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   03/27  无人智慧航空载具:关键技术与产业新蓝海

     无人智慧航空载具正快速迈入AI自主化与系统整合新时代,从多旋翼无人机到长航时固定翼平台,已广泛应用於物流运输、能源巡检、农业监测、城市治理与国防安全等领域。在低空经济浪潮推动下,无人载具不仅是飞行平台,更是整合感测器、通讯链路、边缘运算与云端系统的智慧节点。然而,在有限载重与续航条件下,如何兼顾飞控稳定性、资料即时传输、系统可靠度与法规合规性,成为产业发展的核心关键。
     本场东西讲座特别邀请到台湾无人机大联盟秘书长 许宏凯,深入解析无人智慧航空载具的关键技术架构、软硬体整合挑战与产业发展趋势,并探讨台湾在低空经济布局中的机会与未来愿景。

活动地点: 台北数位产业园区A楝3楼(台北市大同区承德路三段287-2号A楝3楼丨捷运圆山站步行约7分钟)
2026年03月27日 (五)14:00~15:30

  De seneste kampe

   02/06  AI能源基础建设

基於全球AI技术日新月异加速产业转型步伐,机柜电力需求不断攀升,更加深AI泡沫需求疑虑,势必要重塑能源供需规模与型态,两者结合不仅能稳定支撑产业用电,更可开启新兴商机。 如NVIDIA已计画导入HVDC架构,而备援电池模组(BBU)也将从现行 5.5kW/Pack,提升至 12kW/Pack,甚至朝 25kW/Pack迈进,推进AI工厂加速发展。美国总统川普也在其社群强调:「我绝不希??美国人因为资料中心而支付更高的电费帐单!」因此,希??兴建这些设施的大型科技公司必须「自行负担成本」

2026年02月06日 (五)14:00~15:00

   01/30  AI记忆体赛局丨Korbin的产业识读

2026年,记忆体产业正处於史上最剧烈的结构性转型。原因大家都清楚,就是AI运算从不久前的算力竞争,突然转向「记忆体墙」的突破,因此HBM记忆体与DDR5瞬间成为决定AI发展速度的核心物资。不仅大厂争相抢货,小厂也无所不用其极要从中卡位,顿时记忆体成为市场「奇货」,水涨船高。 对这个发展,有几个问号浮在我们的心里。为什它来的这麽快?为什麽它可以这麽大规模?它又会持续多久? 本次讲座邀请大家一起来探究这场号称由AI引发的「超级循环(Super Cycle)」的现象

2026年01月30日 (五)14:00~15:20


  線上研討會

   07/12   轻松应对复杂感测数据 将先进半导体技术带入智慧物联

ROHM在半导体领域的技术积累与创新,让其成为智慧物联领域的领跑者。透过不断地推陈出新、持续提升产品性能、加强环保认证等措施,ROHM已成为产业夥伴与消费者信赖的品牌之一。ROHM提供了感测器、运算放大器、控制器、驱动器到无线连接器等完整的智慧物联系统解决方案,满足了客户的不同需求。在本次活动中,ROHM将重点介绍包括超低杂讯OP、高灵敏度G-Sensor和低功耗的Hall sensor等,这些技术能有效提高系统精度、灵敏度和可靠性,非常适合用於工业控制、智慧家居、智慧医疗、智慧穿戴、智慧交通等领域上

2023年07月12日 (n0 )14:00~15:00


  活動報導

CTIMES东西讲座
CPO引领高速运算新时代 从设计到测试打造电光融合关键实力

光电整合将涉及半导体、光学、封装、系统架构四大领域的深度协作。随着AI运算需求增加。模型日益复杂、算力需求呈指数级增长,传统传输技术正遭遇频宽、功耗与距离的物理极限挑战 (详细内容)

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  新东西
TI首款卫星架构雷达感测器单晶片━AWR2544
汽车电子系统的设计正持续变化中,传统的资料流和电路架构也不断地受到挑战,尤其是在更多数量的高性能感测器被运用到汽车系统之中,如何克服资料传输的效率与运算瓶颈,就成了开发商的一大难题
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