今日的半导体材料、组件与制程技术日新月异，开发者必须充分掌握其技术特性，才能够充分发挥材料、组件与制程的优势，完成优化、高性能的产品设计。所谓「工欲善其事，必先利其器」，想要掌握这些特性，必须善用先进的半导体特征分析工具。
     新一代的半导体材料、组件与制程技术需要做到精准的DC I-V、AC阻抗和超高速或瞬时I-V量测，这对于测试工作来说是很大的挑战。此外，对于奈米CMOS制程及新型态非挥发性内存等先进半导体产品开发来说，在测试上要求更广的动态量测范围、更高的灵敏度，以及更高的可靠性测试能力。
     为了协助国内半导体工作者及研究人士顺利进行新兴半导体材料、组件与制程的开发工作，吉时利仪器公司与CTimes零组件科技论坛共同举办此次论坛活动，为您剖析新兴材料、组件与制程特性测试挑战，新型态非挥发性内存开发测试、半导体制程开发测试与特征分析，以及极高速BTI可靠性测试要领。

授課對象：内存、CMOS制程、芯片设计等领域之半导体材料、组件与制程开发及研发工作者
報名費用：活动免费参加
报名/洽询：(02)2585-5526 分机 135 黄小姐．iris@hope.com.tw
活动地点：新竹科学园区科技生活馆202会议室
活动时间：2010年7月15日(四) 13:30-16:30