由於AI与高效能运算需求快速成长，资料传输瓶颈逐渐由电讯号转向光讯号，矽光子与CPO共封装光学技术已成为下一世代关键架构。
     然而，相较於传统电性IC，矽光子在光耦合、波导传输与介面反射等光学机制上，带来全新的测试与失效分析挑战。传统FA方法已无法完整解析光路异常，需导入光学量测与跨领域分析技术。
     本场东西讲座特别邀请到泛铨科技 林荣君博士，从产业趋势出发，深入探讨矽光子关键光损量测指标，包括??入损耗（IL）、回损（RL）与偏振依赖损耗（PDL），并说明如何透过漏光定位技术（Leakage Detection）进行光路异常诊断。进一步整合故障分析（FA）与材料分析（MA）技术，建立从光学量测 ← 缺陷定位 ← 物理根因解析的完整分析链。
     最後，林博士也将分享此分析能力如何应用於矽光子元件与CPO系统开发，协助提升产品可靠度与制程良率，并加速产业落地。

授課對象：
報名費用：优惠价NT$500元（含茶点一份）/人
报名/洽询：招生人数限20人，任何问题请来信imc@ctimes.com.tw
活动地点：台北数位产业园区A楝3楼（台北市大同区承德路三段287-2号A楝3楼丨捷运圆山站步行约7分钟）
活动时间：2026年05月29日 (五)14:00~15:30