工業物聯網離不開嵌入式安全性 (2017.05.05)
本文對自動化系統設計如何演變,或者使用者如何規劃其自動化系統聯網,以便充分利用IIoT的優勢提供了獨到見解。簡要介紹IIoT,重點關注部署IIoT終端系統要求必須解決的安全挑戰...
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本文對自動化系統設計如何演變,或者使用者如何規劃其自動化系統聯網,以便充分利用IIoT的優勢提供了獨到見解。簡要介紹IIoT,重點關注部署IIoT終端系統要求必須解決的安全挑戰...
是德科技(Keysight)日前宣佈新的計畫,旨在協助加速物聯網(IoT)技術的部署,預料可將全球數十億個裝置和各種應用串連在一起,例如智慧家庭、車聯網、醫療保健和智慧城市等日常應用,以及能源系統、農業和交通運輸等工業應用...
羅德史瓦茲 (Rohde & Schwarz, R&S) 在日前舉行的全球行動通訊大會中宣佈即將推出新的R&S CMW500 測試設置,針對3GPP R13 NB-IoT 標準提供已認可的測試解決方案。該方案採用高通 (Qualcomm) MDM9206 LTE數據機,用於物聯網相關裝置之設計參考、數據機整合和模組設計,以滿足持續增加的物聯網 (IoT) 需求...
盛群(Holtek)針對低功耗藍牙(BLE -- Bluetooth Low Energy)的應用,推出透傳(Transparent Transmission)專用的BC7601及BC7602低功耗藍牙透傳控制器。適合健康醫療產品(Health Care Products)、家電產品(Home Appliances)、智能設備資訊探詢(Beacons)等應用...
美國高通公司於2017年國際消費電子展(CES 2017)宣佈旗下高通技術公司推出搭載X16 LTE數據機功能的最新旗艦行動平台高通Snapdragon 835處理器。該處理器是首款採用10奈米FinFET製程並進行商業化量產的行動平台,將帶來高效省電表現...
香港應用科技研究院(ASTRI)使用SystemVue軟體模擬NB-IoT收發器,並將模擬結果輸出到3GPP,以協助將標準規格最佳化 (圖一) 是德科技(Keysight)日前宣布推出首款窄頻物聯網(NB-IoT)設計與模擬解決方案...
以成就更智能、更互聯的世界為宗旨之半導體、軟體和解決方案供應商Silicon Labs (芯科科技) 近日歡慶公司成立20周年。過去兩個十年以來,該公司已從致力於協助開發業者降低系統設計之成本、規模和複雜性的半導體新創公司,轉化為今日物聯網 (IoT) 領域中低功耗連接解決方案提供...
針對先進智慧互聯設備的全球訊號處理IP授權許可廠商CEVA公司發表新款CEVA-X2 DSP處理器,此小型的高效處理器解決方案專為LTE-Advanced Pro及5G智慧手機的多載波、多標準數據機設計中極為複雜的PHY控制任務而設計...
針對先進智慧互聯設備的全球訊號處理IP授權許可廠商CEVA公司發表新款CEVA-X2 DSP處理器,此小型的高效處理器解決方案專為LTE-Advanced Pro及5G智慧手機的多載波、多標準數據機設計中極為複雜的PHY控制任務而設計...
MWC Asia已經落幕,其展覽重心之一,莫過於全球通訊產業最關心的5G發展走向,儘管距離正式商用還有一段時間,但從現在開始到正式商用的這段時間,如何在市場取得話語權與具體的技術進展,仍然是這個產業的主要廠商所在意的重點,當然,行動通訊晶片龍頭,高通自然也不例外...
美國高通公司宣布其子公司高通技術公司(Qualcomm Technologies, Inc.;QTI)開始廣泛支援歐洲伽利略全球導航衛星網路(GNSS)於其各項產品組合上,高通技術公司自數年前開始於特定晶片組內支援伽利略系統,此宣布代表行動產業首度擁有提供智能手機、運算、資訊娛樂、車載資通訊系統、物聯網等應用的點對點的定位服務平台...
15年前,連接網路最常見的方式是透過類比訊號數據機。而經過ADSL,到能夠展現成本與效能間平衡的PON,都可以看到FPGA在其中展現最高的應用效率。...
透過商業測試設備展示LTE Category 16 1 Gbps IP資料下載速度,結合使用Keysight UXM無線測試儀和Qualcomm Snapdragon X16 LTE數據機實現突破性技術進展。 (圖一)Gigabit Class 4G LTE讓5G增強行動寬頻部署展現曙光 是德科技(Keysight)日前宣佈與Qualcomm Technologies共同合作...
專注於智慧連接設備的全球訊號處理IP授權許可廠商CEVA公司推出新型CEVA-X DSP 架構,重新定義了基帶應用中控制和資料平面處理的性能和能效。新的CEVA-X架構可以勝任日益複雜的基帶設計,適用於廣泛的應用場景,包括LTE-Advanced實體層控制、機器通訊(MTC)和無線連接技術等...
全球IP矽智財授權廠商ARM發表全新ARM Cortex-R8處理器,能夠協助晶片設計者提高以ARM為核心的數據機和巨量儲存裝置SoC (系統單晶片) 一倍的效能。ARM最新推出的即時 (real-time) 處理器擁有低延遲、高效能、低功耗等特點,可滿足未來5G數據機和巨量儲存裝置的需求...
隨著無線連網技術的競爭愈趨激烈,高通在過去幾年陸續併購了幾家指標型的無線晶片大廠,如創銳訊與CSR,都是全球無線通訊晶片市場所耳熟能詳的重要案例。在會場攤位中,也可以看到許多的藍牙與音訊相關的解決方案,想當然爾,這些都是得益於CSR的技術結晶...
通過AT&T和Verizon認證的蜂巢式數據和語音數據機,可提供前瞻設計、高速、以及隨時連網連接性。 (圖一)TOBY-L201為具備3G WCDMA向下相容性、並能在AT&T與Verizon網路上運作的4G LTE Cat 4模組...
意法半導體(STMicroelectronics,ST)發佈STiD325(產品代碼為巴塞隆納:Barcelona)的DOCSIS 3.1晶片組。新產品適用於寬頻CPE纜線數據機、嵌入式多媒體終端適配器(embedded Media Terminal Adapters,eMTA)和數據閘道器,若連接機上盒晶片組,還可用於影音閘道器(Video Gateway)...
高通 (Qualcomm) 與羅德史瓦茲 (Rohde & Schwarz;R&S) 攜手率先展出一系列全新晶片組與處理器,其中包括了上行載波聚合商用數據機晶片、Cat. 9 商用裝置、與具備 Cat. 6 下行傳輸速度並配備 X8 LTE 數據機晶片的 Snapdragon 425 處理器...
羅德史瓦茲(R&S)正式推出 DOCSIS 3.1測試解決方案,適用於消費性電子產品及元件於研發及量產,此測試解決方案中包括R&S CLGD的DOCSIS 3.1訊號產生器與FSW訊號分析儀,使用者可以利用此測試儀器設備進行 DOCSIS 3.1 上/下行訊號分析與量測...