工业用嵌入式模组化电脑(Computer-On-Module)，一直以来都扮演着在最前端处理关键任务与服务用户的重要角色。而进入智慧应用时代后，这个位置变得更加敏感，因为它成了智慧边缘运算架构的枢纽，是处理原始资料与做出反应的第一线。
     而为了满足持续增加的资料量与数量更多的边缘装置，COM迎来了最新一代的演进─「COM-HPC」。 COM-HPC主要是针对下一代网路的边缘运算设备所设计，它改进了远端管理功能，并提供了相当的边缘运算性能水准，以及优异的热设计功耗（TDP）范围，是迄今在标准嵌入式模组前所未见。
     本次的讲座特别邀请了德国工业电脑模组供应商康佳特科技（congatec AG），它同时也是制订COM-HPC标准组织PICMG的执行成员之一，将深入的剖析COM-HPC标准的技术特点，以及COM-HPC在边缘运算上的应用。
     
     本次的讲座主轴如下：
     ◎COM-HPC规格要点剖析
     －Client Modules技术特色
     －Server Modules技术特色
     ◎COM-HPC装置的设计与选用
     ◎COM-HPC 边缘计算应用
     ◎讨论与ＱＡ

授課對象：
報名費用：NT$500元（含茶点一份）/人
报名/洽询：招生人数为12人，任何问题请来信imc@ctimes.com.tw
活动地点：东西讲堂（台北市中山区中山北路三段29号11楼之3）
活动时间：2022年02月25日 (五)14:00~16:00