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SEMI：2027年全球半導體封裝材料市場將達近300億美元 (2023.05.26) |
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SEMI國際半導體產業協會、TECHCET和TechSearch International今（24）日共同發表《全球半導體封裝材料市場展望報告》（Global Semiconductor Packaging Materials Outlook），預測在封裝技術創新的強勁需求帶動下，2027年全球半導體封裝材料市場營收將從2022年的261億美元，成長至298億美元，複合年增長率（CAGR）達2.7%... |
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和碩攜手NXP 將於COMPUTEX 2023展示智慧座艙方案 (2023.05.26) |
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恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣布，和碩聯合科技（PEGATRON；和碩4938-TW）將在2023年台北國際電腦展（COMPUTEX 2023）期間，於5月30日至6月2日在台北南港展覽館現場展出智慧座艙（Intelligent Cockpit），該方案運用恩智浦車用微控制器（MCU）以及微處理器（MPU）系列，推動未來汽車發展，讓科技實現更美好、更安全與便利的生活... |
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高通於Microsoft Build 2023開發者大會展示AI創新成果 (2023.05.26) |
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高通技術公司於 Microsoft Build 2023 開發者大會展示在裝置上AI領域的一系列最新創新成果，包括展現在Snapdragon運算平台上運行的生成式 AI，以及開發人員為搭載Snapdragon的Windows 11 PC構建應用程式的新途徑... |
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Fortinet報告：75%的OT企業組織曾遭駭客入侵 將交資安長強化治理成熟度 (2023.05.26) |
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全方位整合與自動化網路資安領導廠商Fortinet公司今（26）日發布《2023年OT與網路資安現況調查報告》（2023 State of Operational Technology and Cybersecurity Report），針對台灣及全球570位營運技術（OT）專業人員進行調查結果顯示，多數企業組織仍在過去12個月內遭到駭客入侵... |
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Molex：強化設計工程預測和適應不斷變化的電源需求 (2023.05.26) |
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Molex莫仕宣佈一項全球設計工程師和經理的調查結果，進一步瞭解頂級電源系統設計經驗、挑戰、機會以及促進或約束關鍵電源系統設計發展的看法。代表不同產業和地域的受訪者分享了對當今電源期望的寶貴見解，同時討論了如何最好地預測和適應不斷變化的電源需求... |
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貿澤總裁暨執行長任職50週年 從12人公司成長至全球前十大 (2023.05.26) |
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貿澤電子（Mouser Electronics）很榮幸地宣布貿澤總裁暨執行長Glenn Smith達成任職50周年服務里程碑，將帶領貿澤電子迎接下一個全新挑戰。
1973年，當時還是一名大三生的Smith，加入聖地牙哥一家僅有12名員工的電子新創公司成為倉庫兼職人員... |
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瀚錸科技引進門市RMA及資安系統 讓管理維運服務變得更輕鬆 (2023.05.25) |
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因應現今科技產業的迅速發展，系統整合商、3C產品銷售通路和IoT&工控設備製造商面臨著日益增長的客服案件管理壓力。瀚錸科技公司今（25）日宣布開發出一款全新雲客服案件追蹤解決方案「門市RMA小幫手」，強調能藉此追蹤硬體案件狀態、查詢維修進度及保固註冊，並透過E-mail/LINE及時通知客戶... |
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安立知與聯發科技合作 成功以網路模式驗證Wi-Fi 7晶片連線 (2023.05.25) |
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Anritsu 安立知與聯發科技 (MediaTek Incorporated；MediaTek) 共同測試網路模式的射頻 (RF) 特性，成功驗證聯發科技用於 IEEE802.11be 無線區域網路 (WLAN) 的 Filogic 晶片性能及功能。
美國電機電子工程師學會 (Institute of Electrical and Electronics Engineers；IEEE) 正在制定 IEEE802.11be (Wi-Fi 7) 無線通訊標準，以作為 IEEE802.11ax (Wi-Fi 6/6E) WLAN 的後續標準... |
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英特爾以廣泛且開放的HPC產品組合 為生成式AI注入動力 (2023.05.25) |
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英特爾在2023年國際超級電腦大會（ISC High Performance）上，展示高效能運算（HPC）和人工智慧（AI）工作負載的領先效能，並分享以oneAPI開放式程式設計模型為中心的未來HPC和AI產品；同時也宣布一項國際計畫，利用Aurora超級電腦為科學和社會開發生成式AI模型... |
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捷揚光電與 Yamaha合作打造高效混合式會議解決方案 (2023.05.24) |
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捷揚光電（Lumens）今（24）日宣布與全球最大樂器製造商 Yamaha 已建立技術合作夥伴關係，透過 Lumens 旗下 CamConnect Lite 軟體，即可將 Yamaha RM-CG 高品質的吸頂式陣列麥克風與 Lumens 的 PTZ 攝影機成功整合，打造出「聲音追蹤」攝影機解決方案... |
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宜鼎擴大AIoT佈局 Computex展示三大跨界應用 (2023.05.24) |
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宜鼎國際（Innodisk）積極拓展AI生態系版圖，將於5月30日至6月2日舉辦的台北國際電腦展Computex 2023展示AI發展進程，分享Innodisk AI在「極致整合、深植應用、智慧賦能」三大核心基礎下，發展出的多項產品解決方案與AIoT應用... |
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AMD與微軟攜手透過Ryzen AI開發者工具加速AI部署 (2023.05.24) |
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AMD與微軟攜手合作打造建構區塊，以滿足開發人員和消費者於現今與未來充分利用AI所需。搭載Ryzen AI的AMD Ryzen 7040系列處理器於CES 2023發表，為x86處理器在AI加速領域的重要里程碑... |
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SAP以數據力與永續力 賦能台灣產業加速升級 (2023.05.24) |
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SAP台灣舉辦2023 SAP NOW Taiwan，以「永續實踐．贏向未來」為主軸，探討永續、財務、供應鏈、人才管理與雲端升級等五種營運面向的轉型實踐方針，以實例解析企業如何打造「數據力」與「永續力」雙重戰力掌握市場先機，加速邁向永續智慧企業... |
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經部發表最高速自駕技術 桃機有望成全球第二座自駕接駁機場 (2023.05.24) |
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經濟部今（24）日舉辦「全國中高速自駕技術發表暨機場員工接駁驗證」發表會，宣布工研院在桃園國際機場第一、二航廈及周圍重要站點間順利進行自駕運行的成果。成為台灣率先在開放場域以中高速自駕測試運行案，也是目前最高速的自駕車測試案，全長約4... |
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東元掌握全球創新商機 成長獲利可期 (2023.05.24) |
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看好未來獲利成長可期，東元電機今（24）日舉辦股東常會，除了宣佈分派111年度（2022年）盈餘，每股配發現金股利1.50元，已連續第五年股利分配率成長之外。同時揭櫫今年營運重點... |
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ADI宣佈投資6.3億歐元於愛爾蘭 新建先進研發與製造設施 (2023.05.24) |
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Analog Devices, Inc.宣佈將針對位於愛爾蘭利默里克Raheen商業園的歐洲區域總部投資6.3億歐元，計畫新建一座佔地4.5萬平方英尺的先進研發與製造設施。
新設施將支援ADI開發下一代訊號處理創新技術，旨在加速工業、汽車、醫療和其他產業的數位化轉型... |
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麗臺參展COMPUTEX 推出元宇宙與智慧病房方案 (2023.05.23) |
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引領人工智慧（AI）浪潮，麗臺科技身為NVIDIA Omniverse Enterprise亞太區總代理，持續投入AI應用和創新，今（23）日再宣佈將於台北國際電腦展（COMPUTEX 2023）的M0503a攤位上，集合NVIDIA RTX GPU、NVIDIA認證工作站伺服器，與累積多年的專業視覺處理技術，打造元宇宙、數位分身與AI智慧製造體驗區... |
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