| ． |
AIoT商机爆发 资策会携手国际大厂布局潜力股 (2020.10.21) |
| |
人工智慧(AI)结合物联网(IoT)的AIoT是现今全球重视的科技议题，为展现台湾智慧化应用的转型商机，在经济部工业局指导下，财团法人资讯工业策进会(资策会)叁与10月21至23日的「2020台湾湾国际人工智慧暨物联网展」... |
| ． |
意法半导体收购功率放大器和射频前段模组企业SOMOS半导体 (2020.10.21) |
| |
意法半导体进一步提升独立和基於STM32的网路连线解决方案的研发业务能力
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布并购SOMOS半导体（SOMOS）的资产。总部位於法国Marly-le-Roy的SOMOS是一家成立於2018年的无晶圆厂半导体公司，专门研发矽基功率放大器和射频前端模组（RF Front-End Module，FEM）产品... |
| ． |
Deca携手ADTEC Engineering 强化用於2μm小晶片缩放的AP技术 (2020.10.21) |
| |
先进电子互联技术提供商Deca今日宣布，已与ADTEC Engineering签订协议，以加入其最新的AP Live网路。本次合作将便於ADTEC将AP Connect模组嵌入其最新的2μm镭射直接成像（LDI）系统中，以即时的方式，在本机上处理独特的Adaptive Patterning（AP）设计... |
| ． |
是德提交3GPP协定测试案例 验证支援IP多媒体子系统的5G NR装置 (2020.10.21) |
| |
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布已率先提交协定测试案例至3GPP，以验证支援IP多媒体子系统（IMS）的5G New Radio（NR）装置。这是基於利用是德科技符合性测试工具套件，以及高通科技（Qualcomm Technologies）下一代 Snapdragon 行动平台的智慧型手机测试装置... |
| ． |
美光全新搭载LPDDR5 DRAM的多晶片封装uMCP5即将量产 (2020.10.21) |
| |
美光科技今日宣布推出全新搭载LPDDR5 DRAM的通用快闪记忆体储存（UFS）多晶片封装uMCP5。美光的uMCP5现已准备进行量产，该产品在紧密设计的封装中结合高效能、高容量和低功耗的记忆体和储存空间，使智慧型手机能够以更快的速度和功耗效率处理资料密集型5G工作负载量... |
| ． |
TrendForce：CREE拟出售LED业务谋转型 (2020.10.20) |
| |
LED大厂CREE 继2019年转出照明业务後，於今(20)日宣布拟将旗下LED业务以3亿美元出售给SMART Global Holdings(SGH)。TrendForce旗下光电研究处指出，近年LED产业中国厂商靠着产能和成本优势迅速崛起... |
| ． |
无畏疫情出货大爆发 盛群MCU新品聚焦智慧生活与安全 (2020.10.20) |
| |
盛群半导体（Holtek）20日在台北举行2020年新品发表会，今年以「智慧生活与居家安全」为主题，聚焦物联网架构中「环境、健康、安全、侦测」应用，的微控制器完整解决方案... |
| ． |
盛群针对智慧生活与居家安全防护 推出新款MCU产品 (2020.10.20) |
| |
盛群半导体(HOLTEK)於10月20日至11月17日於台湾及大陆地区巡??展开2020年新产品发表会。近年来，盛群半导体深耕多年於智慧生活与居家安全防护应用领域，本年度新产品重点展示了最新IC/MCU开发成果... |
| ． |
破解轻度混合动力48V系统的五个迷思 (2020.10.20) |
| |
科技日新月异、市场与环境规范不断转变、基础建设逐渐扩增，这些发生在日常生活的变化皆共同实现了我们期待已久的电动车（EV）时代。根据国际能源署世界电动车前景2020报告，电动车销售量，包含外挂混合动力汽车（HEV），於2019年创下210万辆的纪录，将路上行驶的总量推上720万辆... |
| ． |
Dialog非挥发性电阻式RAM技术 授权与格罗方德22FDX平台 (2020.10.20) |
| |
英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)为电池与电源管理、Wi-Fi、蓝牙低功耗(BLE)方案及工业边缘计算方案供应商，今天与特殊工艺半导体代工厂格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)联合宣布，已就Dialog向格罗方德授权导电桥接RAM（CBRAM）技术达成协议... |
| ． |
盛美半导体打造晶圆级封装制程设备产品系列 满足先进封装技术要求 (2020.10.20) |
| |
IC制造和先进晶圆级封装（WLP）制造设备供应商盛美半导体设备（ACM Research，Inc.）宣布为先进封装客户打造广泛的湿法制程设备产品系列，满足未来的先进技术要求。盛美的成套定制、高端湿法晶圆制程设备，可支援实现铜(Cu)柱和金(Au)凸块等先进晶圆级封装制程，以及矽通孔(TSV)、扇出（Fan-out）及小晶片等制程... |
| ． |
格罗方德提升物联网及穿戴装置创新 发挥22FDX平台自适基体偏压功能 (2020.10.20) |
| |
特殊工艺半导体商格罗方德（GF）近日在其主办的全球技术论坛(GTC)欧洲、中东和非洲(EMEA)场次中宣布，将通过先进的22FDX平台专门的自适基体偏压(ABB，Adaptive Body Bias)功能，进一步推进物联网(IoT)和穿戴式装置市场的创新... |
| ． |
台达一站式储能技术 协助台湾迈向绿能 (2020.10.19) |
| |
台达电子於2020台湾国际智慧能源周举办「台达智慧能源竞争力论坛」，针对台湾将於明年正式上路的「用电大户条款」，特别在政策起跑前，於2020台湾国际智慧能源周中举办此次活动... |
| ． |
台达再获新北节能路灯PFI专案 稳健扎根智慧城市基础建设 (2020.10.19) |
| |
电源管理大厂台达今（19）日宣布，继2014年获得新北市北区13个行政区的第一期节能路灯换装暨维护PFI案（民间融资提案）後，今年再次获得同区为期十年的二期专案，於今年10月接续启动，将换装该区总计约11万馀盏的路灯，预计十年期间可为新北市节省约新台币1... |
| ． |
科思创携手谷歌 合作研究化学领域的量子计算技术 (2020.10.19) |
| |
大幅缩减时间、消耗更少资源、实现更高效环保的技术、全新材料这些就是量子计算在未来化学研发领域的巨大潜力。材料制造商科思创为了在这一块仍在发展阶段的数位化学领域取得稳健的创新领导地位，正积极累积资源并扩展合作夥伴关系... |
| ． |
AI自驾商欧特明导入资通ciMes 以MES打造汽车智慧工厂 (2020.10.19) |
| |
资通电脑近期与人工智慧（AI）自驾商欧特明电子签约，预计导入资通制造执行系统ciMes（Computer Integrated Manufacturing Execution System）运用精实管理基石，打造汽车智慧工厂实现智慧制造... |
| ． |
Ibeo固态LiDAR结合ams VCSEL技术 获长城汽车采用 (2020.10.19) |
| |
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG)和德国的汽车LiDAR感测技术及相关软体全球技术领导者Ibeo Automotive Systems GmbH确认，ams的垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）技术将作为Ibeo新开发的固态LiDAR解决方案ibeoNEXT的核心组件... |
| ． |
Cadence全新Clarity 3D瞬态求解器 加速系统级EMI模拟达10倍 (2020.10.19) |
| |
全球电子设计大厂益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布推出系统级模拟解决方案Cadence Clarity 3D瞬态求解器(Transient Solver)，进一步扩展其系统分析产品线，相较传统3D电磁场求算器，此解决方案能以高达10倍快的速度解决电磁干扰(EMI)系统设计问题，及提供无限制的处理容量... |
|
|
|
|
|
