学术界和主要产业叁与者确定了实现下一代无线通讯的研究领域，即6G。其中之一是利用太赫兹通信，以增加频宽并提高资料输送量，进而推动6G应用。6G将整合感知与通讯，并将定位、感知和通信整合到未来的通讯标准中。 5G-Advanced已经开始为使用人工智慧和机器学习的下一代通讯技术铺平道路。这些准备工作使6G网路能够学习配置、优化和自我修复，而不依赖复杂的预先规划程式。预计未来，非地面网路（NTN）将补足目前地面网路的不足，并强化下一代行动网路与服务。 活动地点: 台北数位产业园区A楝3楼（台北市大同区承德路三段287-2号A楝3楼丨捷运圆山站步行约7分钟） 2024年05月03日 (五)14:00~16:00
05/10 6G测试：挑战与展??
下一代6G通讯正在酝酿之中，预计2030年左右商业化。6G被视为将进一步推动数位化和智能化社会的关键技术，能提供更高速度、更低延迟、更大容量的通讯，并且支持更多的设备和服务。在这个趋势中，低轨卫星的应用也受到重视。低轨卫星可以提供全球性的覆盖，弥补了地面基础设施无法覆盖的盲区，并且具有更低的延迟，对於提供全球性的高速互联网接入具有重要意义
2024年05月10日 (五)14:00~16:00
05/17 金属加工产业的数位智造策略
基於近年来国际升息抗通膨、产能过剩环境，不仅加剧台湾工具机产业面临前有「日本机器卖台湾价」困境、欧系大厂也纷纷转型扩大软体及服务比重；以及後有中国大陆追兵，正利用发展「新质生产力」趋势崛起，皆逐渐让长期位居中阶市场的台湾厂商深感威胁，加速投入数位转型并升级智慧制造已刻不容缓！ 为针对现今台湾金属加工业生态系以中小企业为主，大多缺乏电机/资通讯人才与技术发展不易，往往造成智慧制造无法顺利落实於产业
2024年05月17日 (五)14:00~15:30
07/12 轻松应对复杂感测数据 将先进半导体技术带入智慧物联
ROHM在半导体领域的技术积累与创新，让其成为智慧物联领域的领跑者。透过不断地推陈出新、持续提升产品性能、加强环保认证等措施，ROHM已成为产业夥伴与消费者信赖的品牌之一。ROHM提供了感测器、运算放大器、控制器、驱动器到无线连接器等完整的智慧物联系统解决方案，满足了客户的不同需求。在本次活动中，ROHM将重点介绍包括超低杂讯OP、高灵敏度G-Sensor和低功耗的Hall sensor等，这些技术能有效提高系统精度、灵敏度和可靠性，非常适合用於工业控制、智慧家居、智慧医疗、智慧穿戴、智慧交通等领域上
2023年07月12日 (n0 )14:00~15:00
迎合低碳智慧工厂研讨会 可视化解痛点让数位转型有感
现今制造业除了仍延续过去聚焦於工厂无缝/无痛接轨，软硬体升级数位化之外，还须能找出现场转型的「痛点」，与供应链共同面对国内外碳税/费压力。这次台中研讨会也特别囊括智慧人机介面、屏控一体化等可视化解决方案 (详细内容)
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