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SEMI：2023年全球半導體設備銷售總額達870億美元 (2023.07.16) |
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SEMI國際半導體產業協會於北美國際半導體展SEMICON West 2023公布《年中整體OEM半導體設備預測報告》，預估全球半導體製造設備銷售總額將先蹲後跳，今(23)年較2022年創紀錄的1,074億美元下滑18.6%至874億美元，並預測將於2024年出現反彈力道，在前段及後段部門共同驅動下，再次回到1,000億美元水準... |
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博世開始量產燃料電池模組 估2030年氫能貢獻營收50億歐元 (2023.07.15) |
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當氫能經濟已被擴充導入交通移動領域發展以來，博世集團（Bosch）身為全球領先的技術和服務供應商，兼備汽車產業長才與完整氫能價值鏈營運能力，無疑更不可或缺。旗下位於斯圖加特費爾巴哈（Feuerbach）的工廠... |
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恩智浦偕大聯大世平參與創創AIoT競賽 提升人力、環境等運用效能 (2023.07.15) |
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基於國際大型企業持續追逐ESG目標，由恩智浦半導體公司（NXP）與通路商大聯大世平集團等多家企業和協辦單位共同參與，IEEE Signal Processing Taipei Chapter與中華民國消費電子學會（TCES）主辦的「2023第7屆創創AIoT」競賽活動，日前於台北文創舉辦決賽暨頒獎典禮... |
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VMware與產業領導者共同推廣機密運算 (2023.07.14) |
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VMware在2023年機密運算峰會上宣佈，將與AMD、三星和RISC-V Keystone社群成員一同簡化機密運算應用的開發和營運。這些產業和社群領導者將透過共同合作，推動開源機密運算認證器框架項目，簡化轉向實用機密運算的過渡期... |
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淨零國際前瞻行動 勞動部分享各國減碳做法 (2023.07.14) |
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因應全球的淨零排放趨勢，勞動部勞動力發展署近日辦理「迎接淨零行動-全球產業與勞動趨勢」國際論壇，邀集國內外專家學者共同探討淨零行動未來的趨勢，分享作法及經驗交流，作為各國互相借鏡的參考... |
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Ansys助台郡實現5G毫米波天線模組設計 導入衛星與無人駕駛應用 (2023.07.14) |
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印刷電路板（PCB）製造商台郡科技的研發團隊借助Ansys的工具，可測試其 PCB 板的耐久性和可靠度，並透過低成本的排列和材料實驗來探索新的設計思路。
在台郡科技的PCB佈局中，許多柔性的印刷電路（FPC）背負重要連接的責任，實現高級駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛汽車（AV）的5G通訊... |
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DigiKey於2023年新增逾175,000項產品SKU (2023.07.14) |
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DigiKey提供最豐富的技術元件與自動化產品品項，而且備妥現貨可立即出貨；DigiKey宣布，在2023年大幅擴增產品組合，今年至今已新增超過175,000項庫存零件，包括在核心業務上新增將近40,000項新推出的產品SKU... |
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Seagate：資料將成為加速永續智慧城市發展的關鍵 (2023.07.13) |
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近年來各大城市加速城市數位轉型、推動永續智慧城市。然而，科技的進步驅動城市革新，同時也帶來資料量暴增的挑戰 — 2.5PB的資料量每天都從智慧城市中產生– 相當於約 100 億張社群平台照片上使用的照片所占用的容量大小... |
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趨勢：IT-OT資安融合有助最佳化 OT可視性與人才管理是挑戰 (2023.07.13) |
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面臨製造業正處於數位轉型階段，資安風險管理刻不容緩。依趨勢科技今（13）日發布一份SANS Institute最新研究報告指出，企業資安營運中心（SOC）正將其能力擴大到營運技術（OT）領域，但可視性與人才管理相關的挑戰是兩大阻礙... |
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英飛凌攜手飛鳥車電與臺灣守護者聯盟 以智慧科技守護居家安全 (2023.07.13) |
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根據統計，台灣將於2025年邁入超高齡社會，65歲以上的人口占總比率將達到20%，高齡者的健康與居住環境安全成為社會關注焦點。英飛凌科技（Infineon）攜手飛鳥車電，與臺灣守護者聯盟社會公益協會（簡稱守護者聯盟）合作... |
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NEFIN立盈完成收購福展綠能 擴大在台再生能源領域 (2023.07.13) |
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隨著氣候變遷破壞性影響的日趨嚴峻，世界各國正加緊努力減少碳排放量，亞洲再生能源系統解決方案供應商NEFIN立盈完成對福展綠能的收購（約7MW太陽能電廠組合）。此外，NEFIN立盈與永豐銀行已共同完成電廠再融資，雙方將持續擴大在台灣再生能源領域的合作發展，幫助客戶或合作夥伴完成碳中和佈局，加速推動台灣邁向淨零轉型... |
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應材創新混合鍵合與矽穿孔技術 精進異質晶片整合能力 (2023.07.13) |
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面對當前國際半導體市場競爭加劇，應用材料公司也趁勢推出新式材料、技術和系統，將協助晶片製造商運用混合鍵合（hybrid bonding）及矽穿孔（TSV）技術，將小晶片整合至先進2.5D和3D封裝中，既提高其效能和可靠性，也擴大了應材在異質整合（heterogeneous integration, HI）領域領先業界的技術範疇... |
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美國聯邦政府供應鏈合作前提 臺灣產業須留意兩法令門檻 (2023.07.13) |
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近年來美國為推動半導體、綠能等產業發展，以及國內基礎建設升級，提撥鉅額款項融資或補助，希望與民間企業擴大合作。美國聯邦政府提出的融資及補助計畫，讓不少臺灣企業開始研擬該計畫的要求及補助、融資方式，並依照產業不同，申請《晶片法》、《降通膨法》下各種投資獎勵項目... |
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施耐德電機加速綠智轉型 助台廠因應國內外法規挑戰 (2023.07.13) |
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為加速實現2050年全球淨零排放目標，各國紛紛採取行動，包括歐盟將在10月推行歐盟碳邊境調整機制（CBAM）、台灣通過《氣候變遷因應法》也預計在2024年開始課徵碳費，宣告已正式進入碳有價時代！法商施耐德電機（Schneider Electric）今（13）日則建議出口導向為主的台灣製造業... |
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M31攜手英特爾IFS聯盟 發表PCIe5與USB4等IP (2023.07.12) |
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?星科技(M31 Technology)，近日受邀參加美國舊金山舉辦的2023設計自動化會議(Design Automation Conference)，並攜手英特爾於會中IFS(Intel Foundry Services)聯盟論壇上，由M31技術行銷副總經理-Jayanta Lahiri發表最新的矽智財研發成果... |
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李世光續任資策會董事長 持續強化第三方機構服務能量 (2023.07.12) |
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臺灣資訊軟體產業數位化的重要推手—資策會，於今（12）日召開第十五屆第一次全體董事暨監察人聯席會議，在會議中通過由李世光博士續任資策會董事長。
李世光博士自2017年起擔任資策會董事長迄今... |
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IBM企業級AI平台watsonx協助企業加速與擴大AI應用 (2023.07.12) |
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IBM 全新企業級AI與數據平台 watsonx 在全球上市。IBM watsonx 由三個產品集組成，目標是協助企業加速與擴大AI應用：watsonx.ai 是用來建構新的基礎模型、生成式AI和機器學習的AI開發平台（已上市）；watsonx... |
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