知微電子(xMEMS)在台北舉行其第三屆xMEMS Live Asia，執行長暨聯合創始人姜正耀在媒體團訪時指出，其革命性的「超音波平台」技術即將顛覆消費性電子產品的設計。這個耗時五年半研發的技術，能夠在單一MEMS晶片平台上，實現高效能的微型揚聲器，以及產生主動散熱風扇兩種功能，有望解決目前AI眼鏡與高階智慧型手機面臨的過熱與體積過大的痛點。

用一顆晶片解決散熱與音訊

姜正耀表示，xMEMS的MEMS揚聲器（Speaker）採用PiezoMEMS技術，能運用矽材料結合壓電技術，產生極佳的音效，能夠取代傳統的線圈揚聲器，這是「100多年來的第一次大變革」，讓揚聲器可以實現輕薄小，同時又具備良好的聲音品質，而且又無需使用稀土元素。

揚聲器+晶片氣冷散熱 為AI智慧眼鏡減重

xMEMS的另一大突破，則是以相同的技術架構，研發出晶片等級的主動式氣冷散熱器（μCooling），這同樣也是業界首創，讓薄型裝置有望徹底擺脫傳統風扇機構的困擾，並且擁抱更具效益的散熱效能。

以目前市場正熱的AI眼鏡來說，姜正耀指出，但現有產品普遍存在鏡腳粗大、機身過重（重達50公克）以及過熱的缺陷。他表示，眼鏡的未來是作為全天候配戴的「AI使用者介面」，而非單純的音樂配件，因此輕薄化與舒適度至關重要。

而xMEMS的解決方案正可解決這些困境。姜正耀表示，其MEMS揚聲器尺寸僅為傳統元件的十分之一，能讓眼鏡設計得更纖細、更符合人體工學，光是揚聲器就能為整機減重5公克。

再者，其μCooling是一顆極小的散熱晶片，就能將眼鏡運作時的溫度有效降低超過攝氏10度，徹底解決目前裝置動輒達到50度高溫的窘境。

解放手機AI效能的「散熱預算」

在智慧型手機領域，姜正耀提到，當今高效能晶片運作AI時，已非效能不足，而是遇到了「溫度限制」(thermal limited)的瓶頸。手機一旦過熱就必須降頻，導致AI效能大打折扣 。

XMEMS的散熱晶片在客戶的實測中，僅是放入手機，在未經任何系統優化的情況下，就讓手機外殼溫度降低了4.6°C，內部溫度更降低約10°C。其關鍵在於能產生超過1000 Pa的高背壓，能在手機內部複雜窄小的空間有效推動氣流，這是傳統微型風扇難以企及的。

量產在即 預計2027年迎來市場爆發

姜正耀透露，這項備受矚目的技術已進入商業化快車道，預計將於2026年第一季在台積電(TSMC)投入量產 。 屆時，搭載其解決方案的各類客戶終端產品將在2026年1月的美國消費性電子展(CES)上亮相 。

除了眼鏡和手機，該技術也已獲得高速SSD及大型電競耳機客戶的關注，用以解決散熱與輕量化的需求。

姜正耀預測，市場將在2026年進入密集的產品測試階段，並在2027年迎來AI眼鏡市場的真正大爆發。屆時，xMEMS的MEMS揚聲器與散熱晶片將有望成為驅動下一代穿戴裝置與智慧設備的核心引擎。