随着AI伺服器算力需求爆发，NVIDIA GB200与下一代GB300架构的热设计功耗（TDP）已攀升至2700W甚至更高，使散热技术成为产业发展的核心瓶颈。
     尽管当前液冷技术备受注目，但其复杂的管路设计与潜在的泄漏风险，仍不是产业的最隹解方。清华大学动力机械工程学系特聘教授王训忠博士，针对此挑战，领衔研发极致气冷方案，正面挑战3000W的解热极限，为高效能运算提供一套结构简单、高度可靠且易於部署的替代方案。
     本场讲座特别邀请王训忠博士分享如何透过极致的气冷工程设计，为高瓦数AI资料中心散热带来最具可行性的技术选择。
     王训忠教授团队开发的复合式毛细均温板散热模组架构，设计解热能力可达3600W至3900W，理论计算值足以消化3000W以上的热量。目前研发进程正由单一GPU原型迈向针对GB200设计的大型均温板，为GB200与GB300等级的AI晶片提供更安全的散热支撑。

授課對象：
報名費用：NT$500元（含茶点）/人
报名/洽询：招生人数为20人，任何问题请来信imc@ctimes.com.tw
活动地点：台北数位产业园区A楝3楼（台北市大同区承德路三段287号丨捷运圆山站步行约7分钟）
活动时间：2026年1月16日 (五)14:00~15:30