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微软：台湾为亚太区勒索软体攻击五大热区 (2021.07.04) |
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微软日前公布最新Microsoft Defender Antivirus遥测数据，根据报告，亚太地区遭受勒索软体攻击的比率比疫情爆发前平均提升2.4倍，其中台湾遭遇率更是亚太区平均近2倍，与纽西兰、日本、中国及澳洲并列为亚太区勒索软体攻击的五大热区... |
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安森美半导体Wi-Fi 6方案打入司亚乐5G路由器 (2021.07.04) |
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安森美半导体(ON Semiconductor) 宣布， 司亚乐(Sierra Wireless)已选择该公司的QCS-AX Wi-Fi 6晶片组，用于XR系列多网络5G路由器的Wi-Fi功能。 XR90和XR80 SuperCharge路由器旨在为跨5G蜂巢式、Wi-Fi和乙太网的任务和业务关键应用提供高性能和无缝的连接... |
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爱德万测试针对高速扫描与软体功能性测试开发创新方法 (2021.07.02) |
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爱德万测试 (Advantest Corporation) 针对次世代解决方案进行先导测试，运用先进IC现有之高速串列I/O介面，在V93000平台同时执行高速扫描测试与软体驱动功能元件测试。此全新方法能使在新的测试架构上的扫描测试结果与既有的方式相互吻合、同时能启动且执行晶载测试软体... |
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携手中华电信 合勤科技完成开放宽频接取网路概念验证 (2021.07.02) |
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合勤科技今日宣布，参与中华电信开放宽频接取网路概念验证，完成 XGS-PON被动式光纤接取网路解决方案互通性整合，加速中华电信实现高客制化、差异化的高速光纤宽频网路服务... |
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TrendForce：马来西亚无限期封城 高阶MLCC供货吃紧 (2021.07.01) |
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根据TrendForce调查，受到马来西亚政府延长全国行动管制（MCO3.0）影响，全球被动元件（MLCC）市场供货将面临挑战。其中又以高阶MLCC最为吃紧，主要紧缺品项对应的终端产品包含手机、笔电、网通、伺服器及5G基站... |
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电脑制造商借助NVIDIA的AI技术 在MLPerf测试取得佳绩 (2021.07.01) |
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根据最新公布的 MLPerf 基准测试结果，NVIDIA (辉达) 的合作伙伴目前提供用于训练人工智慧 (AI) 的 GPU 加速系统，其速度较任何系统更快。
七间公司在最新一轮的产业基准测试中，提交至少十多套市售系统进行测试，其中大多为 NVIDIA 认证系统... |
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经部促法人研发创新材料 携手产业争再生能源商机 (2021.07.01) |
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适逢今（2021）年来国际经济景气回温，造成上游原物料价格飙涨，浮现通膨隐忧，就连太阳能产业也不例外，连日来便频传中下游电池模组和系统厂商争议。如今则有经济部技术处早已积极运用科技专案及A+企业创新研发淬链计画... |
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[MWC]联发科发表天玑5G开放架构 强调个人化使用体验 (2021.07.01) |
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联发科技日前于MWC发表天玑5G开放架构，让终端厂商有更多弹性客制化5G行动装置。天玑5G开放架构内建于天玑1200行动平台，提供更接近底层的开放资源，为相机、显示器、图像、AI处理单元、感测器及无线连接等子系统提供客制化的解?方案... |
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Artilux首创双模宽频CMOS单晶片 开启短波红外光3D影像新局 (2021.06.30) |
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锗矽(GeSi)光子技术供应商光程研创(Artilux)今日宣布，全球首创基于12吋的CMOS制程，结合锗矽短波红外线(SWIR，Shortwave Infrared)双模(2D/3D)感知技术单晶片已验证完成，并于台积电(TSMC)导入量产... |
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NEC与台扬科技策略结盟 加速Open RAN全球部署 (2021.06.30) |
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NEC集团宣布，与台扬科技展开策略合作，透过各种无线射频产品强化Open RAN产业生态系统，有效满足全球4G与5G市场的需求。
此策略合作伙伴关系的目的是透过非MIMO模式与巨量天线(Massive MIMO)模式等网路组态与效能架构，为通讯服务供应商(CSPs)提供更多样化的Open RAN产品，并发展从乡村到城市的各种使用案例... |
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COMPUTEX 2021 Virtual落幕 近40万人次线上观展 (2021.06.30) |
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首次全面数位化，并结合人工智慧技术的COMPUTEX 2021 Virtual 今日（30）落幕，为期一个月的线上展平台，共吸引逾117国，近40万人次线上观展，其中前十大参观者来源国为日本、美国、印度、中国、韩国、巴西、越南、斯里兰卡、印尼、马来西亚... |
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非接触式开关实现最高卫生标准 (2021.06.30) |
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诸多无接触开关技术正在引起开发商和买家的关注，但并不是所有的技术都可同日而语。有事例表明，在某些情况下（如水花飞溅、下雨），传感器会捕获错误的信号，从而引发开关的意外开启/关闭... |
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工研院奥斯卡奖揭晓 两半导体制程技术获创新金牌 (2021.06.29) |
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素有工研院奥斯卡奖美称的工研菁英奖，在今（29）日公布四项获得金牌创新技术，其中全球最佳高深宽比达「高深宽比玻璃基板电镀填孔及检测技术」，与提供半导体材料低温均匀退火的「相控阵列变频微波技术」皆获颁最高荣誉金牌奖... |
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