓格推出I-8213W-4GE 工業級4G LTE模組 (2018.01.09)

近年來泓格科技在M2M (Machine to Machine)領域不斷的耕耘，相繼推出G-4500可程式控制器系列、智能型GT-5XX系列和GTM-20X系列，並受到市場的肯定與喜愛。現在，為了使PAC也能夠快速建立2G/3G/4G的M2M應用, 泓格推出新產品I-8213W-4G 工業級4G LTE模組...

AMD與高通合作 為Ryzen行動處理器打造高速PC連網 (2017.12.07)

AMD宣布與高通合作，為AMD高效能Ryzen行動處理器打造流暢快速的PC連網解決方案，Ryzen行動處理器是專為超薄筆記型電腦打造處理器。 憑藉Qualcomm Snapdragon LTE Modem解決方案，AMD與高通將協助全球各大PC廠商開發優質運算平台，獲得常時連網、Gigabit LTE網速以及AMD Ryzen行動處理器的超高速效能、流暢繪圖渲染與最佳效率...

HOLTEK推出內建Arm Cortex-M0+ 低功耗藍牙透傳微控制器 (2017.11.29)

Holtek針對低功耗藍牙(BLE - Bluetooth Low Energy)的應用，新推出內建Arm Cortex-M0+核心的BC32F7611低功耗藍牙透傳(Transparent Transmission)微控制器(MCU)。 (圖一)內建Arm Cortex-M0+核心的BC32F7611低功耗藍牙透傳微控制器...

Apple Watch Series 3的技術與功能剖析 (2017.11.10)

雖然沒有引起太多的關心與討論，但最新一代的Apple Watch增加了好幾個突破性的應用，其吸睛的程度不亞於iPhone X採用OLED面板。...

ercogener採用u-blox LTE Cat M1 開發EMEA地區首款工業4.0數據機 (2017.11.02)

u-blox宣佈工業數據機的業者ercogener已採用u-blox LET Cat M1蜂巢式技術，開發出該公司第一款工業4.0數據機。這是EMEA(歐洲、中東和非洲)地區首款提供 LTE Cat M1蜂巢式連接技術的數據機，同時也是專為符合最近宣佈的Orange LTE Cat M1網路需求所設計...

「無人駕駛」，究竟誰來駕駛？ (2017.09.28)

隨著「互聯網+」概念逐步滲透進入人們的生活中，汽車已成為搭載多種智慧晶片的智慧移動終端，通過聯入網路，成為物聯網星球中的明星，並逐步走向其「無人駕駛」的勇士之途...

NXP發佈全球首款基於單晶片的安全V2X平台 (2017.09.19)

汽車半導體大廠恩智浦近日發佈新一代RoadLINK解決方案，擴展其在安全V2X通訊領域的佈署。恩智浦旗下SAF5400是全球首款符合汽車標準的高效能單晶片DSRC數據機（modem），採用可擴展架構、全新安全功能、射頻互補式金屬氧化物半導體元件（RFCMOS）...