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TI透過抗輻射和耐輻射塑膠封裝技術 擴展航太級產品組合 (2022.11.29)
德州儀器 (TI) 宣佈擴大航太級類比半導體產品組合,推出採用高度可靠的塑膠封裝產品,並適用於各種太空任務。TI 開發一種被稱為太空等級塑膠 (SHP) 的新裝元件篩檢規範,其可適用於抗輻射產品,並推出符合 SHP 認證的新型類比轉數位轉換器 (ADC)
TI透過抗輻射和耐輻射塑膠封裝技術 擴展航太級產品組合 (2022.11.29)
德州儀器 (TI) 宣佈擴大航太級類比半導體產品組合,推出採用高度可靠的塑膠封裝產品,並適用於各種太空任務。TI 開發一種被稱為太空等級塑膠 (SHP) 的新裝元件篩檢規範,其可適用於抗輻射產品,並推出符合 SHP 認證的新型類比轉數位轉換器 (ADC)
Microsemi為國防安全應用推出SATA儲存系統 (2011.10.13)
美高森美(Microsemi)日前宣佈,針對安全性嵌入式國防應用,推出SATA儲存系統系列產品。MSM37和MSM75解決方案採用32mm x 28mm 522 PBGA(塑膠球閘陣列)封裝,最高可提供75GB的NAND快閃記憶體固態儲存容量
Microsemi為國防安全應用推出SATA儲存系統 (2011.10.13)
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ST有線電視機上盒參考設計獲EuroDOCSIS 2.0認證 (2010.01.20)
意法半導體(ST)於昨日(1/19)宣佈,其有線電視機上盒參考設計已通過 EuroDOCSIS 2.0認證。這個參考設計的核心元件STi7141於2009年1月發佈,該款晶片已整合DOCSIS纜線數據機和HDTV MPEG4解碼器,以單晶片支援HDTV、互動服務、寬頻上網以及數位錄影功能,例如暫停直播節目
ST有線電視機上盒參考設計獲EuroDOCSIS 2.0認證 (2010.01.20)
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瑞薩新款SoC適用於北美液晶數位電視市場 (2009.04.27)
瑞薩科技公司發表兩款適用於北美液晶數位電視市場之系統單晶片(SoC)裝置,可提供主要的訊號處理作業,從數位廣播訊號的解調,到輸出訊號至液晶面板。R8J66957BG支援Full HD解析度,R8J66955BG則支援WXGA解析度
瑞薩新款SoC適用於北美液晶數位電視市場 (2009.04.27)
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日月光獲Vitesse 評選為年度最佳供應商 (2008.08.07)
半導體封裝測試廠日月光半導體宣佈榮獲半導體廠商Vitesse Semiconductor,評選為年度最佳供應商。Vitesse是通信及企業網路領域的IC解決方案廠商。 日月光以高標準的表現達到所有評鑑項目且獲得此項殊榮,Vitesse評選最佳供應商的標準,包括品質、交貨狀況、技術、價值度和客戶服務等多項評比
日月光獲Vitesse 評選為年度最佳供應商 (2008.08.07)
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ST推出支援全球標準的Full HD iDTV電視平臺 (2008.01.11)
意法半導體全球數位電視系統晶片的供應商之一,並為機上盒(STB)晶片的全球供應商,宣佈推出一款能節省成本的新硬體平臺DTV150。DTV150在一個晶片上整合了信號解調、MPEG-2高畫質(HD)和標準畫質(SD)解碼、Full HD視訊處理器、高品質音訊處理器和視訊轉換等功能,適用於全球標準的整合式數位電視(iDTV)
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TI轉向輕晶圓廠模式 下單台灣代工廠 (2007.04.25)
日前德州儀器(TI)決定轉向輕晶圓廠(fab lite)模式而尋求代工夥伴,目前通訊晶片庫存問題已獲解決。據設備業者指出,德儀在三月下旬左右,就陸續知會台灣半導體代工廠,第二季將擴大下單,其中又以90奈米先進製程訂單成長幅度最大,65奈米訂單亦將在四月後陸續釋出,台積電及聯電均受惠
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傳統旺季將至 封測訂單回籠 (2006.08.15)
儘管各家封測廠對第三季景氣都持保守態度,但隨著時序進入第三季中旬與即將到來的第四季旺季,許多急單陸續回鍋,已有效拉升封測廠產能利用率。據設備業者指出,上半年訂單最弱的電腦晶片組及繪圖晶片訂單
傳統旺季將至 封測訂單回籠 (2006.08.15)
儘管各家封測廠對第三季景氣都持保守態度,但隨著時序進入第三季中旬與即將到來的第四季旺季,許多急單陸續回鍋,已有效拉升封測廠產能利用率。據設備業者指出,上半年訂單最弱的電腦晶片組及繪圖晶片訂單
成功導入綠色供應鏈管理工具的關鍵思考 (2006.05.02)
歐盟公佈危害物質禁用指令(RoHS),身為全球高科技電子產業代工重鎮的台灣,所受衝擊自然不言可喻。然而以國內業者在供應鏈管理的經驗與實力,這一波綠色浪潮反而是讓業者從底部徹底提升綠色競爭力的最好機會
IEK:2005年台灣電子零組件總產值5848億元 (2006.01.24)
工研院IEK發表台灣電子零組件產業報告,2005年我國電子零組件產業在IC封裝、通訊、消費性等應用市場擴展下,PBGA/FC載板、二次電池組等產值呈現兩位數以上成長,然而LED、軟板、被動元件部份產業面臨供過於求壓力以及價格下滑影響,使得整體電子零組件產值成長性受限
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ITIS發表通訊/電子零組件產業回顧與展望 (2005.11.28)
經濟部技術處ITIS計畫於台北國際會議中心展開為期五日的「2005科技產業現況與市場趨勢研討會」,28日下午以通訊/電子零組件產業為主軸,邀請工研院IEK ITIS計畫產業分析師紀昭吟及陳玲蓉到場分享通訊和電子零組件產業之回顧與展望


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