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CTIMES / 新闻列表

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博世开始量产燃料电池模组 估2030年氢能将贡献营收达50亿欧元 (2023.07.15)
  当氢能经济已被扩充导入交通移动领域发展以来,博世集团(Bosch)身为全球领先的技术和服务供应商,兼备汽车产业长才与完整氢能价值链营运能力,无疑更不可或缺。旗下位於斯图加特费尔巴哈(Feuerbach)的工厂...
恩智浦偕大联大世平叁与创创AIoT竞赛 提升人力、环境等运用效能 (2023.07.15)
  基於国际大型企业持续追逐ESG目标,由恩智浦半导体公司(NXP)与通路商大联大世平集团等多家企业和协办单位共同叁与,IEEE Signal Processing Taipei Chapter与中华民国消费电子学会(TCES)主办的「2023第7届创创AIoT」竞赛活动,日前於台北文创举办决赛暨颁奖典礼...
VMware与产业领导者共同推广机密运算 (2023.07.14)
  VMware在2023年机密运算峰会上宣布,将与AMD、三星和RISC-V Keystone社群成员一同简化机密运算应用的开发和营运。这些产业和社群领导者将透过共同合作,推动开源机密运算认证器框架项目,简化转向实用机密运算的过渡期...
净零国际前瞻行动 绿色产业趋势与人才培育经验交流 (2023.07.14)
  因应全球的净零排放趋势,劳动部劳动力发展署近日办理「迎接净零行动-全球产业与劳动趋势」国际论坛,邀集国内外专家学者共同探讨净零行动未来的趋势,分享作法及经验交流,作为各国互相借镜的叁考...
Ansys模拟工具助力台郡科技实现5G毫米波天线模组设计应用 (2023.07.14)
  印刷电路板(PCB)制造商台郡科技的研发团队借助Ansys的工具,可测试其 PCB 板的耐久性和可靠度,并透过低成本的排列和材料实验来探索新的设计思路。 在台郡科技的PCB布局中,许多柔性的印刷电路(FPC)背负重要连接的责任,实现高级驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶汽车(AV)的5G通讯...
DigiKey於2023年新增逾175,000项产品SKU (2023.07.14)
  DigiKey提供最丰富的技术元件与自动化产品品项,而且备妥现货可立即出货;DigiKey宣布,在2023年大幅扩增产品组合,今年至今已新增超过175,000项库存零件,包括在核心业务上新增将近40,000项新推出的产品SKU...
R&S联手百隹泰加速PCIe & EEE802.3量测满足高阶伺服器市场 (2023.07.13)
  Open AI推出ChatGPT聊天机器人,不仅成为全球瞩目焦点,更同时带动高阶伺服器高效能运算之商机。 高阶伺服器在内外部皆采用高速传输界面,外部线使用IEEE 802.3标准(800 Gb/s),内部主机板则采用与处理速度至关重要的PCIe5...
Seagate:资料将成为加速永续智慧城市发展的关键 (2023.07.13)
  近年来各大城市加速城市数位转型、推动永续智慧城市。然而,科技的进步驱动城市革新,同时也带来资料量暴增的挑战  2.5PB的资料量每天都从智慧城市中产生- 相当於约 100 亿张社群平台照片上使用的照片所占用的容量大小...
趋势科技强调IT-OT资安融合有助最隹化 OT可视性与人才管理是两大挑战 (2023.07.13)
  面临制造业正处於数位转型阶段,资安风险管理刻不容缓。依趋势科技今(13)日发布一份SANS Institute最新研究报告指出,企业资安营运中心(SOC)正将其能力扩大到营运技术(OT)领域,但可视性与人才管理相关的挑战是两大阻碍...
英飞凌携手飞鸟车电与台湾守护者联盟 以智慧侦测科技守护居家安全 (2023.07.13)
  根据统计,台湾将於2025年迈入超高龄社会,65岁以上的人囗占总比率将达到20%,高龄者的健康与居住环境安全成为社会关注焦点。英飞凌科技(Infineon)携手飞鸟车电,与台湾守护者联盟社会公益协会(简称守护者联盟)合作...
ROHM与Solar Frontier收购原国富工厂资产达成协议 (2023.07.13)
  半导体制造商ROHM宣布,与Solar Frontier K.K.就收购该公司原国富工厂资产相关事宜达成基本协议。此次收购计画预计於2023年10月完成,此後国富工厂将成为ROHM集团的主要生产基地...
NEFIN立盈完成收购福展绿能 扩大在台再生能源领域 (2023.07.13)
  随着气候变迁破坏性影响的日趋严峻,世界各国正加紧努力减少碳排放量,亚洲再生能源系统解决方案供应商NEFIN立盈完成对福展绿能的收购(约7MW太阳能电厂组合)。此外,NEFIN立盈与永丰银行已共同完成电厂再融资,双方将持续扩大在台湾再生能源领域的合作发展,帮助客户或合作夥伴完成碳中和布局,加速推动台湾迈向净零转型...
应材创新混合键合与矽穿孔技术 精进异质晶片整合能力 (2023.07.13)
  面对当前国际半导体市场竞争加剧,应用材料公司也趁势推出新式材料、技术和系统,将协助晶片制造商运用混合键合(hybrid bonding)及矽穿孔(TSV)技术,将小晶片整合至先进2.5D和3D封装中,既提高其效能和可靠性,也扩大了应材在异质整合(heterogeneous integration, HI)领域领先业界的技术范畴...
美国联邦政府供应链合作前提 台湾产业须留意两法令门槛 (2023.07.13)
  近年来美国为推动半导体、绿能等产业发展,以及国内基础建设升级,提拨钜额款项融资或补助,希??与民间企业扩大合作。美国联邦政府提出的融资及补助计画,让不少台湾企业开始研拟该计画的要求及补助、融资方式,并依照产业不同,申请《晶片法》、《降通膨法》下各种投资奖励项目...
施耐德电机加速绿智转型 助台厂因应国内外法规挑战 (2023.07.13)
  为加速实现2050年全球净零排放目标,各国纷纷采取行动,包括欧盟将在10月推行欧盟碳边境调整机制(CBAM)、台湾通过《气候变迁因应法》也预计在2024年开始课徵碳费,宣告已正式进入碳有价时代!法商施耐德电机(Schneider Electric)今(13)日则建议出囗导向为主的台湾制造业...
M31携手英特尔IFS联盟 发表PCIe5与USB4等IP (2023.07.12)
  ?星科技(M31 Technology),近日受邀叁加美国旧金山举办的2023设计自动化会议(Design Automation Conference),并携手英特尔於会中IFS(Intel Foundry Services)联盟论坛上,由M31技术行销??总经理-Jayanta Lahiri发表最新的矽智财研发成果...
资策会召开第15届第1次全体董事暨监察人联席会议 (2023.07.12)
  台湾资讯软体产业数位化的重要推手资策会,於今(12)日召开第十五届第一次全体董事暨监察人联席会议,在会议中通过由李世光博士续任资策会董事长。 李世光博士自2017年起担任资策会董事长迄今...
IBM企业级AI平台watsonx协助企业加速与扩大AI应用 (2023.07.12)
  IBM 全新企业级AI与数据平台 watsonx 在全球上市。IBM watsonx 由三个产品集组成,目标是协助企业加速与扩大AI应用:watsonx.ai 是用来建构新的基础模型、生成式AI和机器学习的AI开发平台(已上市);watsonx...
新唐科技致力於8位元MCU生产永续性 发表无电池装置低功耗微控制器 (2023.07.12)
  新唐科技隆重推出专为无电池装置而设计的 MUG51 8 位元低功耗微控制器。新唐科技致力於永续 8 位元 MCU 生产和产品寿命,以确保可靠的供应,让客户有信心投入长期产品、平台和专案...
安立知5G基地台模拟器整合SPEAG DASY8-3D V1.4 5G测试系统 (2023.07.12)
  Anritsu 安立知宣布,SPEAG (www.speag.swiss) 选择 Anritsu 安立知的 5G 基地台模拟器 MT8000A,进阶整合於该公司的特定吸收率 (SAR) 测量解决方案中。SPEAG 是专为评估电磁近场与远场提供先进数值工具与仪器的领先开发商与制造商...
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