由於AI与高效能运算需求快速成长，资料传输瓶颈逐渐由电讯号转向光讯号，矽光子与CPO共封装光学技术已成为下一世代关键架构。
     然而，相较於传统电性IC，矽光子在光耦合、波导传输与介面反射等光学机制上，带来全新的测试与失效分析挑战。传统FA方法已无法完整解析光路异常，需导入光学量测与跨领域分析技术。
     本场东西讲座特别邀请到泛铨科技 林荣君博士，从产业趋势出发，深入探讨矽光子关键光损量测指标，包括??入损耗（IL）、回损（RL）与偏振依赖损耗（PDL），并说明如何透过漏光定位技术（Leakage Detection）进行光路异常诊断。进一步整合故障分析（FA）与材料分析（MA）技术，建立从光学量测 ← 缺陷定位 ← 物理根因解析的完整分析链。

活动地点: 台北数位产业园区A楝3楼（台北市大同区承德路三段287-2号A楝3楼丨捷运圆山站步行约7分钟）
2026年05月29日 (五)14:00~15:30

   05/22  台湾科技产业营收归属分析与趋势预判（第一讲）丨Korbin的产业识读

半导体与AI技术高速发展下，台湾科技供应链的核心枢纽也正在重组它的版图，尤其是价值链的重构。传统的营收分析模式往往仅关注最终产品的售价与出货量，但在技术门槛日益提升的矽光子与机器人领域，这种表层的观察难以看出利润的流向。 为了提供不一样的产业洞见，我们可以试着采用「物料清单的营收归属分析」（BOM-based Revenue Attribution）的方法，剖析技术贡献、成本占比与市场价值的分配机制

2026年05月22日 (五)14:00~15:00

   05/15  空天一体：低轨卫星与无人机数据链路整合

全球通讯进入「空天一体」时代，低轨卫星（LEO）与无人机（UAV）不再只是独立的科技元件，而是构建国家通讯韧性、应对极端灾害与复杂区域冲突的关键基础设施。然而，要在万里高空的高速动态环境中，维持稳定的链路品质，背後隐藏着极高的技术门槛与开发挑战。 本场东西讲座特别邀请到YTTEK ?通科技总经理 陈文江博士，陈博士凭藉深厚的无线通讯实战经验，将探讨 LEO 与 UAV 通讯收发机的技术核心

2026年05月15日 (五)14:00~15:30