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09/03 2009高功率LED先进封装技术研讨会
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【活动简介】

     在2009年,LED继续大放异彩,在背光领域除了已攻占笔电显示器的大片江山外,在LCD TV的市场中,LED背光的高阶机种也出现热卖现象,可望加速LED TV的市场接受脚步;在照明市场,今年为LED路灯起飞的一年,接着在室内照明、汽车照明等领域的市场成长可期。
     今日的LED晶粒发光效率已足以与各种传统灯源相竞争,在使用寿命上更是远胜其他技术。不过,在后段的封装、模块、灯具的过程中,若不能妥善处理散热、电源驱动、二次光学等问题,LED成品的表现仍难赢得市场的肯定。其中LED封装除了保护内部LED芯片之外,还具有将LED芯片与外部作电气连接、散热等功能,因此具有关键性的地位。
     为了让LED芯片产生的光线可以高效率透射到外部、所产生的高热可以有效率的传导出去,LED封装必须具备高强度、高绝缘性、高热传导性与高反射性等特性。目前LED封装技术日新月异,在本次研讨会中,特邀请业界专家共同分享技术新知,探讨议题包括先进封装技术、AC LED封装技术、多晶封装技术、荧光粉技术、散热构装技术等,欢迎各位先进共襄盛举。

授課對象:LED组件、封装、模块、灯具系统等研发工程师、产品经理及有兴趣之业界人士
報名費用:8/28前报名优惠价-单人2800元 / 团体价三人(含)以上各2500元
报名/洽询:(02)2585-5526 分机 225 张小姐.laney@hope.com.tw
活动地点:台湾金融研训院-台北市罗斯福路三段62号(捷运台电大楼站步行约5分钟)MAP
活动时间:2009年9月3日(四) 09:50-16:30

【活動議程】

时间主题讲师
09:30 - 09:50报到
09:50 - 11:10高功率LED先进封装技术
-高功率LED封装设计挑战:散热、发光效率、可靠性、制程技术等
-高功率LED先进封装技术:COB、Wafer bonding、Flip-chip等
-AC LED vs. DC LED
-AC LED先进封装技术(如可插拔式)
-AC LED高功率封装设计挑战
工研院
電光所
林明德經理
11:10 - 11:20Tea Time
11:20 - 12:20高功率LED多晶封装技术
-LED多晶封装 vs. 单晶封装
-高功率LED多晶封装技术挑战:亮度均匀性、散热、打线、Vf等
新強光電
資深副總
張厚坤
12:20 - 13:30午餐时间(现场提供学员便当)
13:30 - 15:00白光LED封装用荧光粉技术
-白光LED荧光粉技术现况
-白光LED荧光粉专利分析
-白光LED演色性提升技术
台大化學系
教授
劉如熹
15:00 - 15:20Tea Time
15:20 - 16:20LED封装材料技术趋势
-LED封装制程趋势:点胶vs.覆盖封装
-LED硅封胶技术与应用
-LED二次成型硅基材光学组件技术
-LED散热胶技术与应用
道康寧LED和照明管理產品部門
資深應用工程師
馮雅靖
16:20 - 16:30Q&A

*主辦單位保留活動時間及議程最後更動權利,如有變動將另行通知。

报名已截止!

【讲师介绍】

林明德經理
林明德现任工研院电光所项目经理,从事LED封测产业19年以上经验,是工研院AC LED 与Hot swop LED package等技术专利主要发明人(2004-2008),并荣获美国2008年度RD 100大奖。他曾担任工研院与鼎元光电“AC LED CHIP计划”计划主持人(2004-2005),以及工研院与大同福华电子“AC LED&高功率封装设线合作计划”计划主持人(2007-2009)。


張厚坤


馮雅靖


劉如熹
刘如熹博士现任台大化学系教授,他的研究专长涵盖白光LED用荧光粉材料之研发与专利分析,奈米材料之合成、分析与应用,燃料电池与锂离子二次电池材料之研发等。


【活动好礼】

【报名事项】

缴费:信用卡

收据:三聯式發票。活動當天於報到處索取,公司抬頭及統一編號請於報名表中註記。

【其他】

▲报名优惠价实施办法
1)VIP九折价:公司行号或个人累积报名场次达8场(含)以上者,往后活动皆可享有九折价。
2)买四(含)以上送一:团体报名达四人(含)以上者,免费赠送一个名额。
▲活动当天,若报名者不克参加:
1)可指派其他人选参加,并事先通知主办单位。
2)取消报名-请于活动前三天告知,已缴费者退70%报名费。
▲若因不可预测之突发因素,主办单位得保留研讨会课程主题及讲师之变更权利。

【主办单位】

   

【协办单位】

       
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