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搶攻AI硬體市場 xMEMS將於CES 2026展示全球首創固態散熱器 (2025.12.18)
xMEMS Labs今日宣布將參加CES2026，於1月6日至9日在拉斯維加斯展示專為AI穿戴與行動裝置打造的兩項創新技術。本次展出核心為μCooling微型散熱晶片與Sycamore矽基揚聲器，透過固態piezoMEMS技術解決邊緣AI設備在微型化趨勢下的聲學與散熱難題，搶攻快速成長的AI硬體市場 |
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搶攻AI硬體市場 xMEMS將於CES 2026展示全球首創固態散熱器 (2025.12.18)
xMEMS Labs今日宣布將參加CES2026，於1月6日至9日在拉斯維加斯展示專為AI穿戴與行動裝置打造的兩項創新技術。本次展出核心為μCooling微型散熱晶片與Sycamore矽基揚聲器，透過固態piezoMEMS技術解決邊緣AI設備在微型化趨勢下的聲學與散熱難題，搶攻快速成長的AI硬體市場 |
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xMEMS以固態μCooling與矽基MEMS揚聲器重塑AI穿戴式裝置硬體版圖 (2025.12.18)
隨著生成式 AI 與邊緣運算快速滲透消費性電子市場，裝置端對高效能運算、即時互動與全天候配戴的需求同步攀升，也迫使硬體設計面臨前所未有的物理限制挑戰。從散熱、聲學到結構尺寸，傳統機械式元件已逐漸逼近極限 |
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xMEMS以固態μCooling與矽基MEMS揚聲器重塑AI穿戴式裝置硬體版圖 (2025.12.18)
隨著生成式 AI 與邊緣運算快速滲透消費性電子市場，裝置端對高效能運算、即時互動與全天候配戴的需求同步攀升，也迫使硬體設計面臨前所未有的物理限制挑戰。從散熱、聲學到結構尺寸，傳統機械式元件已逐漸逼近極限 |
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xMEMS獲2100萬美元D輪融資 加速AI裝置散熱與音訊創新 (2025.11.06)
xMEMS Labs(壓電MEMS固態揚聲器與微型散熱晶片開發商)宣布完成2100萬美元的D輪融資，由Boardman Bay Capital Management (BBCM)領投。
xMEMS指出，此筆資金將用於加速其piezoMEMS揚聲器(Sycamore)與全球首款微型主動散熱晶片(μCooling)的量產與商業化 |
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xMEMS獲2100萬美元D輪融資 加速AI裝置散熱與音訊創新 (2025.11.06)
xMEMS Labs(壓電MEMS固態揚聲器與微型散熱晶片開發商)宣布完成2100萬美元的D輪融資，由Boardman Bay Capital Management (BBCM)領投。
xMEMS指出，此筆資金將用於加速其piezoMEMS揚聲器(Sycamore)與全球首款微型主動散熱晶片(μCooling)的量產與商業化 |
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用一顆晶片解決散熱與音訊 xMEMS劍指AI眼鏡與手機市場 (2025.09.16)
知微電子(xMEMS)在台北舉行其第三屆xMEMS Live Asia，執行長暨聯合創始人姜正耀在媒體團訪時指出，其革命性的「超音波平台」技術即將顛覆消費性電子產品的設計。這個耗時五年半研發的技術 |
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xMEMS Live Asia台北、深圳登場 聚焦AI世代的MEMS技術 (2025.08.14)
固態MEMS揚聲器及微型熱管理方案商xMEMS Labs宣布，第三屆xMEMS Live Asia系列研討會，將於今年9月16日於台北、9月18日於深圳舉行。本屆研討會探討MEMS技術如何為下一代AI介面設備帶來革命性的設計與效能提升 |
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xMEMS Live Asia台北、深圳登場 聚焦AI世代的MEMS技術 (2025.08.14)
固態MEMS揚聲器及微型熱管理方案商xMEMS Labs宣布，第三屆xMEMS Live Asia系列研討會，將於今年9月16日於台北、9月18日於深圳舉行。本屆研討會探討MEMS技術如何為下一代AI介面設備帶來革命性的設計與效能提升 |
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xMEMS Labs發表全球首款XR智慧眼鏡鏡框內主動散熱方案 (2025.07.10)
xMEMS Labs日前宣布，其微型氣冷式主動散熱晶片μCooling技術，已擴展至 XR智慧眼鏡領域，推出業界首款可直接整合於鏡框內的超薄型主動散'熱解決方案。
(圖一)
xMEMS的μCooling技術採用固態壓電MEMS架構，以其9.3 x 7.6 x 1.13mm 的超小巧體積，可從鏡框內部提供精準且高效的主動式氣流散熱 |
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xMEMS Labs發表全球首款XR智慧眼鏡鏡框內主動散熱方案 (2025.07.10)
xMEMS Labs日前宣布，其微型氣冷式主動散熱晶片μCooling技術，已擴展至 XR智慧眼鏡領域，推出業界首款可直接整合於鏡框內的超薄型主動散'熱解決方案。
xMEMS的μCooling技術採用固態壓電MEMS架構，以其9.3 x 7.6 x 1.13mm 的超小巧體積，可從鏡框內部提供精準且高效的主動式氣流散熱 |
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專為腕戴裝置設計的MEMS揚聲器 重新定義音訊體驗 (2025.05.27)
壓電MEMS音訊技術領導商xMEMS Labs，今日推出專為智慧手錶及運動手環等腕戴式裝置所設計的微型揚聲器Sycamore-W，這款產品僅1毫米超薄尺寸 與 150毫克，能為腕戴裝置帶來全新的音訊設計與體驗 |
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專為腕戴裝置設計的MEMS揚聲器 重新定義音訊體驗 (2025.05.27)
壓電MEMS音訊技術領導商xMEMS Labs，今日推出專為智慧手錶及運動手環等腕戴式裝置所設計的微型揚聲器Sycamore-W，這款產品僅1毫米超薄尺寸 與 150毫克，能為腕戴裝置帶來全新的音訊設計與體驗 |
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知微電子演示全矽主動散熱方案 創新AI行動裝置冷卻技術 (2024.09.18)
xMEMS Labs（知微電子）進行產品演示，xMEMS不僅帶來創新的音頻產品系列外，最受到矚目的還是其最新推出的「氣冷式全矽主動散熱方案」xMEMS XMC-2400 μCooling，強調是有史以來首件全矽微型氣冷式主動散熱晶片，相當適用於超便攜裝置（ultramobile device）和下一代人工智慧（AI）解決方案 |
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知微電子演示全矽主動散熱方案 創新AI行動裝置冷卻技術 (2024.09.18)
xMEMS Labs（知微電子）進行產品演示，xMEMS不僅帶來創新的音頻產品系列外，最受到矚目的還是其最新推出的「氣冷式全矽主動散熱方案」xMEMS XMC-2400 μCooling，強調是有史以來首件全矽微型氣冷式主動散熱晶片，相當適用於超便攜裝置（ultramobile device）和下一代人工智慧（AI）解決方案 |
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xMEMS發表毫米級全矽主動散熱晶片 支援AI世代行動裝置創新 (2024.08.21)
xMEMS Labs（知微電子）於今（21）日宣布發表其最新革命性產品xMEMS XMC-2400 μCooling，則強調為有史以來首件微型氣冷式全矽主動散熱晶片，相當適用於整合超便攜裝置（ultramobile device）與下一代人工智慧（AI）解決方案 |
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xMEMS發表毫米級全矽主動散熱晶片 支援AI世代行動裝置創新 (2024.08.21)
xMEMS Labs（知微電子）於今（21）日宣布發表其最新革命性產品xMEMS XMC-2400 μCooling，則強調為有史以來首件微型氣冷式全矽主動散熱晶片，相當適用於整合超便攜裝置（ultramobile device）與下一代人工智慧（AI）解決方案 |
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xMEMS推出1毫米超薄全矽微型氣冷式主動散熱晶片 (2024.08.21)
xMEMS Labs（知微電子）為使用壓電微機電（piezoMEMS）的創新公司和全矽微型揚聲器的創造者，現推出xMEMS XMC-2400 μCooling，此為第一個全矽微型氣冷式主動散熱晶片，適用於超便攜裝置（ultramobile device）和下一代人工智慧（AI）解決方案 |
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xMEMS推出1毫米超薄全矽微型氣冷式主動散熱晶片 (2024.08.21)
xMEMS Labs（知微電子）為使用壓電微機電（piezoMEMS）的創新公司和全矽微型揚聲器的創造者，現推出xMEMS XMC-2400 μCooling，此為第一個全矽微型氣冷式主動散熱晶片，適用於超便攜裝置（ultramobile device）和下一代人工智慧（AI）解決方案 |
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xMEMS發表新型MEMS揚聲器 採超音波振幅換聲原理 (2023.11.15)
固態全矽微型揚聲器先鋒xMEMS Labs今（15）日宣布，突破聲音重現性能，改變真無線立體聲（TWS）耳機在全音訊頻率上創造高品質、高解析度聲音體驗的方式。
隨著Cypress固態MEMS揚聲器的推出，xMEMS工程師用超音波振幅調變轉換聲原理 |
