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工研院串起臺灣產業鏈 國產雷射搶攻國際智慧商機 (2020.10.21) |
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創新雷射技術引領產業應用擴大，在經濟部技術處支持下，工研院於2020年臺灣國際雷射展發表10項研發成果，包括運用「高功率雷射切割技術」切削玻璃纖維等複合材料的精湛工藝... |
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慧榮科技：PCIe Gen4將SSD效能推升到全新層次 (2020.10.21) |
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NAND快閃記憶體控制晶片品牌慧榮科技，推出一系列最新款超高效能、低功耗的 PCIe 4.0 NVMe 1.4 控制晶片解決方案以滿足全方位巿場需求，包括專為高階旗艦型Client SSD設計的SM2264、為主流SSD市場開發的SM2267，以及適用於入門級新型小尺寸應用的SM2267XT DRAM-Less控制晶片... |
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AIoT商機爆發 資策會攜手國際大廠布局潛力股 (2020.10.21) |
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人工智慧(AI)結合物聯網(IoT)的AIoT是現今全球重視的科技議題，為展現台灣智慧化應用的轉型商機，在經濟部工業局指導下，財團法人資訊工業策進會(資策會)參與10月21至23日的「2020台灣灣國際人工智慧暨物聯網展」... |
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意法半導體收購功率放大器和射頻前段模組企業SOMOS半導體 (2020.10.21) |
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意法半導體進一步提升獨立和基於STM32的網路連線解決方案的研發業務能力
意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣布併購SOMOS半導體（SOMOS）的資產。總部位於法國Marly-le-Roy的SOMOS是一家成立於2018年的無晶圓廠半導體公司，專門研發矽基功率放大器和射頻前端模組（RF Front-End Module，FEM）產品... |
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工研院攜手新思成立AI晶片設計實驗室 縮短50%開發時程 (2020.10.21) |
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工研院與新思科技攜手合作，成立人工智慧晶片設計實驗室（AI Chip Design Lab），21日舉辦揭牌記者會，期望透過此實驗室之成立，提供AI晶片設計之基礎軟硬體資源，降低AI晶片設計門檻，加速台灣AI晶片發展... |
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Deca攜手ADTEC Engineering 強化用於2μm小晶片縮放的AP技術 (2020.10.21) |
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先進電子互聯技術提供商Deca今日宣佈，已與ADTEC Engineering簽訂協議，以加入其最新的AP Live網路。本次合作將便於ADTEC將AP Connect模組嵌入其最新的2μm鐳射直接成像（LDI）系統中，以即時的方式，在本機上處理獨特的Adaptive Patterning（AP）設計... |
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是德提交3GPP協定測試案例 驗證IP多媒體子系統的5G NR裝置 (2020.10.21) |
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是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布已率先提交協定測試案例至3GPP，以驗證支援IP多媒體子系統（IMS）的5G New Radio（NR）裝置。這是基於利用是德科技符合性測試工具套件，以及高通科技（Qualcomm Technologies）下一代 Snapdragon 行動平台的智慧型手機測試裝置... |
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美光全新LPDDR5 DRAM的多晶片封裝 uMCP5即將量產 (2020.10.21) |
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美光科技今日宣布推出全新搭載LPDDR5 DRAM的通用快閃記憶體儲存（UFS）多晶片封裝uMCP5。美光的uMCP5現已準備進行量產，該產品在緊密設計的封裝中結合高效能、高容量和低功耗的記憶體和儲存空間，使智慧型手機能夠以更快的速度和功耗效率處理資料密集型5G工作負載量... |
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TrendForce：CREE擬出售LED業務謀轉型 (2020.10.20) |
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LED大廠CREE 繼2019年轉出照明業務後，於今(20)日宣布擬將旗下LED業務以3億美元出售給SMART Global Holdings(SGH)。TrendForce旗下光電研究處指出，近年LED產業中國廠商靠著產能和成本優勢迅速崛起... |
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無畏疫情出貨大爆發 盛群MCU新品聚焦智慧生活與安全 (2020.10.20) |
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盛群半導體（Holtek）20日在台北舉行2020年新品發表會，今年以「智慧生活與居家安全」為主題，聚焦物聯網架構中「環境、健康、安全、偵測」應用，的微控制器完整解決方案... |
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盛群針對智慧生活與居家安全防護 推出新款MCU產品 (2020.10.20) |
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盛群半導體(HOLTEK)於10月20日至11月17日於臺灣及大陸地區巡迴展開2020年新產品發表會。近年來，盛群半導體深耕多年於智慧生活與居家安全防護應用領域，本年度新產品重點展示了最新IC/MCU開發成果... |
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破解輕度混合動力48V系統的五個迷思 (2020.10.20) |
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科技日新月異、市場與環境規範不斷轉變、基礎建設逐漸擴增，這些發生在日常生活的變化皆共同實現了我們期待已久的電動車（EV）時代。根據國際能源署世界電動車前景2020報告，電動車銷售量，包含外掛混合動力汽車（HEV），於2019年創下210萬輛的紀錄，將路上行駛的總量推上720萬輛... |
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Dialog非揮發性電阻式RAM技術 授權格羅方德22FDX平臺 (2020.10.20) |
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英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)為電池與電源管理、Wi-Fi、藍牙低功耗(BLE)方案及工業邊緣計算方案供應商，今天與特殊工藝半導體代工廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)聯合宣佈，已就Dialog向格羅方德授權導電橋接RAM（CBRAM）技術達成協議... |
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盛美半導體滿足先進封裝技術要求 打造濕法製程設備產品 (2020.10.20) |
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盛美半導體設備（ACM Research，Inc.）宣布為先進封裝客戶打造廣泛的濕法製程設備產品系列，滿足未來的先進技術要求。盛美的成套定制、高端濕法晶圓製程設備，可支援實現銅(Cu)柱和金(Au)凸塊等先進晶圓級封裝製程，以及矽通孔(TSV)、扇出（Fan-out）及小晶片等製程... |
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格羅方德助IoT及穿戴裝置創新 發揮22FDX平台自適基體偏壓功能 (2020.10.20) |
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特殊工藝半導體商格羅方德（GF）近日在其主辦的全球技術論壇(GTC)歐洲、中東和非洲(EMEA)場次中宣佈，將通過先進的22FDX平台專門的自適基體偏壓(Adaptive Body Bias；ABB)功能，進一步推進物聯網(IoT)和穿戴式裝置市場的創新... |
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台達一站式儲能技術 協助台灣邁向綠能 (2020.10.19) |
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台達電子於2020台灣國際智慧能源週舉辦「台達智慧能源競爭力論壇」，針對台灣將於明年正式上路的「用電大戶條款」，特別在政策起跑前，於2020台灣國際智慧能源週中舉辦此次活動... |
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台達再獲新北節能路燈PFI專案 穩健紮根智慧城市基礎建設 (2020.10.19) |
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電源管理大廠台達今（19）日宣布，繼2014年獲得新北市北區13個行政區的第一期節能路燈換裝暨維護PFI案（民間融資提案）後，今年再次獲得同區為期十年的二期專案，於今年10月接續啟動，將換裝該區總計約11萬餘盞的路燈，預計十年期間可為新北市節省約新台幣1... |
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科思創攜手谷歌 合作研究化學領域的量子計算技術 (2020.10.19) |
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大幅縮減時間、消耗更少資源、實現更高效環保的技術、全新材料—這些就是量子計算在未來化學研發領域的巨大潛力。材料製造商科思創為了在這一塊仍在發展階段的數位化學領域取得穩健的創新領導地位，正積極累積資源並擴展合作夥伴關係... |
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AI自駕商歐特明導入資通ciMes 以MES打造汽車智慧工廠 (2020.10.19) |
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資通電腦近期與人工智慧（AI）自駕商歐特明電子簽約，預計導入資通製造執行系統ciMes（Computer Integrated Manufacturing Execution System）運用精實管理基石，打造汽車智慧工廠實現智慧製造... |
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