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主题: 2022.4月(第365期)车用晶片智慧出行
作者: CTIMES 出版单位: CTIMES
出版日期: 2022.04.06 出版类别:
价格: NT$: 100  
類型:
| | | (可用兌換碼)

▲ 内容简介:

新冠疫情引爆「晶片荒」,
其中又以汽车晶片最为严重,
不少汽车业者因晶片短缺被迫持续减产。
2022年车用晶片虽然不若2021年吃紧,
供需恢复正常最快也要等到2023年。

此外,软体在促成汽车演进历程中,
也扮演了重要的角色。
软体定义将更适合现代化汽车应用的开发。

而现阶段,期待自动驾驶成功导入汽车,
需要三个先进无线技术支援:5G、毫米波雷达和UWB。


▲ 作者简介:
CTIMES
CTIMES杂志创立于1991年10月,随着台湾半导体产业的发展而亦步亦趋,一直到今天,不仅广泛地传播厂商的产品与市场,也深入产业的创新价值来做分析报导,是科技与人文兼具的一家媒体组织。 长久以来,产业界一向重视关键零组件的发展,但这只是其中的一个C,也就是Components。但未来是一个「大C」的世代,C代表的不仅是3C整合成一个大C,同时也是Cloud云端的连结应用与虚拟整合,这就是另外一个C─Convergence。 CTIMES作为一个大C世代的领导媒体,会以提供业界各种Components与Convergence的报导与服务为主要目标,同时也会连结到市场应用端的自动化控制(Cybernation)产品上。 从晶片到电子产品,再从网路通讯到各种事物的连结与自动化作业,不仅业界本身要做产品整合,各种跨领域的合作开发也是势在必行,CTIMES不仅提供平面内容报导,也提供数位网路、视讯传播、研讨会等等服务,是电子产业界人人可以利用的极佳媒介。

▲ 图书目录:

<strong>■封面故事-车用晶片智慧出行</strong><br />
-车用晶片供需2023年见真章!<br />
-车辆即平台 软体定义汽车方兴未艾<br />
-G、毫米波雷达和UWB 加速自驾车布局<br />
<br />
<strong>■编辑室报告</strong><br />
-车行天下始於智慧晶片<br />
<br />
<strong>■矽岛论坛</strong><br />
-「阿里巴巴」的竞争优势及挑战<br />
-电动车电池技术赋能永续未来<br />
<br />
<strong>■新闻十日谈</strong><br />
-贵金属与科技业的两三事<br />
<br />
<strong>■新东西</strong><br />
-一举突破无线网路所有传输的瓶颈<br />
-Renishaw引进高效五轴量测系统<br />
<br />
<strong>■产业观察</strong><br />
-评比奈米片、叉型片与CFET架构<br />
-稀土金属环保回收 ??解供应链压力<br />
<br />
-<strong>■特别报导</strong><br />
-全矽制程的真MEMS扬声器 展现高质量空间音效<br />
<br />
-<strong>■焦点议题</strong><br />
-5G商用广泛影响力发酵 AI应用趋向双重主轴<br />
<br />
<strong>■专题报导-电池管理</strong><br />
-汽车电气化潮流不可逆 电池管理技术跟上脚步<br />
<br />
<strong>■数位转型</strong><br />
-影响力持续扩增 电子商务颠覆零售战略<br />
<br />
<strong>■专题报导-量测专栏</strong><br />
-万物连网时代来临 高速讯号完整性不可或缺<br />
<br />
<strong>■关键技术报告-人工智慧</strong><br />
-AI 在Deep Edge领域的应用<br />
-全方位杀菌的紫外光UV消毒机器人<br />
<br />

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