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TI透过抗辐射和耐辐射塑胶封装技术 扩展航太级产品组合 (2022.11.29)
德州仪器 (TI) 宣布扩大航太级类比半导体产品组合,推出采用高度可靠的塑胶封装产品,并适用於各种太空任务。TI 开发一种被称为太空等级塑胶 (SHP) 的新装元件筛检规范,其可适用於抗辐射产品,并推出符合 SHP 认证的新型类比转数位转换器 (ADC)
TI透过抗辐射和耐辐射塑胶封装技术 扩展航太级产品组合 (2022.11.29)
德州仪器 (TI) 宣布扩大航太级类比半导体产品组合,推出采用高度可靠的塑胶封装产品,并适用於各种太空任务。TI 开发一种被称为太空等级塑胶 (SHP) 的新装元件筛检规范,其可适用於抗辐射产品,并推出符合 SHP 认证的新型类比转数位转换器 (ADC)
Microsemi为国防安全应用推出SATA储存系统 (2011.10.13)
美高森美(Microsemi)日前宣布,针对安全性嵌入式国防应用,推出SATA储存系统系列产品。MSM37和MSM75解决方案采用32mm x 28mm 522 PBGA(塑料球门阵列)封装,最高可提供75GB的NAND闪存固态储存容量
Microsemi为国防安全应用推出SATA储存系统 (2011.10.13)
美高森美(Microsemi)日前宣布,针对安全性嵌入式国防应用,推出SATA储存系统系列产品。MSM37和MSM75解决方案采用32mm x 28mm 522 PBGA(塑胶球闸阵列)封装,最高可提供75GB的NAND快闪记忆体固态储存容量
ST有线电视机上盒叁考设计获EuroDOCSIS 2.0认证 (2010.01.20)
意法半导体(ST)於昨日(1/19)宣布,其有线电视机上盒叁考设计已通过 EuroDOCSIS 2.0认证。这个叁考设计的核心元件STi7141於2009年1月发布,该款晶片已整合DOCSIS缆线数据机和HDTV MPEG4解码器,以单晶片支援HDTV、互动服务、宽频上网以及数位录影功能,例如暂停直播节目
ST有线电视机顶盒参考设计获EuroDOCSIS 2.0认证 (2010.01.20)
意法半导体(ST)于昨日(1/19)宣布,其有线电视机顶盒参考设计已通过 EuroDOCSIS 2.0认证。这个参考设计的核心组件STi7141于2009年1月发布,该款芯片已整合DOCSIS电缆调制解调器和HDTV MPEG4译码器,以单芯片支持HDTV、互动服务、宽带上网以及数字录像功能,例如暂停直播节目
瑞萨新款SoC适用于北美液晶数字电视市场 (2009.04.27)
瑞萨科技公司发表两款适用于北美液晶数字电视市场之系统单芯片(SoC)装置,可提供主要的讯号处理作业,从数字广播讯号的解调,到输出讯号至液晶面板。R8J66957BG支持Full HD分辨率,R8J66955BG则支持WXGA分辨率
瑞萨新款SoC适用於北美液晶数位电视市场 (2009.04.27)
瑞萨科技公司发表两款适用於北美液晶数位电视市场之系统单晶片(SoC)装置,可提供主要的讯号处理作业,从数位广播讯号的解调,到输出讯号至液晶面板。R8J66957BG支援Full HD解析度,R8J66955BG则支援WXGA解析度
日月光获Vitesse 评选为年度最佳供货商 (2008.08.07)
半导体封装测试厂日月光半导体宣布荣获半导体厂商Vitesse Semiconductor,评选为年度最佳供货商。Vitesse是通信及企业网络领域的IC解决方案厂商。 日月光以高标准的表现达到所有评鉴项目且获得此项殊荣,Vitesse评选最佳供货商的标准,包括质量、交货状况、技术、价值度和客户服务等多项评比
日月光获Vitesse 评选为年度最隹供应商 (2008.08.07)
半导体封装测试厂日月光半导体宣布荣获半导体厂商Vitesse Semiconductor,评选为年度最隹供应商。Vitesse是通信及企业网路领域的IC解决方案厂商。 日月光以高标准的表现达到所有评监项目且获得此项殊荣,Vitesse评选最隹供应商的标准,包括品质、交货状况、技术、价值度和客户服务等多项评比
ST推出支援全球标准的Full HD iDTV电视平台 (2008.01.11)
意法半导体全球数位电视系统晶片的供应商之一,并为机上盒(STB)晶片的全球供应商,宣布推出一款能节省成本的新硬体平台DTV150。DTV150在一个晶片上整合了信号解调、MPEG-2高画质(HD)和标准画质(SD)解码、Full HD视讯处理器、高品质音讯处理器和视讯转换等功能,适用於全球标准的整合式数位电视(iDTV)
ST推出支持全球标准的Full HD iDTV电视平台 (2008.01.11)
意法半导体全球数字电视系统芯片的供货商之一,并为机顶盒(STB)芯片的全球供货商,宣布推出一款能节省成本的新硬件平台DTV150。DTV150在一个芯片上整合了信号解调、MPEG-2高画质(HD)和标准画质(SD)译码、Full HD视讯处理器、高质量音频处理器和视频转换等功能,适用于全球标准的整合式数字电视(iDTV)
TI转向轻晶圆厂模式 下单台湾代工厂 (2007.04.25)
日前德州仪器(TI)决定转向轻晶圆厂(fab lite)模式而寻求代工夥伴,目前通讯晶片库存问题已获解决。据设备业者指出,德仪在三月下旬左右,就陆续知会台湾半导体代工厂,第二季将扩大下单,其中又以90奈米先进制程订单成长幅度最大,65奈米订单亦将在四月後陆续释出,台积电及联电均受惠
TI转向轻晶圆厂模式 下单台湾代工厂 (2007.04.25)
日前德州仪器(TI)决定转向轻晶圆厂(fab lite)模式而寻求代工伙伴,目前通讯芯片库存问题已获解决。据设备业者指出,德仪在三月下旬左右,就陆续知会台湾半导体代工厂,第二季将扩大下单,其中又以90奈米先进制程订单成长幅度最大,65奈米订单亦将在四月后陆续释出,台积电及联电均受惠
传统旺季将至 封测订单回笼 (2006.08.15)
尽管各家封测厂对第三季景气都持保守态度,但随着时序进入第三季中旬与即将到来的第四季旺季,许多急单陆续回锅,已有效拉升封测厂产能利用率。据设备业者指出,上半年订单最弱的电脑晶片组及绘图晶片订单
传统旺季将至 封测订单回笼 (2006.08.15)
尽管各家封测厂对第三季景气都持保守态度,但随着时序进入第三季中旬与即将到来的第四季旺季,许多急单陆续回锅,已有效拉升封测厂产能利用率。据设备业者指出,上半年订单最弱的计算机芯片组及绘图芯片订单
成功导入绿色供应链管理工具的关键思考 (2006.05.02)
欧盟公布危害物质禁用指令(RoHS),身为全球高科技电子产业代工重镇的台湾,所受冲击自然不言可喻。然而以国内业者在供应链管理的经验与实力,这一波绿色浪潮反而是让业者从底部彻底提升绿色竞争力的最好机会
IEK:2005年台湾电子零组件总产值5848亿元 (2006.01.24)
工研院IEK发表台湾电子零组件产业报告,2005年我国电子零组件产业在IC封装、通讯、消费性等应用市场扩展下,PBGA/FC载板、二次电池组等产值呈现两位数以上成长,然而LED、软板、被动组件部份产业面临供过于求压力以及价格下滑影响,使得整体电子零组件产值成长性受限
IEK:2005年台湾电子零组件总产值5848亿元 (2006.01.24)
工研院IEK发表台湾电子零组件产业报告,2005年我国电子零组件产业在IC封装、通讯、消费性等应用市场扩展下,PBGA/FC载板、二次电池组等产值呈现两位数以上成长,然而LED、软板、被动元件部份产业面临供过於求压力以及价格下滑影响,使得整体电子零组件产值成长性受限
ITIS发表通讯/电子零组件产业回顾与展?? (2005.11.28)
经济部技术处ITIS计画於台北国际会议中心展开为期五日的「2005科技产业现况与市场趋势研讨会」,28日下午以通讯/电子零组件产业为主轴,邀请工研院IEK ITIS计画产业分析师纪昭吟及陈玲蓉到场分享通讯和电子零组件产业之回顾与展??


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