随着AI伺服器算力需求爆发，NVIDIA GB200与下一代GB300架构的热设计功耗（TDP）已攀升至2700W甚至更高，使散热技术成为产业发展的核心瓶颈。 尽管当前液冷技术备受注目，但其复杂的管路设计与潜在的泄漏风险，仍不是产业的最隹解方。清华大学动力机械工程学系特聘教授王训忠博士，针对此挑战，领衔研发极致气冷方案，正面挑战3000W的解热极限，为高效能运算提供一套结构简单、高度可靠且易於部署的替代方案。 本场讲座特别邀请王训忠博士分享如何透过极致的气冷工程设计，为高瓦数AI资料中心散热带来最具可行性的技术选择。 活动地点: 台北数位产业园区A楝3楼（台北市大同区承德路三段287号丨捷运圆山站步行约7分钟） 2026年1月16日 (五)14:00~15:30
01/09 AI技术导入机器人前瞻应用
人工智慧（AI）与机器人的结合，如今已成为正在重塑我们产业、医疗、服务乃至日常生活的一股强大力量。从制造业的自动化、医疗领域的精准手术辅助、物流仓储的动态优化，以及具备情绪感知能力的服务型机器人等前瞻应用，已成为当前不容忽视的技术议题。 本次【东西讲座】将一探AI如何成为驱动机器人从「自动化」迈向「智慧化」关键核心
2026年1月9日 (五)14:00~15:30
01/02 Agentic Ai资安 赋能分身避险
由於全球制造业正积极引进AI与数位化转型，工业资安软硬体规范也为此不断推陈出新！目前网路犯罪勒索族群常常是在挑选高价值的企业，想办法取得最高权限，接着发动加密勒索。 已有不少案例发生在由外部厂商代管的设备，可归类为供应链入侵。即便企业本身部署了许多防护措施，但是代管厂商遭到攻击，企业仍可能因此受害。可配合欧盟近年来推动《CRA网路韧性法案》等资安规范，让越来越多企业从「被动防御」，转变为「主动风险发掘」
2026年01月02日 (五)14:00~15:00
07/12 轻松应对复杂感测数据 将先进半导体技术带入智慧物联
ROHM在半导体领域的技术积累与创新，让其成为智慧物联领域的领跑者。透过不断地推陈出新、持续提升产品性能、加强环保认证等措施，ROHM已成为产业夥伴与消费者信赖的品牌之一。ROHM提供了感测器、运算放大器、控制器、驱动器到无线连接器等完整的智慧物联系统解决方案，满足了客户的不同需求。在本次活动中，ROHM将重点介绍包括超低杂讯OP、高灵敏度G-Sensor和低功耗的Hall sensor等，这些技术能有效提高系统精度、灵敏度和可靠性，非常适合用於工业控制、智慧家居、智慧医疗、智慧穿戴、智慧交通等领域上
2023年07月12日 (n0 )14:00~15:00
CTIMES东西讲座 CPO引领高速运算新时代 从设计到测试打造电光融合关键实力
光电整合将涉及半导体、光学、封装、系统架构四大领域的深度协作。随着AI运算需求增加。模型日益复杂、算力需求呈指数级增长，传统传输技术正遭遇频宽、功耗与距离的物理极限挑战 (详细内容)
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